Memory

GIGABYTE เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ GPU พร้อมแบนด์วิธหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นด้วยแพลตฟอร์ม NVIDIA HGX H200

ซีรีส์ G593 รองรับ NVIDIA H200 Tensor Core GPU Giga Computing บริษัทในเครือของ GIGABYTE ผู้นำอุตสาหกรรมเซิร์ฟเวอร์ Generative AI และเทคโนโลยีการระบายความร้อนขั้นสูง วันนี้ได้เพิ่มเซิร์ฟเวอร์ 8-GPU ใหม่ 2 รุ่นเข้าสู่ GIGABYTE ซีรีส์ G593 ซึ่งรองรับ NVIDIA HGX™ H200 ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มหน่วยความจำ GPU ที่เหมาะสำหรับชุดข้อมูล AI ขนาดใหญ่ รวมถึงการจำลองทางวิทยาศาสตร์และงานที่ต้องการหน่วยความจำสูงอื่นๆ ซีรีส์ G593 เพื่อการคำนวณแบบ Scale-up ใน AI และ HPC การมีพื้นที่เฉพาะสำหรับการระบายความร้อนให้กับ GPU เซิร์ฟเวอร์ซีรีส์ G593 จึงสามารถบรรลุประสิทธิภาพที่เสถียรและต้องการสูงในตัวถังขนาด 5U ที่มีการไหลเวียนของอากาศสูง ซึ่งให้ความหนาแน่นในการคำนวณที่น่าทึ่ง ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศของ NVIDIA H200 Tensor Core GPU ได้รักษาความต้องการพลังงานไว้เท่ากับระบบของ NVIDIA HGX H100 …

Read More »

Samsung เปิดตัว LPDDR5X DRAM รุ่นใหม่ด้วยความเร็วถึง 10.7 Gbps ตอบโจทย์ตลาด AI

เนื่องด้วยกระแสของการประมวลผล AI บนอุปกรณ์กำลังร้อนแรงขึ้นเรื่อยๆ ล่าสุด Samsung ก็ได้เปิดตัว LPDDR5X (Low power DDR) ตัวใหม่ที่ความเร็วสูงถึง 10.7 Gbps

Read More »

ซัมซุงเปิดตัว CXL Memory Module Box สำหรับต่อขยายหน่วยความจำ

ซัมซุงเปิดตัว CXL Memory Module Box สำหรับต่อขยายหน่วยความจำให้กับ Server รองรับสูงสุด 16TB ความเร็ว 60GB/s

Read More »

SK Hynix ประกาศเดินหน้าผลิตชิป HBM3E แล้ว

SK Hynix ประกาศเดินหน้าผลิตชิป HBM3E ความเร็ว 9.2 GT/s แล้ว

Read More »

Samsung เปิดตัว HBM3E Memory ความจุสูงสุด 36GB

Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำใหม่ล่าสุดภายใต้ชื่อโค้ด ‘Shinebolt’ หลังจากที่ Micron เพิ่งประกาศเริ่มต้นการผลิต 8-Hi 24GB HBM3E ไปแค่ไม่กี่ชั่วโมง โดย 12-Hi 36 GB HBM3E มีความจุสูงสุดถึง 36 GB และมี bandwidth ถึง 1,280 GB/s

Read More »

Swappiness ใน Linux คืออะไร

Linux เป็นระบบปฏิบัติการที่มีความยืดหยุ่นเป็นอย่างมาก โดยมีกลไกที่ช่วยให้ผู้ดูแลระบบสามารถปรับจูนประสิทธิภาพได้หลายช่องทาง มีการเปิดเผยซอร์สโค้ดให้สามารถเข้าไปศึกษาทำความเข้าใจการทำงานภายในได้ ด้วยเหตุนี้ Linux จึงเป็นระบบปฏิบัติการที่ผู้ดูแลระบบประสบการณ์สูงมักเลือกใช้ ทั้งยังมีความสเถียรอีกด้วย ในบทความนี้เราจะพาทุกท่านมารู้จักกับคำว่า ‘Swappiness’ ในระบบปฏิบัติการ Linux ให้มากขึ้น ซึ่งมักถูกเข้าใจผิดว่าเป็นตัวช่วยหลักสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพ แต่อันที่จริงแล้วอาจไม่ได้มีผลโดยตรงตามที่คาดหวัง และหากมีอัตราใช้ไม่เหมาะสม ยังอาจนำไปสู่การลดทอนประสิทธิภาพการทำงานได้อีกด้วย

Read More »

Samsung ประกาศความเข้ากันได้ระหว่าง CXL Memory กับ RHEL แล้ว

Samsung ประกาศความเข้ากันได้ระหว่าง CXL Memory กับ Red Hat Enterprise Linux แล้ว

Read More »

Gartner คาดการณ์ ราคาหน่วยความจำอาจปรับตัวเพิ่มขึ้นในช่วงปีหน้า

Gartner คาดการณ์ ราคาหน่วยความจำอาจปรับตัวเพิ่มขึ้นในช่วงปีหน้า

Read More »

SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่

SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่ มาพร้อมความเร็วการประมวลผลระดับ 1.15TB/s เหมาะสำหรับงานด้าน AI

Read More »

Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer

Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer ได้ 2.6 เท่า และประหยัดพลังงานลง

Read More »

มาตรฐาน Compute Express Link 3.0 ออกแล้วเพิ่มความแรงบน PCIe 6.0 พร้อมฟีเจอร์การเชื่อมต่ออย่างซับซ้อน

Compute Express Link (CXL) เป็นมาตรฐานที่มีจุดประสงค์เพื่อเชื่อมต่อ CPU เข้ากับตัวเร่งการประมวลผลให้สามารถใช้หน่วยความจำร่วมกันได้ โดยพัฒนาต่อยอดอยู่บนมาตรฐานการเชื่อมต่อแบบ PCIe ซึ่งเวอร์ชัน 1.0, 1.1 และ 2.0 ในช่วงปี 2019 ถึง 2020 ล้วนอยู่บน PCIe 5.0 ทั้งสิ้น แต่สำหรับ CXL 3.0 จะเริ่มที่ PCIe 6.0 ที่นอกจากความสามารถด้าน Physical ก็มีการเพิ่มเติมความสามารถด้าน Logical อย่างมากเช่นกัน

Read More »

Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ 24Gbps GDDR6 สำหรับกราฟิกการ์ด

Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ GDDR6 รองรับ 24Gbps สำหรับกราฟิกการ์ด

Read More »

Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา

Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage (UFS) 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา ความเร็วเพิ่มขึ้น 2 เท่า  

Read More »

VMware เตรียมพัฒนาโซลูชัน Software-defined Memory เพิ่มใน vSphere

VMware เตรียมพัฒนาโซลูชัน Software-defined Memory เพิ่มใน vSphere สร้างเป็น Memory Server ที่สามารถแชร์ได้ทั้ง Cluster

Read More »

Samsung เปิดตัวหน่วยความจำ DDR5-7200 ขนาด 512GB

ในงาน Hot Chips 33 ทาง Samsung ได้ประกาศถึงการพัฒนาชิปหน่วยความจำ DDR5-7200 ขนาด 512GB เตรียมวางจำหน่ายภายในสิ้นปีนี้

Read More »

ผู้พัฒนา NAND เผยเทคโนโลยีใหม่ที่จะมาแทนที่ DRAM

ผู้พัฒนา NAND เปิดเผยรายละเอียดเทคโนโลยีใหม่ Dynamic Flash Memory (DFM) ที่จะมาแทนที่ DRAM ในอนาคต

Read More »

Samsung เผยการพัฒนา DRAM ในรูปแบบ CXL Interface

Samsung ได้เผยการพัฒนาโมดูล DRAM ที่ใช้ CXL Interface หวังเจาะตลาดงานที่เน้นความเร็วสูง

Read More »

Samsung เผยการพัฒนา DDR5 Memory ขนาด 512GB

Samsung ได้ประกาศว่าตนมีการพัฒนา Memory รุ่นแรกในมาตรฐาน DDR5 ที่ออกมาเมื่อปีก่อนแล้ว

Read More »

Samsung เปิดตัวหน่วยความจำรุ่นใหม่ ฝังชิป AI เพิ่มความเร็วประมวลผลสำหรับระบบ HPC และ Data Center

Samsung ได้ออกมาประกาศเปิดตัวเทคโนโลยี High Bandwidth Memory (HBM) ล่าสุด ที่มีการฝังชิป AI เอาไว้เพื่อช่วยเร่งประสิทธิภาพในการประมวลผลสำหรับระบบ High Performance Computing (HPC) และ Data Center ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ

Read More »

Intel ออกผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่ม Optane และ 3D NAND SSD

Intel ได้ประกาศออกอัปเดตผลิตภัณฑ์ใหม่ๆถึง 6 รายการในหมวดของ Memory และ Storage

Read More »