TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
Huawei Technologies ยักษ์ใหญ่ด้านอิเล็กทรอนิกส์จากจีนได้เปิดตัวเฟรมเวิร์กการออกแบบชิปใหม่ ซึ่งบริษัทระบุว่าจะช่วยลดช่องว่างในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กับผู้นำระดับโลกอย่าง TSMC และ Nvidia ได้
นอกจากนี้ บริษัทยังได้ประกาศกฎการปรับขนาดแบบใหม่ที่เรียกว่า “Tau (τ) Scaling Law” เพื่อนำมาใช้แทนที่กฎของมัวร์ (Moore’s Law) ในการพัฒนาชิปอนาคต โดยตั้งเป้าที่จะผลิตชิประดับ 1.4 นาโนเมตร และเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ขึ้น 55% ภายในปี 2031
ประกาศดังกล่าวมีขึ้นในงานประชุมวิชาการนานาชาติว่าด้วยวงจรและระบบของ IEEE ณ กรุงเซี่ยงไฮ้ โดยวิธีการออกแบบชิปใหม่นี้มีวัตถุประสงค์หลักเพื่อช่วยให้จีนหลีกเลี่ยงมาตรการคว่ำบาตรอันเข้มงวดจากสหรัฐฯ ซึ่งในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา สหรัฐฯ ได้ยกระดับข้อจำกัดในการนำเข้าชิปขั้นสูง รวมถึงเครื่องพิมพ์วงจรด้วยแสงยูวีที่มีความไวสูงมาก (EUV) ซึ่งจำเป็นต่อกระบวนการผลิตชิปในปัจจุบัน
ในระหว่างการกล่าวปาฐกถา He Tingbo กรรมการบริหารและประธานฝ่าย HiSilicon Semiconductor ของ Huawei ได้เปิดตัวสถาปัตยกรรมที่เป็นกรรมสิทธิ์ของตนเองในชื่อ “LogicFolding” ซึ่งเป็นพิมพ์เขียวล้ำสมัยที่อิงตามกฎ Tau Scaling Law
He เปิดเผยว่า Huawei ใช้เวลาเงียบ ๆ นานกว่า 6 ปีในการปรับแต่งสถาปัตยกรรมนี้ ซึ่งนำเสนอวิธีการใหม่ในการผลิตโปรเซสเซอร์ขั้นสูง ในช่วงเวลานั้น บริษัทได้ออกแบบและผลิตชิปเป็นการลับ ไปแล้ว 381 รุ่นตามพิมพ์เขียวนี้เพื่อพิสูจน์หลักการทางวิศวกรรม โดยสถาปัตยกรรมดังกล่าวจะเปิดตัวในเชิงพาณิชย์เป็นครั้งแรกในช่วงฤดูใบไม้ร่วงนี้พร้อมกับโปรเซสเซอร์ Kirin รุ่นเรือธงสำหรับสมาร์ทโฟน
การผลิตกึ่งตัวนำแบบดั้งเดิมมักทำตามกฎของมัวร์ ซึ่งเน้นการปรับขนาดทางเรขาคณิตและการลดขนาดทางกายภาพของทรานซิสเตอร์ ซึ่งเป็นหลักการที่ผู้ผลิตชิปตะวันตกยึดถือมานานหลายทศวรรษ แต่เมื่อการคว่ำบาตรขัดขวางไม่ให้จีนจัดหาเครื่อง EUV ขั้นสูงมาใช้ในแนวทางดังกล่าวได้ จีนจึงหันไปหาหัวใจสำคัญของวิธีการใหม่นี้แทน
Tau Scaling Law เป็น “เฟรมเวิร์กการปรับขนาดเชิงเวลา” ที่ให้ความสำคัญกับสิ่งต่าง ๆ เช่น ความเร็วของสัญญาณ มากกว่าขนาดของทรานซิสเตอร์ โดยมุ่งเน้นที่การเพิ่มประสิทธิภาพความรวดเร็วในการเคลื่อนที่ของข้อมูลผ่านระบบมากกว่าความเล็กของส่วนประกอบ เพื่อให้สามารถใช้งานในระดับพาณิชย์ได้ Huawei จึงพัฒนาสถาปัตยกรรม LogicFolding ซึ่งเป็นพิมพ์เขียวที่ใช้วิธีการพับและวางซ้อนวงจรตรรกะลงบนเฟรมเวิร์กแบบสองชั้น
Huawei ระบุว่า การทำให้สายไฟภายในสั้นลงเพื่อลดความล่าช้าของสัญญาณ ทำให้บริษัทสามารถลดความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ลงได้ 55% และเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานได้ 41% ซึ่งหมายความว่าบริษัทสามารถสร้างโปรเซสเซอร์ที่ล้ำสมัยและมีประสิทธิภาพทัดเทียมกับชิปของตะวันตกได้โดยไม่ต้องใช้เครื่อง EUV ราคาแพง
ชิป Kirin รุ่นใหม่นี้จะเปิดตัวครั้งแรกในสมาร์ทโฟน Huawei Mate 90 ที่คาดว่าจะวางจำหน่ายในฤดูใบไม้ร่วงนี้ นอกจากนี้ บริษัทยังหวังที่จะขยายการใช้สถาปัตยกรรม LogicFolding ไปยังโปรเซสเซอร์ Ascend AI ซึ่งเป็นทางเลือกแทน GPU ของ Nvidia เพื่อนำไปใช้ในศูนย์ข้อมูลปัญญาประดิษฐ์ประสิทธิภาพสูงภายในปี 2030
ภายในปี 2031 บริษัทเชื่อว่าจะสามารถสร้างชิปที่มีประสิทธิภาพทัดเทียมกับโปรเซสเซอร์ขนาด 1.4 นาโนเมตรของตะวันตกได้ ในขณะที่ TSMC ตั้งเป้าที่จะผลิตชิป 1.4 นาโนเมตรจำนวนมากภายในปี 2028
การประกาศครั้งนี้ดูเหมือนจะเป็นผลมาจากความพยายามร่วมกันของรัฐบาลจีนในการลดการพึ่งพาผู้ผลิตชิปต่างชาติ โดยในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา จีนได้ลงทุนอย่างมหาศาลในขีดความสามารถการผลิตชิปภายในประเทศและแสวงหาการออกแบบชิปทางเลือกใหม่ ๆ
Lian Jye Su นักวิเคราะห์จาก Omdia กล่าวกับ Wall Street Journal ว่ายังต้องรอดูกันต่อไปว่า Huawei จะทำได้จริงตามที่กล่าวอ้างหรือไม่ “แต่นี่ถือเป็นเส้นทางทางเลือกและเป็นความสำเร็จครั้งสำคัญที่ Huawei พยายามค้นหาในขณะที่เผชิญกับความท้าทายด้านห่วงโซ่อุปทาน”
การประกาศของ Huawei เกิดขึ้นท่ามกลางการผลักดันของจีนเพื่อยุติการพึ่งพาผู้เล่นกึ่งตัวนำจากต่างชาติ ท่ามกลางการคว่ำบาตรและความกังวลเรื่องการพึ่งพาผู้อื่นมากเกินไป หลังจากการประกาศนี้ หุ้นของ Semiconductor Manufacturing International Co. (SMIC) ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรับจ้างรายใหญ่ที่สุดของจีนพุ่งสูงขึ้นกว่า 19% ความสำเร็จนี้ถือเป็นชัยชนะในเชิงสัญลักษณ์สำหรับการพึ่งพาตนเองในการผลิตชิปของจีน และหาก Huawei สามารถทำได้ตามกำหนดการที่วางไว้ ก็จะช่วยบรรเทาผลกระทบจากการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่มา: https://siliconangle.com/2026/05/25/chinas-huawei-unveils-new-sanctions-busting-chip-architecture-replaces-moores-law/
