TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
AMD เปิดตัวไลน์อัปโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบ Full-Stack ในงาน Advancing AI 2026 นำโดย AMD Helios โซลูชันระดับแร็คตัวแรกของบริษัทที่เข้าสู่สายการผลิตแล้ว โดย AMD ระบุว่าให้ Inference Token ต่อดอลลาร์สูงกว่าคู่แข่งได้ถึง 30%
การใช้งาน AI ที่ขยายจากการ Training ไปสู่ Inference และ Agentic Workload กำลังผลักดันความต้องการด้านการประมวลผลให้เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ซึ่ง AMD ตอบโจทย์ด้วยแพลตฟอร์มแบบเปิดที่ครอบคลุมทั้ง Stack โดย AMD Helios rackscale solutions ประกอบด้วย AMD Instinct MI455X GPU จำนวน 72 ตัว และ 6th Gen AMD EPYC “Venice” CPU จำนวน 18 ตัว เชื่อมต่อกันด้วยเครือข่าย AMD Pensando ทั้งแบบ Front-end, Scale-up และ Scale-out พร้อมซอฟต์แวร์แบบเปิด AMD ROCm ห้องปฏิบัติการ AI และผู้ให้บริการคลาวด์ชั้นนำที่เลือกใช้ Helios แล้วมีทั้ง OpenAI, Anthropic, Meta, Microsoft, Oracle, HUMAIN, Tensorwave, Vultr และ Cirrascale โดยระบบจะพร้อมวางจำหน่ายผ่าน OEM รายใหญ่อย่าง Bull, HPE, Lenovo และ Supermicro รวมถึงพาร์ทเนอร์ด้านโครงสร้างพื้นฐาน Sanmina และ Wiwynn
ในฝั่งชิป 6th Gen EPYC ถูกวางตำแหน่งเป็น Portfolio ของ Server CPU ที่ครอบคลุมที่สุดสำหรับงาน Agentic AI โดยรุ่นท็อปอย่าง EPYC 9996 มีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ 512 threads ขณะที่แพลตฟอร์ม 6th Gen EPYC โดยรวมรองรับหน่วยความจำ MRDIMM สูงสุด 16 channels ที่ความเร็ว 12.8 GT/s และการเชื่อมต่อ PCIe Gen 6 พร้อมบาง SKU ที่ทำ Boost Frequency ได้ถึง 5 GHz ด้าน AMD Instinct MI400 Series GPU นำโดย MI455X ซึ่ง AMD ระบุว่าให้ Token Throughput สูงกว่า MI355X ถึง 34 เท่า ส่วน MI430X เน้นงานที่ต้องการความแม่นยำสูง ด้วยประสิทธิภาพ FP64 ระดับฮาร์ดแวร์สูงสุด 288 TFLOPS สำหรับงานวิทยาศาสตร์และ Sovereign AI และถูกนำไปใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ Exascale ทั้งในสหรัฐฯ และยุโรป นอกจากนี้ยังมี MI350P ที่เพิ่มความสามารถด้าน AI ให้โครงสร้างพื้นฐานเดิมได้ทันที โดยจากการทดสอบภายในของ AMD ให้ Token ต่อวินาทีต่อดอลลาร์สูงกว่าคู่แข่งถึง 4.2 เท่า
ด้านความร่วมมือ Anthropic ขยายข้อตกลงเชิงกลยุทธ์ในการติดตั้ง AMD Instinct MI455X GPU บน Helios รวมกำลังไฟสูงสุด 2 กิกะวัตต์ พร้อมความร่วมมือด้านวิศวกรรมระยะยาวที่จะนำ Claude มาช่วยเร่งการพัฒนาซอฟต์แวร์ ROCm และปรับจูน Workload บน Instinct GPU รวมถึงการที่ AMD จะนำ Claude ไปใช้ในทีมวิศวกรรมและพัฒนาผลิตภัณฑ์ในวงกว้าง ขณะที่ OpenAI ร่วมปรับแต่ง Stack ตั้งแต่ระดับซิลิคอนถึงซอฟต์แวร์ผ่าน Triton framework ร่วมกับ ROCm และคาดว่าจะเริ่มเปิดใช้ Helios ในไตรมาสที่ 4 ของปี 2026 ก่อนขยายการติดตั้งตลอดปี 2027 ด้าน Meta อยู่ระหว่างทดสอบแพลตฟอร์ม 6th Gen EPYC และ Helios ในแล็บของตนเอง ส่วน Cerebras จับมือ AMD ผสานการประมวลผล Latency ต่ำพิเศษเข้ากับ Throughput สูงของ Helios สำหรับงาน Inference ที่ต้องการการตอบสนองทันที ในฝั่งนักพัฒนา AMD เปิดตัว ROCm.ai แพลตฟอร์มพัฒนาที่ขับเคลื่อนด้วย AI ซึ่งทำให้ Coding Agent อย่าง Claude, Codex และ Cursor เข้าใจแพลตฟอร์ม AMD และ ROCm ได้โดยตรง พร้อมรองรับ Framework แบบ Open Source อย่าง PyTorch, Hugging Face, vLLM และ SGLang บน MI455X แล้ว
ในระดับองค์กร AT&T สาธิตการติดตั้ง AI แบบยืดหยุ่นทั้งบน Cloud, On-premises และสภาพแวดล้อมแบบ Air-gapped พร้อมใช้ Instinct GPU และ ROCm ฝึกโมเดล OTel 2.0 สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคมโดยเฉพาะ ขณะที่ Cisco ร่วมผสาน Inference Engine ของ AMD รวมถึงระบบ Ryzen AI Halo เข้ากับความสามารถด้านเครือข่าย, Observability และความปลอดภัย สำหรับ Physical AI นั้น AMD เปิดตัว AMD Kria AI system-on-modules ที่ใช้ชิป Ryzen AI Embedded X100 Series และ AMD Kria AI Robotics Developer Platform ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มแบบเปิดพร้อมใช้งานตัวแรกที่รวม CPU, GPU, NPU และ FPGA ไว้ด้วยกันสำหรับงานหุ่นยนต์อัตโนมัติ ส่วนโรดแมปถึงปี 2030 ประกอบด้วย EPYC สถาปัตยกรรม “Zen 7” รหัส “Florence”, “Ferrara” และ “Fidenza” ในปี 2028 ตามด้วย “Ravenna” บน “Zen 8” ในปี 2030 ขณะที่ฝั่ง GPU จะมี Instinct MI500 Series ในปี 2027 และ MI600 Series ในปี 2028 พร้อมแร็ครุ่นถัดไปอย่าง Helios 500 และ Helios 600 ที่ใช้ GPU ทั้งสองรุ่นร่วมกับ EPYC และเครือข่าย Pensando รุ่นใหม่ ทั้งนี้ความต้องการ AI ที่ครอบคลุมตั้งแต่ Data Center, PC, Edge จนถึง Embedded ทำให้ AMD คาดว่า TAM (Total Addressable Market) ของบริษัทจะแตะระดับราว 2 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2030
ที่มา: https://newsroom.amd.com/news/aai-2026-full-stack-compute-agentic-ai/
