CDIC 2023

SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่

SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่ มาพร้อมความเร็วการประมวลผลระดับ 1.15TB/s เหมาะสำหรับงานด้าน AI
Credit: SK hynix

SK hynix ได้ประกาศเปิดตัวชิปหน่วยความจำใหม่ HBM3E นับเป็นรุ่นที่ 5 ของ High Bandwidth Memory (HBM) ที่พัฒนาออกมา ต่อยอดจากรุ่นก่อนหน้า – HBM, HBM2, BM3E และ HBM3 ตัวชิปอาศัยการเชื่อมต่อ DRAM ภายในแบบแนวตั้งให้มีความสูงมากขึ้นเพื่อรองรับการประมวลผลข้อมูลด้วยความเร็วสูง เพื่อเน้นตอบโจทย์งานหน่วยความจำทางด้านระบบ AI โดยเฉพาะ จากผลการทดสอบนั้น HBM3E มีความเร็วในการประมวลผลข้อมูลที่ 1.15 TB ต่อวินาที หรือเมื่อเทียบกับการอ่านไฟล์วิดีโอขนาด 5GB จะสามารถอ่านได้ 230 ไฟล์ต่อวินาที ชิปรุ่นนี้ยังมีการใส่เทคโนโลยี Advanced MR-MUF เพื่อช่วยระบายความร้อน โดยมีอัตราการระบายความร้อนดีขึ้น 10% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน
 
ปัจจุบัน SK hynix นั้นได้จับมือกับ NVIDIA เพื่อช่วยผลักดันเทคโนโลยีด้านหน่วยความจำสำหรับระบบ AI โดยเฉพาะ คาดว่าชิปรุ่นนี้จะพร้อมวางจำหน่ายภายในช่วงครึ่งแรกของปีหน้า
 

About เด็กฝึกงาน TechTalkThai หมายเลข 1

นักเขียนมือใหม่ผู้หลงใหลใน Enterprise IT และซูชิ

Check Also

AWS ปล่อยชิปใหม่ Trainium 2 สำหรับงาน AI และ Gravition4 ปลดล็อกจำกัดของงานแบบเดิม

สำหรับงาน re:invent ของ AWS ฝั่งของชิปที่ขาดตลาดเป็นอย่างมากก็น่าสนใจไม่น้อย ซึ่ง AWS ได้เปิดตัวเตรียมส่ง Trainium 2 ลงสนามพร้อมวัดผลกับงาน AI ที่กำลังมาแรง นอกจากนี้ยังเปิดตัว Gravition …

ZTE โชว์ Cutting-edge data Center และ Server Solutions สุดล้ำ ในงาน W.Media Thailand Cloud & Datacenter Convention

ZTE สนับสนุนการจัดงาน Media Convention สะท้อนความมุ่งมั่นการให้บริการในประเทศไทย ZTE ให้บริการ Data Center และ Server Solutions ตอบสนองความต้องการธุรกิจในประเทศไทย นำเสนอ ประสิทธิภาพ …