Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำใหม่ล่าสุดภายใต้ชื่อโค้ด ‘Shinebolt’ หลังจากที่ Micron เพิ่งประกาศเริ่มต้นการผลิต 8-Hi 24GB HBM3E ไปแค่ไม่กี่ชั่วโมง โดย 12-Hi 36 GB HBM3E มีความจุสูงสุดถึง 36 GB และมี bandwidth ถึง 1,280 GB/s
Read More »Swappiness ใน Linux คืออะไร
Linux เป็นระบบปฏิบัติการที่มีความยืดหยุ่นเป็นอย่างมาก โดยมีกลไกที่ช่วยให้ผู้ดูแลระบบสามารถปรับจูนประสิทธิภาพได้หลายช่องทาง มีการเปิดเผยซอร์สโค้ดให้สามารถเข้าไปศึกษาทำความเข้าใจการทำงานภายในได้ ด้วยเหตุนี้ Linux จึงเป็นระบบปฏิบัติการที่ผู้ดูแลระบบประสบการณ์สูงมักเลือกใช้ ทั้งยังมีความสเถียรอีกด้วย ในบทความนี้เราจะพาทุกท่านมารู้จักกับคำว่า ‘Swappiness’ ในระบบปฏิบัติการ Linux ให้มากขึ้น ซึ่งมักถูกเข้าใจผิดว่าเป็นตัวช่วยหลักสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพ แต่อันที่จริงแล้วอาจไม่ได้มีผลโดยตรงตามที่คาดหวัง และหากมีอัตราใช้ไม่เหมาะสม ยังอาจนำไปสู่การลดทอนประสิทธิภาพการทำงานได้อีกด้วย
Read More »Samsung ประกาศความเข้ากันได้ระหว่าง CXL Memory กับ RHEL แล้ว
Samsung ประกาศความเข้ากันได้ระหว่าง CXL Memory กับ Red Hat Enterprise Linux แล้ว
Read More »Gartner คาดการณ์ ราคาหน่วยความจำอาจปรับตัวเพิ่มขึ้นในช่วงปีหน้า
Gartner คาดการณ์ ราคาหน่วยความจำอาจปรับตัวเพิ่มขึ้นในช่วงปีหน้า
Read More »SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่
SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่ มาพร้อมความเร็วการประมวลผลระดับ 1.15TB/s เหมาะสำหรับงานด้าน AI
Read More »Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer
Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer ได้ 2.6 เท่า และประหยัดพลังงานลง
Read More »มาตรฐาน Compute Express Link 3.0 ออกแล้วเพิ่มความแรงบน PCIe 6.0 พร้อมฟีเจอร์การเชื่อมต่ออย่างซับซ้อน
Compute Express Link (CXL) เป็นมาตรฐานที่มีจุดประสงค์เพื่อเชื่อมต่อ CPU เข้ากับตัวเร่งการประมวลผลให้สามารถใช้หน่วยความจำร่วมกันได้ โดยพัฒนาต่อยอดอยู่บนมาตรฐานการเชื่อมต่อแบบ PCIe ซึ่งเวอร์ชัน 1.0, 1.1 และ 2.0 ในช่วงปี 2019 ถึง 2020 ล้วนอยู่บน PCIe 5.0 ทั้งสิ้น แต่สำหรับ CXL 3.0 จะเริ่มที่ PCIe 6.0 ที่นอกจากความสามารถด้าน Physical ก็มีการเพิ่มเติมความสามารถด้าน Logical อย่างมากเช่นกัน
Read More »Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ 24Gbps GDDR6 สำหรับกราฟิกการ์ด
Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ GDDR6 รองรับ 24Gbps สำหรับกราฟิกการ์ด
Read More »Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา
Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage (UFS) 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา ความเร็วเพิ่มขึ้น 2 เท่า
Read More »VMware เตรียมพัฒนาโซลูชัน Software-defined Memory เพิ่มใน vSphere
VMware เตรียมพัฒนาโซลูชัน Software-defined Memory เพิ่มใน vSphere สร้างเป็น Memory Server ที่สามารถแชร์ได้ทั้ง Cluster
Read More »Samsung เปิดตัวหน่วยความจำ DDR5-7200 ขนาด 512GB
ในงาน Hot Chips 33 ทาง Samsung ได้ประกาศถึงการพัฒนาชิปหน่วยความจำ DDR5-7200 ขนาด 512GB เตรียมวางจำหน่ายภายในสิ้นปีนี้
Read More »ผู้พัฒนา NAND เผยเทคโนโลยีใหม่ที่จะมาแทนที่ DRAM
ผู้พัฒนา NAND เปิดเผยรายละเอียดเทคโนโลยีใหม่ Dynamic Flash Memory (DFM) ที่จะมาแทนที่ DRAM ในอนาคต
Read More »Samsung เผยการพัฒนา DRAM ในรูปแบบ CXL Interface
Samsung ได้เผยการพัฒนาโมดูล DRAM ที่ใช้ CXL Interface หวังเจาะตลาดงานที่เน้นความเร็วสูง
Read More »Samsung เผยการพัฒนา DDR5 Memory ขนาด 512GB
Samsung ได้ประกาศว่าตนมีการพัฒนา Memory รุ่นแรกในมาตรฐาน DDR5 ที่ออกมาเมื่อปีก่อนแล้ว
Read More »Samsung เปิดตัวหน่วยความจำรุ่นใหม่ ฝังชิป AI เพิ่มความเร็วประมวลผลสำหรับระบบ HPC และ Data Center
Samsung ได้ออกมาประกาศเปิดตัวเทคโนโลยี High Bandwidth Memory (HBM) ล่าสุด ที่มีการฝังชิป AI เอาไว้เพื่อช่วยเร่งประสิทธิภาพในการประมวลผลสำหรับระบบ High Performance Computing (HPC) และ Data Center ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ
Read More »Intel ออกผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่ม Optane และ 3D NAND SSD
Intel ได้ประกาศออกอัปเดตผลิตภัณฑ์ใหม่ๆถึง 6 รายการในหมวดของ Memory และ Storage
Read More »Micron เปิดตัว 176-Layer 3D NAND สู่ตลาด เร็วขึ้น 30% ทนทานมากขึ้น ตอบโจทย์ IoT และ 5G ได้ดีขึ้น
Micron Technologies ได้ออกมาประกาศถึงการเปิดตัว 176-Layer 3D NAND แรกสู่ตลาดอย่างเป็นทางการ ชูจุดเด่นด้านขนาดที่เล็กลง ความเร็วที่มากขึ้น และความทนทานที่สูง ทำให้สามารถนำไปใช้งานได้หลากหลาย
Read More »เชิญร่วมงานสัมมนา Learn How to Deploy a High Performance and Low-cost Memory Solution for SAP HANA โดย Intel และ Lenovo
Lenovo DCG ร่วมกับ Intel จัดงานสัมมนาออนไลน์เรื่อง “Learn How to Deploy a High Performance and Low-cost Memory Solution for SAP HANA” พร้อมเรียนรู็การใช้นวัตกรรมด้าน Memory ในการยกระดับการทำ Analytics ให้ทรงพลังมากยิ่งขึ้น ในวันพฤหัสบดีที่ 5 พฤศจิกายน 2020 เวลา 10:30 น. ผู้ที่สนใจสามารถลงทะเบียนเข้าฟังบรรยายได้ที่นี่
Read More »Intel ขายธุรกิจส่วน NAND Memory Chip ให้ SK Hynix มูลค่า 279,000 ล้านบาท
Intel ได้บรรลุข้อตกลงในการขายธุรกิจในส่วนของ NAND Memory Chip ให้กับ SK Hynix แล้วที่มูลค่าสูงถึง 9,000 ล้านเหรียญหรือราวๆ 279,000 ล้านบาท ทำให้ SK Hynix จากเกาหลีใต้นี้กำลังก้าวสู่การเป็นผู้ผลิตชิปอันดับ 2 ของโลก
Read More »Micron เริ่มส่งตัวอย่าง RAM แบบ DDR5 RDIMM แล้ว
ในงาน CES 2020 ที่ Las Vegas ทาง Micron Technology ได้ออกมาประกาศถึงการเริ่มส่งตัวอย่างผลิตภัณฑ์ RAM ที่ใช้เทคโนโลยี DDR5 แบบ RDIMM แก่ Partner แล้ว
Read More »