AMD

บทความโดย Alexey Navolokin ผู้จัดการทั่วไปประจำภูมิภาคเอเชียแปซิฟิก (APAC)  เมื่อไม่กี่ปีก่อน ปัญญาประดิษฐ์ (AI) ยังดูเป็นเรื่องไกลตัวและจำกัดอยู่แค่กลุ่มคนที่กล้าทดลอง แต่ปัจจุบัน AI ก้าวข้ามอุปสรรคและกลายเป็นเทคโนโลยีที่เข้าถึงง่ายสำหรับธุรกิจขนาดกลางและขนาดย่อม (SMB) อีกทั้งยังเข้ามาเป็นส่วนหนึ่งในชีวิตประจำวันมากขึ้นเรื่อย ๆ 

AMD เปิดตัวหน่วยประมวลผลเซิร์ฟเวอร์ 6th Gen AMD EPYC แพลตฟอร์ม SP7 บนสถาปัตยกรรม Zen 6 ให้ใช้งานทั่วไปแล้ว โดยเซิร์ฟเวอร์จากผู้ผลิตรายหลักเริ่มส่งมอบแล้ว และจะมี cloud instance บน Microsoft Azure และ Oracle Cloud Infrastructure (OCI) ตามมาเร็วๆ นี้

IBM, AMD และ Quantum Science Center แห่ง Oak Ridge National Laboratory ได้ประกาศเปิดตัวแพลตฟอร์มการแก้ไขข้อผิดพลาดทางควอนตัมรูปแบบใหม่ ซึ่งเป็นการรวมระบบควอนตัมเข้ากับระบบประมวลผลประสิทธิภาพสูง

AI สร้างปรากฏการณ์สำคัญครั้งแรกบนคลาวด์ และก้าวต่อไปกำลังจะเกิดขึ้นในโลกแห่งความเป็นจริง  การเปลี่ยนผ่านจาก Cloud AI สู่ Physical AI ทำให้องค์กรต้องคิดใหม่เรื่องประสิทธิภาพ ตัวชี้วัดสำหรับการเทรนและการอนุมาน (Inference) บอกเล่าได้เพียงบางส่วนเมื่อ AI ต้องรับรู้ ใช้เหตุผล และควบคุมเครื่องจักรที่ทำงานอยู่รอบตัวมนุษย์ ในระบบเหล่านี้ ประสิทธิภาพคือโจทย์ระดับระบบ (System-level Problem) ซึ่งพลิกโฉมทั้งวิธีการวัดผล การออกแบบหุ่นยนต์ และท้ายที่สุดคือ สถาปัตยกรรมการประมวลผลที่จะมาขับเคลื่อนระบบเหล่านี้ 

นับตั้งแต่ช่วงปลายปี 2022 ที่เทคโนโลยี Generative AI (GenAI) ได้รับความนิยมอย่างแพร่หลาย คำถามเรื่องกรณีการใช้งานเชิงธุรกิจ การนำไปใช้จริง และผลตอบแทนจากการลงทุน (ROI) ก็ถูกหยิบยกมาพูดถึงมาโดยตลอด และเมื่อ AI Agent กำลังก้าวสู่การใช้งานในวงกว้าง องค์กรต่างๆ จึงยิ่งเผชิญแรงกดดันในการหาคำตอบสำหรับเรื่องเหล่านี้ 

ไม่มีใครในอุตสาหกรรมนี้ตอบได้ว่า AI จะมีหน้าตาเป็นอย่างไรในอีก 5 ปีข้างหน้า  ไม่มีใครรู้ว่าสถาปัตยกรรมโมเดลใดจะก้าวขึ้นมาเป็นผู้นำ ไม่มีใครรู้ว่าสัดส่วนระหว่างการเทรนและการอนุมาน (Inference) จะไปหยุดอยู่ที่จุดใด และไม่มีใครรู้ว่า AI จะทำงานอยู่ในดาต้าเซ็นเตอร์ของคุณ ในดาต้าเซ็นเตอร์ของคนอื่น หรือบนแล็ปท็อป (หรือแม้แต่อุปกรณ์ที่เล็กกว่านั้น) มากน้อยแค่ไหน แต่ถึงอย่างนั้น ผู้นำด้านโครงสร้างพื้นฐานยังคงต้องตัดสินใจและลงทุนตั้งแต่วันนี้ เพื่อวางรากฐานด้านไอทีให้กับธุรกิจไปอีก 5-7 ปีข้างหน้า 

AMD ประกาศเข้าซื้อกิจการ World Labs ผู้พัฒนา World Model สำหรับสร้างสภาพแวดล้อม 3 มิติที่โต้ตอบได้ ด้วยมูลค่า 8.2 พันล้านดอลลาร์ในรูปของหุ้น คาดว่าจะปิดดีลได้ภายในสิ้นปีนี้

การยุบรวมเซิร์ฟเวอร์ (server consolidation) ถือเป็นโปรเจกต์สำคัญสำหรับทีมไอทีที่ดูแลโครงสร้างพื้นฐานของดาต้าเซ็นเตอร์ เป้าหมายของเรื่องนี้ชัดเจนมาก นั่นคือการย้ายเวิร์กโหลดจากระบบรุ่นเก่าที่กินทรัพยากรเยอะ ไปไว้บนเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่าและใช้จำนวนเครื่องน้อยลง โดยที่ประสิทธิภาพต้องไม่ลดลง และต้องไม่กระทบต่อแอปพลิเคชันสำคัญของธุรกิจ 

AMD ประกาศบรรลุข้อตกลงเข้าซื้อกิจการ Taalas ผู้พัฒนาซิลิคอนเฉพาะทางสำหรับงาน AI Inference เพื่อเสริมความแข็งแกร่งให้กับ AI roadmap ระยะยาวของบริษัท โดยไม่มีการเปิดเผยมูลค่าดีล

AMD รายงานผลประกอบการไตรมาสที่ 2 ปี 2026 ด้วยรายได้รวม 11.5 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 50% เมื่อเทียบกับปีก่อน โดยธุรกิจ Data Center ทำรายได้ 6.7 พันล้านดอลลาร์ เติบโต 107% และคิดเป็น 58% ของรายได้ทั้งบริษัท

AMD เปิดตัวไลน์อัปโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบ Full-Stack ในงาน Advancing AI 2026 นำโดย AMD Helios โซลูชันระดับแร็คตัวแรกของบริษัทที่เข้าสู่สายการผลิตแล้ว โดย AMD ระบุว่าให้ Inference Token ต่อดอลลาร์สูงกว่าคู่แข่งได้ถึง 30%

AMD และ Anthropic ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ในการติดตั้ง GPU ตระกูล AMD Instinct MI450 Series สูงสุด 2 กิกะวัตต์บนโซลูชัน AMD Helios พร้อมกับที่ AMD เตรียมลงทุนในหุ้นของ Anthropic สูงสุด 5 พันล้านดอลลาร์

AMD เข้าซื้อกิจการ FastFlowLM สตาร์ทอัปผู้พัฒนาระบบการทำงานของ AI บน CPU ของ AMD โดยเฉพาะ การลงทุนครั้งนี้มุ่งเป้าเร่งประสิทธิภาพการประมวลผล On-device AI Inferencing บนอุปกรณ์ฝั่ง Client และ Workstation พร้อมย้ำจุดยืนในการผลักดัน Open Ecosystem เพื่อเป็นทางเลือกทดแทนสถาปัตยกรรมที่ผูกขาดตลาดอย่าง CUDA ของ NVIDIA

Microsoft ประกาศนำ Helios ซึ่งเป็นการออกแบบแร็คสำหรับงาน AI รุ่นใหม่ของ AMD มาใช้รองรับบริการบางส่วนบน Azure พร้อมกับเปิดตัว Virtual Machine ตระกูลใหม่ 3 ตระกูลที่ทำงานบนชิปของ AMD

AMD ประกาศเปิดตัว Adaptive System-on-Chips (SoCs) รุ่น AMD Versal™ Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) โดยสถาปัตยกรรม MoP นี้ได้รวมหน่วยความจำ LPDDR5X ความจุสูงสุดถึง 32GB เข้าไว้ในแพ็กเกจเดียว มอบแบนด์วิดท์สูงสุด 288GB/s บนพื้นที่แผงวงจรที่ลดลงสูงสุดถึง 60% ช่วยให้วิศวกรสามารถสร้างระบบที่มีแบนด์วิดท์สูงได้โดยไม่ต้องเสี่ยงและเสียเวลาไปกับการออกแบบหน่วยความจำระดับแผงวงจร ในยุคที่เวิร์กโหลดด้าน Physical AI, ระบบเครือข่าย ตลอดจนเทคโนโลยีอวกาศและการป้องกันประเทศต้องประมวลผลข้อมูลจำนวนมหาศาลภายใต้ข้อจำกัดด้านพื้นที่และพลังงานที่เข้มงวดขึ้นเรื่อย ๆ เทคโนโลยี MoP นี้จึงมุ่งเป้าไปที่การออกแบบที่ต้องการสิ่งนี้มากที่สุด ได้แก่ ระบบทดสอบและวัดค่า, การตัดต่อวิดีโอระดับมืออาชีพ และระบบ VPX สำหรับการสื่อสารที่ปลอดภัยและการเร่งความเร็วในงานด้านการป้องกันประเทศ

AMD และ Rackspace Technology (NASDAQ: RXT) ผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐานและโซลูชัน AI สำหรับองค์กรระดับโลก ประกาศในวันนี้ว่าได้ลงนามในข้อตกลงขั้นสุดท้าย เพื่อทยอยติดตั้งระบบประมวลผลที่ขับเคลื่อนด้วยขุมพลังของ AMD ในระยะแรกขนาด 30 เมกะวัตต์ (MW) ทั่วทั้งศูนย์ข้อมูลระดับโลกของ Rackspace โดยจะเริ่มตั้งแต่ปลายปี 2026 ไปจนถึงปี 2028 ข้อตกลงดังกล่าวเป็นการขยายผลสู่การปฏิบัติจริงจากบันทึกความเข้าใจ (MOU) ที่ได้ประกาศไปเมื่อวันที่ 7 พฤษภาคม 2026 และแต่งตั้งให้ AMD เป็นพันธมิตรทางเทคโนโลยีเชิงกลยุทธ์ในระดับซิลิคอนของสแตก AI ภายใต้การกำกับดูแลของ Rackspace

TensorWave สตาร์ทอัพผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์บนระบบคลาวด์ ประกาศว่าบริษัทสามารถปิดระดมทุนรอบ Series B มูลค่า 350 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ในขณะที่บริษัทกำลังพยายามตอบสนองความต้องการของตลาดที่มองหาทางเลือกอื่นนอกเหนือจากหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ของ Nvidia