TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
รัฐบาลเกาหลีใต้ได้ประกาศแผนริเริ่มระดับชาติครั้งใหญ่ด้วยงบประมาณสูงถึง 900 ล้านล้านวอน หรือคิดเป็นเงินประมาณ 5.84 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อขยายกำลังการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศ พร้อมทั้งเผยแผนการสร้างศูนย์ข้อมูลปัญญาประดิษฐ์มูลค่ารวมอีกราว 3.57 แสนล้านดอลลาร์
โครงการขยายกำลังการผลิตชิปในครั้งนี้จะนำทัพโดยสองผู้เล่นยักษ์ใหญ่ของประเทศอย่าง Samsung Electronics และ SK hynix โดยทั้งสองบริษัทตั้งเป้าที่จะก่อสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่เพิ่มขึ้นบริษัทละ 2 แห่ง ซึ่งความน่าสนใจของแผนการนี้อยู่ที่การเลือกทำเลที่ตั้ง เนื่องจากระบบโครงสร้างพื้นฐานในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ส่วนใหญ่ของเกาหลีใต้ในปัจจุบันมักจะกระจุกตัวอยู่ใกล้กับกรุงโซล แต่โรงงานแห่งใหม่ของทั้ง Samsung และ SK hynix ในโครงการนี้จะถูกย้ายไปก่อสร้างในพื้นที่ภูมิภาคตะวันตกเฉียงใต้ของประเทศแทน
ผู้บริหารของ Samsung ระบุว่า บริษัทมีแนวโน้มที่จะเลือกก่อสร้างโรงงานผลิตชิปในเมืองควังจูซึ่งตั้งอยู่ทางตะวันตกเฉียงใต้และใช้เวลาขับรถจากกรุงโซลประมาณ 4 ชั่วโมง ขณะที่ทางฝั่ง SK hynix กำลังอยู่ในระหว่างกระบวนการสรรหาทำเลที่ตั้งโรงงานที่เหมาะสม โดย Chey Tae-won ประธานกรรมการของบริษัทได้ให้ข้อสังเกตในวันนี้ว่า การก่อสร้างนิคมอุตสาหกรรมศูนย์การผลิตระดับเรือธงของบริษัทในปัจจุบันนั้น ต้องใช้เวลาดำเนินการยาวนานถึง 9 ปีเลยทีเดียว
คาดว่ากำลังการผลิตส่วนใหญ่ของโรงงานแห่งใหม่ที่จะเกิดขึ้นนี้ จะถูกจัดสรรไปให้กับการผลิตหน่วยความจำ เนื่องจาก Samsung และ SK hynix เป็นสองผู้ผลิตชิปหน่วยความจำที่ใหญ่ที่สุดในโลก โดย Samsung เป็นผู้นำในเซกเมนต์ DRAM และแฟลชเมมโมรี่ ในขณะที่ SK hynix ถือครองส่วนแบ่งตลาดมากกว่าครึ่งหนึ่งของการผลิตชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ทั่วโลก ซึ่งชิป HBM นี้ถือเป็นหน่วยความจำความเร็วสูงที่ถูกนำมาใช้งานร่วมกับชิปประมวลผล AI อย่างแพร่หลายในปัจจุบัน
โรงงานแห่งใหม่เหล่านี้มีแนวโน้มที่จะใช้กระบวนการผลิตทั้งในรูปแบบเทคโนโลยีขั้นสูงและเทคโนโลยีดั้งเดิมผสมผสานกัน เนื่องจากเซลล์หน่วยความจำ ซึ่งเป็นโครงสร้างพื้นฐานหลักของชิปเมมโมรี่ จะต้องประกอบไปด้วยอุปกรณ์จัดเก็บพลังงานขนาดจิ๋วที่เรียกว่า ตัวเก็บประจุ ซึ่งตัวเก็บประจุเกรดที่ใช้ในหน่วยความจำนั้นจำเป็นต้องพึ่งพากระบวนการผลิตดั้งเดิมเท่านั้น เนื่องจากหากพยายามย่อขนาดของมันให้ต่ำกว่า 10 นาโนเมตร จะส่งผลให้เกิดปัญหาทางเทคนิคขั้นรุนแรง
อย่างไรก็ตาม ชิป HBM ตัวหนึ่งไม่ได้ประกอบด้วยเซลล์หน่วยความจำเท่านั้น แต่ยังมีส่วนประกอบที่เรียกว่า logic die ซึ่งทำหน้าที่ช่วยประสานการไหลเวียนของข้อมูลและจัดการงานอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้อง เช่น การแก้ไขข้อผิดพลาด (error correction) โดยส่วนของ logic die นี้ มักจะถูกผลิตขึ้นด้วยเทคโนโลยีและกระบวนการผลิตขั้นสูงที่ทันสมัย แตกต่างจากส่วนของตัวเก็บประจุ
ในแง่ของธุรกิจ SK hynix จะมุ่งเน้นไปที่การผลิตชิปหน่วยความจำเพียงอย่างเดียว ในขณะที่ Samsung จะมีธุรกิจการผลิตชิปประมวลผลควบคู่ไปด้วย โดย Samsung เพิ่งเปิดตัวชิปประมวลผลระดับ 2 นาโนเมตรรุ่นแรกของบริษัทในชื่อ Exynos 2600 ไปเมื่อเดือนธันวาคมที่ผ่านมา ซึ่งเป็นระบบบนชิป (SoC) สำหรับอุปกรณ์พกพาที่บรรจุทั้งหน่วยประมวลผลกลาง ตัวเร่งความเร็ว AI และโมดูลการเข้ารหัสหลังยุคควอนตัมไว้ในตัวเดียวกัน
สำหรับโครงสร้างเงินทุนในการผลักดันครั้งนี้ Samsung และ SK hynix จะร่วมกันลงขันเป็นจำนวนเงินรวม 800 ล้านล้านวอน ขณะที่ทางเมืองควังจู (พื้นที่ที่ Samsung วางแผนสร้างโรงงาน) และจังหวัดช็อลลาใต้จะร่วมสนับสนุนงบประมาณเพิ่มเติมอีกสูงสุด 20 ล้านล้านวอน นอกจากนี้ บรรดาผู้เล่นในอุตสาหกรรมยังมีแผนที่จะทุ่มงบอีกราว 81 ล้านล้านวอน เพื่อปรับปรุงยกระดับโครงสร้างพื้นฐานด้านการบรรจุภัณฑ์ชิปในพื้นที่ภาคกลางของเกาหลีใต้
นอกจากโครงการด้านเซมิคอนดักเตอร์แล้ว เจ้าหน้าที่รัฐบาลยังได้ประกาศแผนการลงทุนมูลค่ามากกว่า 1,000 ล้านล้านวอนในโครงการศูนย์ข้อมูลยาวไปจนถึงปี 2035 โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มกำลังการประมวลผลของระบบขึ้นอีก 18.4 กิกะวัตต์ ซึ่งแผนริเริ่มด้านศูนย์ข้อมูลนี้จะได้รับความร่วมมือและการเข้าร่วมจาก SK Group ซึ่งเป็นบริษัทแม่ของ SK hynix อีกด้วย
ที่มา: https://siliconangle.com/2026/06/29/south-korea-launches-584b-chip-manufacturing-initiative-samsung-sk-hynix/
