SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่

SK hynix เปิดตัวชิปหน่วยความจำ HBM3E ใหม่ มาพร้อมความเร็วการประมวลผลระดับ 1.15TB/s เหมาะสำหรับงานด้าน AI
Credit: SK hynix

SK hynix ได้ประกาศเปิดตัวชิปหน่วยความจำใหม่ HBM3E นับเป็นรุ่นที่ 5 ของ High Bandwidth Memory (HBM) ที่พัฒนาออกมา ต่อยอดจากรุ่นก่อนหน้า – HBM, HBM2, BM3E และ HBM3 ตัวชิปอาศัยการเชื่อมต่อ DRAM ภายในแบบแนวตั้งให้มีความสูงมากขึ้นเพื่อรองรับการประมวลผลข้อมูลด้วยความเร็วสูง เพื่อเน้นตอบโจทย์งานหน่วยความจำทางด้านระบบ AI โดยเฉพาะ จากผลการทดสอบนั้น HBM3E มีความเร็วในการประมวลผลข้อมูลที่ 1.15 TB ต่อวินาที หรือเมื่อเทียบกับการอ่านไฟล์วิดีโอขนาด 5GB จะสามารถอ่านได้ 230 ไฟล์ต่อวินาที ชิปรุ่นนี้ยังมีการใส่เทคโนโลยี Advanced MR-MUF เพื่อช่วยระบายความร้อน โดยมีอัตราการระบายความร้อนดีขึ้น 10% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน
 
ปัจจุบัน SK hynix นั้นได้จับมือกับ NVIDIA เพื่อช่วยผลักดันเทคโนโลยีด้านหน่วยความจำสำหรับระบบ AI โดยเฉพาะ คาดว่าชิปรุ่นนี้จะพร้อมวางจำหน่ายภายในช่วงครึ่งแรกของปีหน้า
 

About เด็กฝึกงาน TechTalkThai หมายเลข 1

นักเขียนผู้มีความสนใจใน Enterprise IT ด้วยประสบการณ์กว่า 10 ปีในไทย ปัจจุบันใช้ชีวิตอยู่ที่สหรัฐอเมริกา แต่ยังคงมุ่งมั่นในการแบ่งปันความรู้และประสบการณ์ด้านเทคโนโลยีให้กับทุกคน

Check Also

Synology เผยกลยุทธ์ Cyber Resilience ในยุค AI พลิกโฉมภัยไซเบอร์ พร้อมเปิดตัว ActiveProtect และ PAS7700 โซลูชันใหม่สำหรับองค์กร

“การโจมตีแบบเดิม ๆ ไม่ได้หายไปไหน เพียงแต่ AI กำลังเปลี่ยนเกมให้ภัยคุกคามมีความฉลาด แนบเนียน และสร้างความเสียหายได้รวดเร็วยิ่งขึ้น” คุณรหัท บุญตันจีน Country Manager ประจำประเทศไทย จาก Synology …

Helix เปิดตัวพร้อมทุนกว่าหมื่นล้านดอลลาร์เพื่อพัฒนาโครงสร้างพื้นฐาน AI

กลุ่มพันธมิตรนักลงทุนรายใหญ่ได้ประกาศเปิดตัวบริษัทร่วมทุนแห่งใหม่ในชื่อ Helix Digital Infrastructure เพื่อดำเนินการก่อสร้างศูนย์ข้อมูลปัญญาประดิษฐ์ป้อนให้แก่ผู้ให้บริการคลาวด์ระดับไฮเปอร์สเกลอร์