ซีรีส์ G593 รองรับ NVIDIA H200 Tensor Core GPU Giga Computing บริษัทในเครือของ GIGABYTE ผู้นำอุตสาหกรรมเซิร์ฟเวอร์ Generative AI และเทคโนโลยีการระบายความร้อนขั้นสูง วันนี้ได้เพิ่มเซิร์ฟเวอร์ 8-GPU ใหม่ 2 รุ่นเข้าสู่ GIGABYTE ซีรีส์ G593 ซึ่งรองรับ NVIDIA HGX™ H200 ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มหน่วยความจำ GPU ที่เหมาะสำหรับชุดข้อมูล AI ขนาดใหญ่ รวมถึงการจำลองทางวิทยาศาสตร์และงานที่ต้องการหน่วยความจำสูงอื่นๆ ซีรีส์ G593 เพื่อการคำนวณแบบ Scale-up ใน AI และ HPC การมีพื้นที่เฉพาะสำหรับการระบายความร้อนให้กับ GPU เซิร์ฟเวอร์ซีรีส์ G593 จึงสามารถบรรลุประสิทธิภาพที่เสถียรและต้องการสูงในตัวถังขนาด 5U ที่มีการไหลเวียนของอากาศสูง ซึ่งให้ความหนาแน่นในการคำนวณที่น่าทึ่ง ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศของ NVIDIA H200 Tensor Core GPU ได้รักษาความต้องการพลังงานไว้เท่ากับระบบของ NVIDIA HGX H100 …
Read More »Samsung เปิดตัว LPDDR5X DRAM รุ่นใหม่ด้วยความเร็วถึง 10.7 Gbps ตอบโจทย์ตลาด AI
เนื่องด้วยกระแสของการประมวลผล AI บนอุปกรณ์กำลังร้อนแรงขึ้นเรื่อยๆ ล่าสุด Samsung ก็ได้เปิดตัว LPDDR5X (Low power DDR) ตัวใหม่ที่ความเร็วสูงถึง 10.7 Gbps
Read More »ซัมซุงเปิดตัว CXL Memory Module Box สำหรับต่อขยายหน่วยความจำ
ซัมซุงเปิดตัว CXL Memory Module Box สำหรับต่อขยายหน่วยความจำให้กับ Server รองรับสูงสุด 16TB ความเร็ว 60GB/s
Read More »SK Hynix ประกาศเดินหน้าผลิตชิป HBM3E แล้ว
SK Hynix ประกาศเดินหน้าผลิตชิป HBM3E ความเร็ว 9.2 GT/s แล้ว
Read More »Samsung เปิดตัว HBM3E Memory ความจุสูงสุด 36GB
Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำใหม่ล่าสุดภายใต้ชื่อโค้ด ‘Shinebolt’ หลังจากที่ Micron เพิ่งประกาศเริ่มต้นการผลิต 8-Hi 24GB HBM3E ไปแค่ไม่กี่ชั่วโมง โดย 12-Hi 36 GB HBM3E มีความจุสูงสุดถึง 36 GB และมี bandwidth ถึง 1,280 GB/s
Read More »Swappiness ใน Linux คืออะไร
Linux เป็นระบบปฏิบัติการที่มีความยืดหยุ่นเป็นอย่างมาก โดยมีกลไกที่ช่วยให้ผู้ดูแลระบบสามารถปรับจูนประสิทธิภาพได้หลายช่องทาง มีการเปิดเผยซอร์สโค้ดให้สามารถเข้าไปศึกษาทำความเข้าใจการทำงานภายในได้ ด้วยเหตุนี้ Linux จึงเป็นระบบปฏิบัติการที่ผู้ดูแลระบบประสบการณ์สูงมักเลือกใช้ ทั้งยังมีความสเถียรอีกด้วย ในบทความนี้เราจะพาทุกท่านมารู้จักกับคำว่า ‘Swappiness’ ในระบบปฏิบัติการ Linux ให้มากขึ้น ซึ่งมักถูกเข้าใจผิดว่าเป็นตัวช่วยหลักสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพ แต่อันที่จริงแล้วอาจไม่ได้มีผลโดยตรงตามที่คาดหวัง และหากมีอัตราใช้ไม่เหมาะสม ยังอาจนำไปสู่การลดทอนประสิทธิภาพการทำงานได้อีกด้วย
Read More »Samsung ประกาศความเข้ากันได้ระหว่าง CXL Memory กับ RHEL แล้ว
Samsung ประกาศความเข้ากันได้ระหว่าง CXL Memory กับ Red Hat Enterprise Linux แล้ว
Read More »Gartner คาดการณ์ ราคาหน่วยความจำอาจปรับตัวเพิ่มขึ้นในช่วงปีหน้า
Gartner คาดการณ์ ราคาหน่วยความจำอาจปรับตัวเพิ่มขึ้นในช่วงปีหน้า
Read More »SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่
SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่ มาพร้อมความเร็วการประมวลผลระดับ 1.15TB/s เหมาะสำหรับงานด้าน AI
Read More »Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer
Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer ได้ 2.6 เท่า และประหยัดพลังงานลง
Read More »มาตรฐาน Compute Express Link 3.0 ออกแล้วเพิ่มความแรงบน PCIe 6.0 พร้อมฟีเจอร์การเชื่อมต่ออย่างซับซ้อน
Compute Express Link (CXL) เป็นมาตรฐานที่มีจุดประสงค์เพื่อเชื่อมต่อ CPU เข้ากับตัวเร่งการประมวลผลให้สามารถใช้หน่วยความจำร่วมกันได้ โดยพัฒนาต่อยอดอยู่บนมาตรฐานการเชื่อมต่อแบบ PCIe ซึ่งเวอร์ชัน 1.0, 1.1 และ 2.0 ในช่วงปี 2019 ถึง 2020 ล้วนอยู่บน PCIe 5.0 ทั้งสิ้น แต่สำหรับ CXL 3.0 จะเริ่มที่ PCIe 6.0 ที่นอกจากความสามารถด้าน Physical ก็มีการเพิ่มเติมความสามารถด้าน Logical อย่างมากเช่นกัน
Read More »Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ 24Gbps GDDR6 สำหรับกราฟิกการ์ด
Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ GDDR6 รองรับ 24Gbps สำหรับกราฟิกการ์ด
Read More »Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา
Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage (UFS) 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา ความเร็วเพิ่มขึ้น 2 เท่า
Read More »VMware เตรียมพัฒนาโซลูชัน Software-defined Memory เพิ่มใน vSphere
VMware เตรียมพัฒนาโซลูชัน Software-defined Memory เพิ่มใน vSphere สร้างเป็น Memory Server ที่สามารถแชร์ได้ทั้ง Cluster
Read More »Samsung เปิดตัวหน่วยความจำ DDR5-7200 ขนาด 512GB
ในงาน Hot Chips 33 ทาง Samsung ได้ประกาศถึงการพัฒนาชิปหน่วยความจำ DDR5-7200 ขนาด 512GB เตรียมวางจำหน่ายภายในสิ้นปีนี้
Read More »ผู้พัฒนา NAND เผยเทคโนโลยีใหม่ที่จะมาแทนที่ DRAM
ผู้พัฒนา NAND เปิดเผยรายละเอียดเทคโนโลยีใหม่ Dynamic Flash Memory (DFM) ที่จะมาแทนที่ DRAM ในอนาคต
Read More »Samsung เผยการพัฒนา DRAM ในรูปแบบ CXL Interface
Samsung ได้เผยการพัฒนาโมดูล DRAM ที่ใช้ CXL Interface หวังเจาะตลาดงานที่เน้นความเร็วสูง
Read More »Samsung เผยการพัฒนา DDR5 Memory ขนาด 512GB
Samsung ได้ประกาศว่าตนมีการพัฒนา Memory รุ่นแรกในมาตรฐาน DDR5 ที่ออกมาเมื่อปีก่อนแล้ว
Read More »Samsung เปิดตัวหน่วยความจำรุ่นใหม่ ฝังชิป AI เพิ่มความเร็วประมวลผลสำหรับระบบ HPC และ Data Center
Samsung ได้ออกมาประกาศเปิดตัวเทคโนโลยี High Bandwidth Memory (HBM) ล่าสุด ที่มีการฝังชิป AI เอาไว้เพื่อช่วยเร่งประสิทธิภาพในการประมวลผลสำหรับระบบ High Performance Computing (HPC) และ Data Center ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ
Read More »Intel ออกผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่ม Optane และ 3D NAND SSD
Intel ได้ประกาศออกอัปเดตผลิตภัณฑ์ใหม่ๆถึง 6 รายการในหมวดของ Memory และ Storage
Read More »
TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย




