Memory

SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่

SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่ มาพร้อมความเร็วการประมวลผลระดับ 1.15TB/s เหมาะสำหรับงานด้าน AI

Read More »

Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer

Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer ได้ 2.6 เท่า และประหยัดพลังงานลง

Read More »

มาตรฐาน Compute Express Link 3.0 ออกแล้วเพิ่มความแรงบน PCIe 6.0 พร้อมฟีเจอร์การเชื่อมต่ออย่างซับซ้อน

Compute Express Link (CXL) เป็นมาตรฐานที่มีจุดประสงค์เพื่อเชื่อมต่อ CPU เข้ากับตัวเร่งการประมวลผลให้สามารถใช้หน่วยความจำร่วมกันได้ โดยพัฒนาต่อยอดอยู่บนมาตรฐานการเชื่อมต่อแบบ PCIe ซึ่งเวอร์ชัน 1.0, 1.1 และ 2.0 ในช่วงปี 2019 ถึง 2020 ล้วนอยู่บน PCIe 5.0 ทั้งสิ้น แต่สำหรับ CXL 3.0 จะเริ่มที่ PCIe 6.0 ที่นอกจากความสามารถด้าน Physical ก็มีการเพิ่มเติมความสามารถด้าน Logical อย่างมากเช่นกัน

Read More »

Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ 24Gbps GDDR6 สำหรับกราฟิกการ์ด

Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ GDDR6 รองรับ 24Gbps สำหรับกราฟิกการ์ด

Read More »

Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา

Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage (UFS) 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา ความเร็วเพิ่มขึ้น 2 เท่า  

Read More »

VMware เตรียมพัฒนาโซลูชัน Software-defined Memory เพิ่มใน vSphere

VMware เตรียมพัฒนาโซลูชัน Software-defined Memory เพิ่มใน vSphere สร้างเป็น Memory Server ที่สามารถแชร์ได้ทั้ง Cluster

Read More »

Samsung เปิดตัวหน่วยความจำ DDR5-7200 ขนาด 512GB

ในงาน Hot Chips 33 ทาง Samsung ได้ประกาศถึงการพัฒนาชิปหน่วยความจำ DDR5-7200 ขนาด 512GB เตรียมวางจำหน่ายภายในสิ้นปีนี้

Read More »

ผู้พัฒนา NAND เผยเทคโนโลยีใหม่ที่จะมาแทนที่ DRAM

ผู้พัฒนา NAND เปิดเผยรายละเอียดเทคโนโลยีใหม่ Dynamic Flash Memory (DFM) ที่จะมาแทนที่ DRAM ในอนาคต

Read More »

Samsung เผยการพัฒนา DRAM ในรูปแบบ CXL Interface

Samsung ได้เผยการพัฒนาโมดูล DRAM ที่ใช้ CXL Interface หวังเจาะตลาดงานที่เน้นความเร็วสูง

Read More »

Samsung เผยการพัฒนา DDR5 Memory ขนาด 512GB

Samsung ได้ประกาศว่าตนมีการพัฒนา Memory รุ่นแรกในมาตรฐาน DDR5 ที่ออกมาเมื่อปีก่อนแล้ว

Read More »

Samsung เปิดตัวหน่วยความจำรุ่นใหม่ ฝังชิป AI เพิ่มความเร็วประมวลผลสำหรับระบบ HPC และ Data Center

Samsung ได้ออกมาประกาศเปิดตัวเทคโนโลยี High Bandwidth Memory (HBM) ล่าสุด ที่มีการฝังชิป AI เอาไว้เพื่อช่วยเร่งประสิทธิภาพในการประมวลผลสำหรับระบบ High Performance Computing (HPC) และ Data Center ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ

Read More »

Intel ออกผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่ม Optane และ 3D NAND SSD

Intel ได้ประกาศออกอัปเดตผลิตภัณฑ์ใหม่ๆถึง 6 รายการในหมวดของ Memory และ Storage

Read More »

Micron เปิดตัว 176-Layer 3D NAND สู่ตลาด เร็วขึ้น 30% ทนทานมากขึ้น ตอบโจทย์ IoT และ 5G ได้ดีขึ้น

Micron Technologies ได้ออกมาประกาศถึงการเปิดตัว 176-Layer 3D NAND แรกสู่ตลาดอย่างเป็นทางการ ชูจุดเด่นด้านขนาดที่เล็กลง ความเร็วที่มากขึ้น และความทนทานที่สูง ทำให้สามารถนำไปใช้งานได้หลากหลาย

Read More »

เชิญร่วมงานสัมมนา Learn How to Deploy a High Performance and Low-cost Memory Solution for SAP HANA โดย Intel และ Lenovo

Lenovo DCG ร่วมกับ Intel จัดงานสัมมนาออนไลน์เรื่อง “Learn How to Deploy a High Performance and Low-cost Memory Solution for SAP HANA” พร้อมเรียนรู็การใช้นวัตกรรมด้าน Memory ในการยกระดับการทำ Analytics ให้ทรงพลังมากยิ่งขึ้น ในวันพฤหัสบดีที่ 5 พฤศจิกายน 2020 เวลา 10:30 น. ผู้ที่สนใจสามารถลงทะเบียนเข้าฟังบรรยายได้ที่นี่

Read More »

Intel ขายธุรกิจส่วน NAND Memory Chip ให้ SK Hynix มูลค่า 279,000 ล้านบาท

Intel ได้บรรลุข้อตกลงในการขายธุรกิจในส่วนของ NAND Memory Chip ให้กับ SK Hynix แล้วที่มูลค่าสูงถึง 9,000 ล้านเหรียญหรือราวๆ 279,000 ล้านบาท ทำให้ SK Hynix จากเกาหลีใต้นี้กำลังก้าวสู่การเป็นผู้ผลิตชิปอันดับ 2 ของโลก

Read More »

Micron เริ่มส่งตัวอย่าง RAM แบบ DDR5 RDIMM แล้ว

ในงาน CES 2020 ที่ Las Vegas ทาง Micron Technology ได้ออกมาประกาศถึงการเริ่มส่งตัวอย่างผลิตภัณฑ์ RAM ที่ใช้เทคโนโลยี DDR5 แบบ RDIMM แก่ Partner แล้ว

Read More »

Intel ประกาศ Optane Gen ใหม่ ‘Alder Stream’

ที่งาน Memory and Storage Day 2019 ณ กรุงโซล Intel ได้ประกาศ Optane Storage Gen ใหม่ภายใต้ Codename ชื่อ ‘Alder Stream’

Read More »

IBM เผยมาตรฐาน OpenCAPI Memory สำหรับเป็น Memory Interface ใหม่ที่เร็ว 350GB/s

ในการเปิดตัว IBM Power9 รุ่นล่าสุด IBM E980 ที่รองรับ 16 CPU Socket, 64TB RAM และ 32x PCIe Gen4 นั้น ทาง IBM ได้มีการอัปเกรดเทคโนโลยีการเชื่อมต่อกับหน่วยความจำให้เร็วขึ้นกว่าเดิมราวๆ 50% แล้ว แต่นั่นยังไม่ใช่ปลายทางของ IBM ที่มีแผนจะเปิดตัว Memory Interface มาตรฐาน OpenCAPI ซึ่งจะมีความเร็วมากถึง 350GB/s เลยทีเดียว

Read More »

Intel ชี้ โลกเข้าสู่ยุค Data-Centric Era เผยเทคโนโลยีใหม่เตรียมรุกปี 2019 – 2020

ในงานสัมมนา Intel Data-Centric Innovation Summit ทาง Intel ได้ออกมาเผยถึงเทคโนโลยีและแนวโน้มใหม่ๆ สำหรับปี 2019 – 2020 ที่น่าสนใจดังนี้

Read More »

หลุดข้อมูล Intel Xeon รุ่นถัดไปจะรองรับ Memory ได้มากถึง 3.84TB ต่อ Socket

มีข้อมูลหลุดมาว่าหน่วยประมวลผลตระกูลถัดไปสำหรับ Server ของ Intel อย่าง Intel Cascade Lake นั้น จะสามารถรองรับหน่วยความจำได้มากถึง 3.84TB ต่อ Socket เลยทีเดียว ด้วยการอาศัยการผสานหน่วยความจำระหว่าง DDR4 และ Intel Optane

Read More »