Memory

นักวิจัยจาก MIT ได้ทำการพัฒนาชิปสำหรับการประมวลผลด้าน Neural Networks โดยเฉพาะ ซึ่งสามารถทำงานได้เร็วขึ้นกว่าชิปรุ่นก่อน 3-7 เท่า แต่ใช้พลังงานน้อยลง 94-95% ทำให้ในอนาคตนั้นการประมวลผลประสิทธิภาพสูงเหล่านี้อาจเกิดขึ้นได้บนอุปกรณ์ที่อาศัยพลังงานจากแบตเตอรี่อย่างเช่น Smartphone และอุปกรณ์ไฟฟ้าภายในบ้าน

Samsung Electronics ได้ออกมาประกาศเริ่มต้นสายการผลิต 16 Gitabit (Gb) Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) สำหรับใช้งานภายใน GPU ประสิทธิภาพสูงพิเศษโดยเฉพาะออกมาแล้ว

NetworkWorld ได้ออกมาวิเคราะห์ถึงปัญหาที่ DRAM ขาดแคลนทั่วโลกและมีการปรับราคาสูงขึ้น ว่าเป็นเพราะเหล่าบริษัทที่มี Hyperscale Data Center ซึ่งเป็นธุรกิจ IT ขนาดใหญ่ทั่วโลกนั้นต่างเติบโตอย่างรวดเร็ว และใช้ DRAM ปริมาณมหาศาลในการขยาย Data Center อย่างต่อเนื่อง

Gartner ได้ออกมารายงานรายรับของผู้ผลิตในวงการ Semiconductor ทั่วโลกประจำปี 2017 ว่า Samsung Electronics ได้ขึ้นแซง Intel ครองอันดับหนึ่งในตลาดไปได้แล้วอย่างเป็นทางการ โดยมีปัจจัยหลักคือราคา NAND Flash ที่แพงขึ้นอย่างต่อเนื่องจนรายรับของ Samsung เติบโตถึง 52.6% ในปี 2017 ที่ผ่านมา

นักวิจัยจาก Stanford University และ MIT ได้ประสบความสำเร็จในการสร้างชิปประมวลผลสถาปัตยกรรมใหม่ให้เรียงตัวได้แบบ 3D ทำให้สามารถผสานระบบ Compute และ Storage ลงภายในชิปเดียวได้สำเร็จ

Samsung Electronics ได้ออกมาประกาศการลงทุนสร้างโรงงานผลิต Semiconductor เพิ่มอีก 18,000 ล้านเหรียญ หรือราวๆ 630,000 ล้านบาทในเกาหลีใต้ หวังเร่งการผลิตให้เติบโตรวดเร็วยิ่งขึ้น

Google Cloud เปิดให้ใช้งาน CPU Intel Skylake แบบ GA บน Google Compute Engine แล้ว พร้อมรองรับ Extended Memory และสามารถปรับแต่ง Instance ได้อย่างยืดหยุ่นมากขึ้น

หลังจากที่ก่อนหน้านี้ HPE ได้ออกมาเปิดเผยถึงการวิจัย “The Machine” ระบบคอมพิวเตอร์สถาปัตยกรรมใหม่ที่ใช้ Memory หรือหน่วยความจำเป็นศูนย์กลางแทน CPU หรือหน่วยประมวลผล ตอนนี้ทาง HPE ได้ออกมาเปิดเผยข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสถาปัตยกรรมนี้แล้ว ซึ่งรายละเอียดนั้นก็น่าสนใจไม่น้อยทีเดียว

Amazon Web Services (AWS) ประกาศเปิดตัว EC2 Instance ใหม่ รองรับการใช้งาน Memory ได้ตั้งแต่ 4-16TB และรองรับการใช้งาน Scale-Out SAP HANA ได้สูงสุด 34TB

Microsoft ได้ประกาศความร่วมมือกับ Rambus ในการพัฒนาเทคโนโลยีสำหรับรองรับ Cryogenic Computing หรือการประมวลผลที่อุณหภูมิระดับต่ำ โดยในที่นี้คือการพัฒนา DRAM แบบใหม่ที่ทำงานได้ภายใต้อุณหภูมิ -180 องศาเซลเซียสนั่นเอง

JEDEC องค์กรกลางสำหรับร่างมาตรฐานด้าน Microelectronics โดยเฉพาะ ได้ออกมาเปิดเผยถึงความคืบหน้าในการร่างมาตรฐานของ Double Data Rate 5 (DDR5) และ NVDIMM-P ว่าจะแล้วเสร็จภายในปี 2018 ให้ภาคธุรกิจสามารถนำไปผลิตตามมาตรฐานได้

Intel ได้ออกมาประกาศว่า Non-volatile Memory สถาปัตยกรรมใหม่ล่าสุดที่จะมีความเร็วสูงอย่าง Intel Optane นั้นจะวางจำหน่ายภายในไตรมาสที่ 2 ของปี 2017 พร้อมเปิดเผยข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Intel Optane

Supermicro ประกาศรองรับการใช้งานเทคโนโลยี Flash DIMM ซึ่งเป็น RAM ขนาด 128GB แล้ว ทำให้ใน Server ขนาด 1U 2 Socket นั้นสามารถมี RAM ขนาดสูงสุดได้ถึง 3TB เลยทีเดียว

ปัจจุบันนี้เทคโนโลยี CPU, Memory และ Storage ก็ก้าวหน้าขึ้นไปทุกวัน ความเร็วของแต่ละระบบนั้นสูงขึ้นเรื่อยๆ จน Bus นั้นเริ่มกลายเป็นคอขวดของระบบ ทำให้เหล่าผู้ผลิตชั้นนำทั่วโลกต้องมาร่วมมือกันภายใต้กลุ่ม Gen-Z Consortium เพื่อร่วมกันออกแบบสถาปัตยกรรม Memory Bus ใหม่ด้วยกัน โดยมุ่งเน้นที่ความสามารถดังต่อไปนี้

เมื่อ Internet of Things และ AI ทำให้การประมวลผลประสิทธิภาพสูงเกิดขึ้นทุกที่ CPU ขนาด 1,024 Core จึงเกิดมาเพื่อตอบรับความต้องการเหล่านี้