Memory

Samsung Electronics คาดว่าจะสร้างรายได้ก้อนโตจากกระแสความต้องการชิปปัญญาประดิษฐ์ โดยคาดการณ์ว่ากำไรจากการดำเนินงานในไตรมาสที่สี่จะเพิ่มขึ้นถึงสามเท่า จากอุปสงค์ชิปหน่วยความจำที่พุ่งสูงขึ้นอย่างมาก

Cerebras Systems ได้ยกเลิกแผนการเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ Nasdaq แล้ว

มีรายงานจาก Reuters ว่า กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ กำลังทำให้ผู้ผลิตชิปดำเนินงานโรงงานในจีนได้ยากขึ้นกว่าเดิม

รัฐบาลสหรัฐอเมริกาจะเก็บภาษี 100% สำหรับการนำเข้าชิปบางประเภท เพื่อกระตุ้นการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ

Micron Technology รายงานผลประกอบการไตรมาส 3 ด้วยรายได้ 9.3 พันล้านดอลลาร์ เติบโต 37% จากปีก่อน ขับเคลื่อนโดยความต้องการชิป High-Bandwidth Memory สำหรับระบบ AI ที่เพิ่มขึ้นถึง 50%

TrendForce รายงาน ผู้ผลิตชิป NAND Flash ต้องปรับลดกำลังการผลิตหลังความต้องการจากตลาด PC และสมาร์ทโฟนต่ำกว่าคาด คาดการณ์อัตราการเติบโตปี 2025 ลดลงเหลือ 10-15%

Samsung Electronics เผยว่ากำไรในไตรมาส 4 อาจต่ำกว่าที่คาดการณ์ไว้อย่างมาก โดยนักวิเคราะห์ชี้ว่าเป็นผลมาจากผลประกอบการที่ย่ำแย่ของธุรกิจชิปหน่วยความจำระดับสูงสำหรับการเร่งประมวลผลปัญญาประดิษฐ์

TrendForce เผยตลาด DRAM ทั่วโลกมีมูลค่า 26.02 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาส 3 ปี 2024 เติบโตจากความต้องการใช้งาน HBM ในดาตาเซ็นเตอร์

Samsung ส่ง GDDR7 DRAM ความจุ 24Gb เข้าสู่กระบวนการทดสอบในระบบ AI ประสิทธิภาพสูง คาดเริ่มผลิตไตรมาสแรกปี 2025

ซีรีส์ G593 รองรับ NVIDIA H200 Tensor Core GPU Giga Computing บริษัทในเครือของ GIGABYTE ผู้นำอุตสาหกรรมเซิร์ฟเวอร์ Generative AI และเทคโนโลยีการระบายความร้อนขั้นสูง วันนี้ได้เพิ่มเซิร์ฟเวอร์ 8-GPU ใหม่ 2 รุ่นเข้าสู่ GIGABYTE ซีรีส์ G593 ซึ่งรองรับ NVIDIA HGX™ H200 ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มหน่วยความจำ GPU ที่เหมาะสำหรับชุดข้อมูล AI ขนาดใหญ่ รวมถึงการจำลองทางวิทยาศาสตร์และงานที่ต้องการหน่วยความจำสูงอื่นๆ ซีรีส์ G593 เพื่อการคำนวณแบบ Scale-up ใน AI และ HPC การมีพื้นที่เฉพาะสำหรับการระบายความร้อนให้กับ GPU เซิร์ฟเวอร์ซีรีส์ G593 จึงสามารถบรรลุประสิทธิภาพที่เสถียรและต้องการสูงในตัวถังขนาด 5U ที่มีการไหลเวียนของอากาศสูง ซึ่งให้ความหนาแน่นในการคำนวณที่น่าทึ่ง ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศของ NVIDIA H200 Tensor Core GPU ได้รักษาความต้องการพลังงานไว้เท่ากับระบบของ NVIDIA HGX H100 …

ซัมซุงเปิดตัว CXL Memory Module Box สำหรับต่อขยายหน่วยความจำให้กับ Server รองรับสูงสุด 16TB ความเร็ว 60GB/s

SK Hynix ประกาศเดินหน้าผลิตชิป HBM3E ความเร็ว 9.2 GT/s แล้ว

Samsung ประกาศความเข้ากันได้ระหว่าง CXL Memory กับ Red Hat Enterprise Linux แล้ว

Gartner คาดการณ์ ราคาหน่วยความจำอาจปรับตัวเพิ่มขึ้นในช่วงปีหน้า

SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่ มาพร้อมความเร็วการประมวลผลระดับ 1.15TB/s เหมาะสำหรับงานด้าน AI

Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer ได้ 2.6 เท่า และประหยัดพลังงานลง