TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer ได้ 2.6 เท่า และประหยัดพลังงานลง
Read More »Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer
มาตรฐาน Compute Express Link 3.0 ออกแล้วเพิ่มความแรงบน PCIe 6.0 พร้อมฟีเจอร์การเชื่อมต่ออย่างซับซ้อน
Compute Express Link (CXL) เป็นมาตรฐานที่มีจุดประสงค์เพื่อเชื่อมต่อ CPU เข้ากับตัวเร่งการประมวลผลให้สามารถใช้หน่วยความจำร่วมกันได้ โดยพัฒนาต่อยอดอยู่บนมาตรฐานการเชื่อมต่อแบบ PCIe ซึ่งเวอร์ชัน 1.0, 1.1 และ 2.0 ในช่วงปี 2019 ถึง 2020 ล้วนอยู่บน PCIe 5.0 ทั้งสิ้น แต่สำหรับ CXL 3.0 จะเริ่มที่ PCIe 6.0 ที่นอกจากความสามารถด้าน Physical ก็มีการเพิ่มเติมความสามารถด้าน Logical อย่างมากเช่นกัน
Read More »Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ 24Gbps GDDR6 สำหรับกราฟิกการ์ด
Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ GDDR6 รองรับ 24Gbps สำหรับกราฟิกการ์ด
Read More »Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา
Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage (UFS) 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา ความเร็วเพิ่มขึ้น 2 เท่า
Read More »VMware เตรียมพัฒนาโซลูชัน Software-defined Memory เพิ่มใน vSphere
VMware เตรียมพัฒนาโซลูชัน Software-defined Memory เพิ่มใน vSphere สร้างเป็น Memory Server ที่สามารถแชร์ได้ทั้ง Cluster
Read More »Samsung เปิดตัวหน่วยความจำ DDR5-7200 ขนาด 512GB
ในงาน Hot Chips 33 ทาง Samsung ได้ประกาศถึงการพัฒนาชิปหน่วยความจำ DDR5-7200 ขนาด 512GB เตรียมวางจำหน่ายภายในสิ้นปีนี้
Read More »ผู้พัฒนา NAND เผยเทคโนโลยีใหม่ที่จะมาแทนที่ DRAM
ผู้พัฒนา NAND เปิดเผยรายละเอียดเทคโนโลยีใหม่ Dynamic Flash Memory (DFM) ที่จะมาแทนที่ DRAM ในอนาคต
Read More »Samsung เผยการพัฒนา DRAM ในรูปแบบ CXL Interface
Samsung ได้เผยการพัฒนาโมดูล DRAM ที่ใช้ CXL Interface หวังเจาะตลาดงานที่เน้นความเร็วสูง
Read More »Samsung เผยการพัฒนา DDR5 Memory ขนาด 512GB
Samsung ได้ประกาศว่าตนมีการพัฒนา Memory รุ่นแรกในมาตรฐาน DDR5 ที่ออกมาเมื่อปีก่อนแล้ว
Read More »Samsung เปิดตัวหน่วยความจำรุ่นใหม่ ฝังชิป AI เพิ่มความเร็วประมวลผลสำหรับระบบ HPC และ Data Center
Samsung ได้ออกมาประกาศเปิดตัวเทคโนโลยี High Bandwidth Memory (HBM) ล่าสุด ที่มีการฝังชิป AI เอาไว้เพื่อช่วยเร่งประสิทธิภาพในการประมวลผลสำหรับระบบ High Performance Computing (HPC) และ Data Center ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ
Read More »Intel ออกผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่ม Optane และ 3D NAND SSD
Intel ได้ประกาศออกอัปเดตผลิตภัณฑ์ใหม่ๆถึง 6 รายการในหมวดของ Memory และ Storage
Read More »Micron เปิดตัว 176-Layer 3D NAND สู่ตลาด เร็วขึ้น 30% ทนทานมากขึ้น ตอบโจทย์ IoT และ 5G ได้ดีขึ้น
Micron Technologies ได้ออกมาประกาศถึงการเปิดตัว 176-Layer 3D NAND แรกสู่ตลาดอย่างเป็นทางการ ชูจุดเด่นด้านขนาดที่เล็กลง ความเร็วที่มากขึ้น และความทนทานที่สูง ทำให้สามารถนำไปใช้งานได้หลากหลาย
Read More »เชิญร่วมงานสัมมนา Learn How to Deploy a High Performance and Low-cost Memory Solution for SAP HANA โดย Intel และ Lenovo
Lenovo DCG ร่วมกับ Intel จัดงานสัมมนาออนไลน์เรื่อง “Learn How to Deploy a High Performance and Low-cost Memory Solution for SAP HANA” พร้อมเรียนรู็การใช้นวัตกรรมด้าน Memory ในการยกระดับการทำ Analytics ให้ทรงพลังมากยิ่งขึ้น ในวันพฤหัสบดีที่ 5 พฤศจิกายน 2020 เวลา 10:30 น. ผู้ที่สนใจสามารถลงทะเบียนเข้าฟังบรรยายได้ที่นี่
Read More »Intel ขายธุรกิจส่วน NAND Memory Chip ให้ SK Hynix มูลค่า 279,000 ล้านบาท
Intel ได้บรรลุข้อตกลงในการขายธุรกิจในส่วนของ NAND Memory Chip ให้กับ SK Hynix แล้วที่มูลค่าสูงถึง 9,000 ล้านเหรียญหรือราวๆ 279,000 ล้านบาท ทำให้ SK Hynix จากเกาหลีใต้นี้กำลังก้าวสู่การเป็นผู้ผลิตชิปอันดับ 2 ของโลก
Read More »Micron เริ่มส่งตัวอย่าง RAM แบบ DDR5 RDIMM แล้ว
ในงาน CES 2020 ที่ Las Vegas ทาง Micron Technology ได้ออกมาประกาศถึงการเริ่มส่งตัวอย่างผลิตภัณฑ์ RAM ที่ใช้เทคโนโลยี DDR5 แบบ RDIMM แก่ Partner แล้ว
Read More »Intel ประกาศ Optane Gen ใหม่ ‘Alder Stream’
ที่งาน Memory and Storage Day 2019 ณ กรุงโซล Intel ได้ประกาศ Optane Storage Gen ใหม่ภายใต้ Codename ชื่อ ‘Alder Stream’
Read More »IBM เผยมาตรฐาน OpenCAPI Memory สำหรับเป็น Memory Interface ใหม่ที่เร็ว 350GB/s
ในการเปิดตัว IBM Power9 รุ่นล่าสุด IBM E980 ที่รองรับ 16 CPU Socket, 64TB RAM และ 32x PCIe Gen4 นั้น ทาง IBM ได้มีการอัปเกรดเทคโนโลยีการเชื่อมต่อกับหน่วยความจำให้เร็วขึ้นกว่าเดิมราวๆ 50% แล้ว แต่นั่นยังไม่ใช่ปลายทางของ IBM ที่มีแผนจะเปิดตัว Memory Interface มาตรฐาน OpenCAPI ซึ่งจะมีความเร็วมากถึง 350GB/s เลยทีเดียว
Read More »Intel ชี้ โลกเข้าสู่ยุค Data-Centric Era เผยเทคโนโลยีใหม่เตรียมรุกปี 2019 – 2020
ในงานสัมมนา Intel Data-Centric Innovation Summit ทาง Intel ได้ออกมาเผยถึงเทคโนโลยีและแนวโน้มใหม่ๆ สำหรับปี 2019 – 2020 ที่น่าสนใจดังนี้
Read More »หลุดข้อมูล Intel Xeon รุ่นถัดไปจะรองรับ Memory ได้มากถึง 3.84TB ต่อ Socket
มีข้อมูลหลุดมาว่าหน่วยประมวลผลตระกูลถัดไปสำหรับ Server ของ Intel อย่าง Intel Cascade Lake นั้น จะสามารถรองรับหน่วยความจำได้มากถึง 3.84TB ต่อ Socket เลยทีเดียว ด้วยการอาศัยการผสานหน่วยความจำระหว่าง DDR4 และ Intel Optane
Read More »เปิดตัว Intel Optane DC Persistent Memory ใหม่ ความจุ 128GB, 256GB และ 512GB
Intel ได้ประกาศเปิดตัว Intel Optane DC Persistent Memory ทำงานบนสถาปัตยกรรมแบบใหม่อยู่ระหว่าง DRAM และ SSD มีความจุตั้งแต่ 128GB, 256GB และ 512GB
Read More »
