SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่

SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่ มาพร้อมความเร็วการประมวลผลระดับ 1.15TB/s เหมาะสำหรับงานด้าน AI
Credit: SK hynix

SK hynix ได้ประกาศเปิดตัวชิปหน่วยความจำใหม่ HBM3E นับเป็นรุ่นที่ 5 ของ High Bandwidth Memory (HBM) ที่พัฒนาออกมา ต่อยอดจากรุ่นก่อนหน้า – HBM, HBM2, BM3E และ HBM3 ตัวชิปอาศัยการเชื่อมต่อ DRAM ภายในแบบแนวตั้งให้มีความสูงมากขึ้นเพื่อรองรับการประมวลผลข้อมูลด้วยความเร็วสูง เพื่อเน้นตอบโจทย์งานหน่วยความจำทางด้านระบบ AI โดยเฉพาะ จากผลการทดสอบนั้น HBM3E มีความเร็วในการประมวลผลข้อมูลที่ 1.15 TB ต่อวินาที หรือเมื่อเทียบกับการอ่านไฟล์วิดีโอขนาด 5GB จะสามารถอ่านได้ 230 ไฟล์ต่อวินาที ชิปรุ่นนี้ยังมีการใส่เทคโนโลยี Advanced MR-MUF เพื่อช่วยระบายความร้อน โดยมีอัตราการระบายความร้อนดีขึ้น 10% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน
 
ปัจจุบัน SK hynix นั้นได้จับมือกับ NVIDIA เพื่อช่วยผลักดันเทคโนโลยีด้านหน่วยความจำสำหรับระบบ AI โดยเฉพาะ คาดว่าชิปรุ่นนี้จะพร้อมวางจำหน่ายภายในช่วงครึ่งแรกของปีหน้า
 

About เด็กฝึกงาน TechTalkThai หมายเลข 1

นักเขียนผู้มีความสนใจใน Enterprise IT ด้วยประสบการณ์กว่า 10 ปีในไทย ปัจจุบันใช้ชีวิตอยู่ที่สหรัฐอเมริกา แต่ยังคงมุ่งมั่นในการแบ่งปันความรู้และประสบการณ์ด้านเทคโนโลยีให้กับทุกคน

Check Also

เมื่อ Downtime ไม่ใช่ทางเลือก: สร้าง Hybrid Infrastructure ที่มั่นคงและยืดหยุ่นด้วย IBM Power, IBM PowerVS และอัจฉริยภาพจาก IBM Concert [Guest Post]

ในยุคที่ทุกวินาทีของธุรกิจหมายถึงโอกาสและรายได้ โครงสร้างพื้นฐานด้านไอที (IT Infrastructure) จึงไม่ใช่เพียงแค่เครื่องมือรองรับการทำงานอีกต่อไป แต่คือ “กระดูกสันหลัง” ขององค์กรที่ต้องทั้งแข็งแกร่งและยืดหยุ่น เมื่อความพร้อมของระบบเชื่อมโยงโดยตรงกับรายได้และความเชื่อมั่นของลูกค้า องค์กรจึงไม่สามารถยอมรับ Downtime ได้อีกต่อไป ความท้าทายสำคัญคือการรักษาความเสถียรของระบบ Mission-Critical ควบคู่ไปกับการรองรับนวัตกรรมใหม่ๆ …

HPE เปิดตัว ProLiant Edge Server รุ่นใหม่ รองรับ AI และงาน Mission-Critical ในสภาพแวดล้อมสุดโหด

HPE ประกาศขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ HPE ProLiant Edge ด้วยแชสซีและเซิร์ฟเวอร์ใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับ AI Inferencing และ workload สำคัญในสภาพแวดล้อมที่รุนแรงและพื้นที่ห่างไกล