นักวิจัยพัฒนาชิปประมวลผล 3D ผสาน Compute และ Storage ด้วย Nanotechnology

นักวิจัยจาก Stanford University และ MIT ได้ประสบความสำเร็จในการสร้างชิปประมวลผลสถาปัตยกรรมใหม่ให้เรียงตัวได้แบบ 3D ทำให้สามารถผสานระบบ Compute และ Storage ลงภายในชิปเดียวได้สำเร็จ

Credit: MIT

 

งานวิจัยนี้ใช้ Carbon Nanotubes ในฐานะของหน่วยประมวลผลแทน Silicon มาทำการเชื่อมต่อเข้ากับ Resistive Random-Access Memory (RRAM) ที่เป็นหน่วยความจำแบบ Nonvolatile โดยสามารถผสาน RRAM จำนวน 1 ล้านเซลล์เข้ากับ Carbon Nanotube Field-Effect Transistor อีก 2 ล้านเซลล์ จนกลายเป็นระบบ Nanoelectronic ที่มีความซับซ้อนสูงสุดเท่าที่เคยมีมา

นอกจากนี้ด้วยขั้นตอนการผลิตที่ใช้อุณหภูมิเพียง 200 องศาเซลเซียส ก็ทำให้สามารถผลิตชิปประมวลผลนี้แบบหลายๆ ชั้นซ้อนกันได้โดยไม่ทำให้ชิปชั้นล่างๆ เสียหาย ต่างจากชิปแบบ Silicon ที่จะต้องใช้อุณหภูมิสูงถึง 1,000 องศาเซลเซียสในการผลิต ซึ่งเป็นไปไม่ได้เลยที่จะผลิตซ้อนหลายชั้นโดยไม่ทำให้ชั้นล่างเสียหาย ซึ่งเหตุนี้เองก็ทำให้ชิปประมวลผลในงานวิจัยนี้สามารถมีโครงสร้างแบบ 3D และมีโอกาสที่จะเพิ่มขยายได้อีกมากในอนาคต

ในมุมของ RRAM เองนั้นก็ถือว่ามีอนาคตที่น่าสนใจ ด้วยคุณสมบัติที่ประหยัดพลังงาน และยังมีโอกาสที่จะผลิตให้มีความหนาแน่นมากยิ่งขึ้นกว่านี้ ก็อาจทำให้ RRAM สามารถแซง DRAM ได้สำเร็จในทุกแง่มุม ทั้งความหนาแน่น ความเร็ว และการประหยัดพลังงาน

การผลิตชิปประมวลผลโครงสร้างใหม่นี้ได้ จะนำมาซึ่งจุดเด่นที่การรวมระบบ Compute เข้ากับ Storage หรือหน่วยความจำในชิปเดียวได้ ทำให้การประมวลผลมีความเร็วสูงขึ้นเป็นอย่างมากด้วย Bandwidth ที่เพิ่มขึ้นมหาศาล และขนาดที่เล็กลง ซึ่งแนวคิดนี้เองก็อาจทำให้โลกของการประมวลผลมีประสิทธิภาพสูงขึ้นเป็นอย่างมาก รวมถึงยังประหยัดพลังงานอีกด้วย เหมาะสำหรับทั้งการนำไปใช้งานในเชิง Big Data และเชิง Internet of Things (IoT)

 

ที่มา: http://news.mit.edu/2017/new-3-d-chip-combines-computing-and-data-storage-0705


About techtalkthai

ทีมงาน TechTalkThai เป็นกลุ่มบุคคลที่ทำงานในสาย Enterprise IT ที่มีความเชี่ยวชาญทางด้าน Network, Security, Server, Storage, Operating System และ Virtualization มารวมตัวกันเพื่ออัพเดตข่าวสารทางด้าน Enterprise IT ให้แก่ชาว IT ในไทยโดยเฉพาะ

Check Also

FMS เชิญผู้สนใจร่วมงาน SAP Business One on Huawei Cloud 19 ส.ค. 2565 13:30 – 16:30 น.

บริษัท ฟอร์เวิร์ด แมนเนจเม้นท์ เซอร์วิส จำกัด (FMS) ขอเชิญผู้ที่สนใจเข้าร่วมงานสัมมนา “SAP Business One on Huawei Cloud” เพื่อร่วมเรียนรู้เกี่ยวกับการนำ SAP …

ขอเชิญร่วมงานสัมมนาออนไลน์ “Sangfor: Leading the future of education, The Hybrid Learning & Cyber Security Solution” [18 Aug 2022 — 14.00น.]

Sangfor ขอเชิญทุกท่านเข้าร่วมงานสัมมนาในหัวข้อ “Sangfor: Leading the future of education, The Hybrid Learning & Cyber Security Solution” …