เพื่อให้สามารถสนับสนุน OEM เซิร์ฟเวอร์ ระบบจัดเก็บข้อมูล ศูนย์ข้อมูล และลูกค้าองค์กรได้ดียิ่งขึ้น Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) จึงได้เปิดตัวอุปกรณ์ซีรีส์ Adaptec® SmartRAID 4300 ของตัวเร่งความเร็วการจัดเก็บข้อมูล NVMe® RAID ขึ้น โดยผลิตภัณฑ์ตระกูลใหม่นี้เป็นโซลูชันการจัดเก็บข้อมูลที่กำหนดโดยซอฟต์แวร์ (SDS) ประสิทธิภาพสูงที่มาพร้อมคุณสมบัติครบถ้วน ปลอดภัย และรองรับ RAID สำหรับการใช้งาน NVMe ตัวเร่งความเร็วนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสภาพแวดล้อมศูนย์ข้อมูล AI สมัยใหม่ ซึ่งการเร่งความเร็วในการเข้าถึงพื้นที่จัดเก็บข้อมูลNVMe เป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งต่อการรองรับเวิร์กโหลดที่มีอัตราการใช้งานสูง และเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวมของระบบ
Read More »สหรัฐเตรียมเก็บภาษีชิป 100% ยกเว้น TSMC และ Samsung
รัฐบาลสหรัฐอเมริกาจะเก็บภาษี 100% สำหรับการนำเข้าชิปบางประเภท เพื่อกระตุ้นการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ
Read More »Micron ทำกำไรสูงลิ่ว ความต้องการ HBM Memory สำหรับ AI พุ่งสูงต่อเนื่อง
Micron Technology รายงานผลประกอบการไตรมาส 3 ด้วยรายได้ 9.3 พันล้านดอลลาร์ เติบโต 37% จากปีก่อน ขับเคลื่อนโดยความต้องการชิป High-Bandwidth Memory สำหรับระบบ AI ที่เพิ่มขึ้นถึง 50%
Read More »ราคาชิปหน่วยความจำ NAND Flash ดิ่งลง เหตุอุปทานล้นตลาด ผู้ผลิตเร่งลดกำลังการผลิต
TrendForce รายงาน ผู้ผลิตชิป NAND Flash ต้องปรับลดกำลังการผลิตหลังความต้องการจากตลาด PC และสมาร์ทโฟนต่ำกว่าคาด คาดการณ์อัตราการเติบโตปี 2025 ลดลงเหลือ 10-15%
Read More »Samsung พลาดเป้ากำไรไตรมาส 4 จากการแข่งขันในตลาดชิปหน่วยความจำขั้นสูง
Samsung Electronics เผยว่ากำไรในไตรมาส 4 อาจต่ำกว่าที่คาดการณ์ไว้อย่างมาก โดยนักวิเคราะห์ชี้ว่าเป็นผลมาจากผลประกอบการที่ย่ำแย่ของธุรกิจชิปหน่วยความจำระดับสูงสำหรับการเร่งประมวลผลปัญญาประดิษฐ์
Read More »ตลาด DRAM ทั่วโลกเติบโต 13.6% ในไตรมาส 3
TrendForce เผยตลาด DRAM ทั่วโลกมีมูลค่า 26.02 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาส 3 ปี 2024 เติบโตจากความต้องการใช้งาน HBM ในดาตาเซ็นเตอร์
Read More »Samsung เปิดตัวชิป GDDR7 DRAM ความจุ 24Gb สำหรับระบบ AI
Samsung ส่ง GDDR7 DRAM ความจุ 24Gb เข้าสู่กระบวนการทดสอบในระบบ AI ประสิทธิภาพสูง คาดเริ่มผลิตไตรมาสแรกปี 2025
Read More »GIGABYTE เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ GPU พร้อมแบนด์วิธหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นด้วยแพลตฟอร์ม NVIDIA HGX H200
ซีรีส์ G593 รองรับ NVIDIA H200 Tensor Core GPU Giga Computing บริษัทในเครือของ GIGABYTE ผู้นำอุตสาหกรรมเซิร์ฟเวอร์ Generative AI และเทคโนโลยีการระบายความร้อนขั้นสูง วันนี้ได้เพิ่มเซิร์ฟเวอร์ 8-GPU ใหม่ 2 รุ่นเข้าสู่ GIGABYTE ซีรีส์ G593 ซึ่งรองรับ NVIDIA HGX™ H200 ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มหน่วยความจำ GPU ที่เหมาะสำหรับชุดข้อมูล AI ขนาดใหญ่ รวมถึงการจำลองทางวิทยาศาสตร์และงานที่ต้องการหน่วยความจำสูงอื่นๆ ซีรีส์ G593 เพื่อการคำนวณแบบ Scale-up ใน AI และ HPC การมีพื้นที่เฉพาะสำหรับการระบายความร้อนให้กับ GPU เซิร์ฟเวอร์ซีรีส์ G593 จึงสามารถบรรลุประสิทธิภาพที่เสถียรและต้องการสูงในตัวถังขนาด 5U ที่มีการไหลเวียนของอากาศสูง ซึ่งให้ความหนาแน่นในการคำนวณที่น่าทึ่ง ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศของ NVIDIA H200 Tensor Core GPU ได้รักษาความต้องการพลังงานไว้เท่ากับระบบของ NVIDIA HGX H100 …
Read More »Samsung เปิดตัว LPDDR5X DRAM รุ่นใหม่ด้วยความเร็วถึง 10.7 Gbps ตอบโจทย์ตลาด AI
เนื่องด้วยกระแสของการประมวลผล AI บนอุปกรณ์กำลังร้อนแรงขึ้นเรื่อยๆ ล่าสุด Samsung ก็ได้เปิดตัว LPDDR5X (Low power DDR) ตัวใหม่ที่ความเร็วสูงถึง 10.7 Gbps
Read More »ซัมซุงเปิดตัว CXL Memory Module Box สำหรับต่อขยายหน่วยความจำ
ซัมซุงเปิดตัว CXL Memory Module Box สำหรับต่อขยายหน่วยความจำให้กับ Server รองรับสูงสุด 16TB ความเร็ว 60GB/s
Read More »SK Hynix ประกาศเดินหน้าผลิตชิป HBM3E แล้ว
SK Hynix ประกาศเดินหน้าผลิตชิป HBM3E ความเร็ว 9.2 GT/s แล้ว
Read More »Samsung เปิดตัว HBM3E Memory ความจุสูงสุด 36GB
Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำใหม่ล่าสุดภายใต้ชื่อโค้ด ‘Shinebolt’ หลังจากที่ Micron เพิ่งประกาศเริ่มต้นการผลิต 8-Hi 24GB HBM3E ไปแค่ไม่กี่ชั่วโมง โดย 12-Hi 36 GB HBM3E มีความจุสูงสุดถึง 36 GB และมี bandwidth ถึง 1,280 GB/s
Read More »Swappiness ใน Linux คืออะไร
Linux เป็นระบบปฏิบัติการที่มีความยืดหยุ่นเป็นอย่างมาก โดยมีกลไกที่ช่วยให้ผู้ดูแลระบบสามารถปรับจูนประสิทธิภาพได้หลายช่องทาง มีการเปิดเผยซอร์สโค้ดให้สามารถเข้าไปศึกษาทำความเข้าใจการทำงานภายในได้ ด้วยเหตุนี้ Linux จึงเป็นระบบปฏิบัติการที่ผู้ดูแลระบบประสบการณ์สูงมักเลือกใช้ ทั้งยังมีความสเถียรอีกด้วย ในบทความนี้เราจะพาทุกท่านมารู้จักกับคำว่า ‘Swappiness’ ในระบบปฏิบัติการ Linux ให้มากขึ้น ซึ่งมักถูกเข้าใจผิดว่าเป็นตัวช่วยหลักสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพ แต่อันที่จริงแล้วอาจไม่ได้มีผลโดยตรงตามที่คาดหวัง และหากมีอัตราใช้ไม่เหมาะสม ยังอาจนำไปสู่การลดทอนประสิทธิภาพการทำงานได้อีกด้วย
Read More »Samsung ประกาศความเข้ากันได้ระหว่าง CXL Memory กับ RHEL แล้ว
Samsung ประกาศความเข้ากันได้ระหว่าง CXL Memory กับ Red Hat Enterprise Linux แล้ว
Read More »Gartner คาดการณ์ ราคาหน่วยความจำอาจปรับตัวเพิ่มขึ้นในช่วงปีหน้า
Gartner คาดการณ์ ราคาหน่วยความจำอาจปรับตัวเพิ่มขึ้นในช่วงปีหน้า
Read More »SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่
SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่ มาพร้อมความเร็วการประมวลผลระดับ 1.15TB/s เหมาะสำหรับงานด้าน AI
Read More »Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer
Samsung เปิดตัวเทคโนโลยีหน่วยความจำ HBM-PIM ช่วยเร่งประสิทธิภาพการทำงานของ Supercomputer ได้ 2.6 เท่า และประหยัดพลังงานลง
Read More »มาตรฐาน Compute Express Link 3.0 ออกแล้วเพิ่มความแรงบน PCIe 6.0 พร้อมฟีเจอร์การเชื่อมต่ออย่างซับซ้อน
Compute Express Link (CXL) เป็นมาตรฐานที่มีจุดประสงค์เพื่อเชื่อมต่อ CPU เข้ากับตัวเร่งการประมวลผลให้สามารถใช้หน่วยความจำร่วมกันได้ โดยพัฒนาต่อยอดอยู่บนมาตรฐานการเชื่อมต่อแบบ PCIe ซึ่งเวอร์ชัน 1.0, 1.1 และ 2.0 ในช่วงปี 2019 ถึง 2020 ล้วนอยู่บน PCIe 5.0 ทั้งสิ้น แต่สำหรับ CXL 3.0 จะเริ่มที่ PCIe 6.0 ที่นอกจากความสามารถด้าน Physical ก็มีการเพิ่มเติมความสามารถด้าน Logical อย่างมากเช่นกัน
Read More »Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ 24Gbps GDDR6 สำหรับกราฟิกการ์ด
Samsung เปิดตัวชิปหน่วยความจำ GDDR6 รองรับ 24Gbps สำหรับกราฟิกการ์ด
Read More »Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา
Samsung เปิดตัว Universal Flash Storage (UFS) 4.0 สำหรับอุปกรณ์พกพา ความเร็วเพิ่มขึ้น 2 เท่า
Read More »
TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย





