TSMC เผยเทคโนโลยีผลิตชิประดับ 3nm จะพร้อมเปิดตัวใน 2021 และวางจำหน่ายใน 2022

TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปชื่อดังสัญชาติไต้หวันได้ออกมาเผยว่าทางบริษัทมีแผนจะเริ่มผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรแล้วภายในปี 2021 และจะเริ่มผลิตเพื่อจำหน่ายในเชิงพาณิชย์เป็นวงกว้างช่วงครึ่งหลังของปี 2022

Credit: ShutterStock.com

TSMC เผยว่าชิปที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm นี้จะมีความหนาแน่นมากกว่าชิปแบบ 5nm ถึง 70% โดยมีประสิทธิภาพสูงขึ้น 15% และใช้พลังงานน้อยลง 30%

นอกจากนี้ TSMC ยังเผยถึงแผนในอนาคตว่าธุรกิจของ TSMC เองน่าจะยังเติบโตต่อไปได้อีก ทั้งด้วยแผนการขยายโรงงานในสหรัฐอเมริกา, ความต้องการของการผลิตชิปในจีนที่จะสูงขึ้นจากนโยบายการกีดกันทางการค้าของสหรัฐอเมริกาทำให้ต้องมีการขยายกำลังการผลิตที่จีน และการมาของ 5G ที่ทำให้ในอุปกรณ์ต่างๆ ต้องมีชิปประมวลผลภายในมากขึ้น ซึ่งจะส่งผลให้ความต้องการพลังประมวลผลบน Data Center สูงขึ้นตามไปด้วย

ทั้งนี้การมาของ COVID-19 เองก็ส่งผลให้พฤติกรรมของลูกค้า TSMC เปลี่ยนแปลงไปด้วยเช่นกัน กล่าวคือลูกค้าของ TSMC นั้นมีการกักตุนชิปเอาไว้ในคลังของตนเองสำหรับเตรียมผลิตเพิ่มเติมมากกขึ้น เพื่อลดความเสี่ยงจากเหตุการณ์ไม่คาดฝันอันอาจกระทบต่อ Supply Chain ทั่วโลกได้เหมือนที่ผ่านมา ซึ่ง TSMC ก็เชื่อว่าพฤติกรรมนี้จะยังคงอยู่กับอุตสาหกรรมนี้ต่อไปอีกระยะหนึ่งจนว่าวิกฤตจะคลี่คลาย ซึ่งที่ผ่านมา TSMC เองก็เคยได้มีโอกาสทำงานให้กับลูกค้ารายใหม่ๆ ที่เข้ามาเนื่องจาก Supply Chain เดิมไม่สามารถผลิตชิปหรือส่งชิปให้ได้ทันเช่นกัน

ที่มา: https://www.theregister.com/2021/01/15/tsmc_q4_2020/

About techtalkthai

ทีมงาน TechTalkThai เป็นกลุ่มบุคคลที่ทำงานในสาย Enterprise IT ที่มีความเชี่ยวชาญทางด้าน Network, Security, Server, Storage, Operating System และ Virtualization มารวมตัวกันเพื่ออัพเดตข่าวสารทางด้าน Enterprise IT ให้แก่ชาว IT ในไทยโดยเฉพาะ

Check Also

Broadcom กำลังหาเงินกู้ 1 แสนล้านดอลลาร์มาสนับสนุนดีลชิป AI

มีรายงานว่า Broadcom กำลังเตรียมกู้ยืมเงินสูงถึง 1 แสนล้านดอลลาร์เป็นส่วนหนึ่งของการจัดหาเงินทุนสำหรับชิปปัญญาประดิษฐ์ชุดใหม่

IBM เชื่อมโมดูลทำความเย็นยิ่งยวดชุดแรกสำเร็จ เข้าใกล้ระบบประมวลผลควอนตัมทนความผิดพลาดอีกก้าว

IBM ประกาศว่าบริษัทได้ก้าวไปข้างหน้าอย่างมหาศาลสู่เป้าหมายในการส่งมอบคอมพิวเตอร์ควอนตัมที่ทนทานต่อความผิดพลาดเครื่องแรกของโลกภายในปี 2029 หลังจากประสบความสำเร็จในการเชื่อมต่อและลดอุณหภูมิของโมดูลคู่แรกที่ใช้สถาปัตยกรรมทำความเย็นยิ่งยวดแบบใหม่ที่สามารถขยายขนาดได้สูง