Breaking News

นักวิจัยพัฒนาชิปประมวลผล 3D ผสาน Compute และ Storage ด้วย Nanotechnology

นักวิจัยจาก Stanford University และ MIT ได้ประสบความสำเร็จในการสร้างชิปประมวลผลสถาปัตยกรรมใหม่ให้เรียงตัวได้แบบ 3D ทำให้สามารถผสานระบบ Compute และ Storage ลงภายในชิปเดียวได้สำเร็จ

Credit: MIT

 

งานวิจัยนี้ใช้ Carbon Nanotubes ในฐานะของหน่วยประมวลผลแทน Silicon มาทำการเชื่อมต่อเข้ากับ Resistive Random-Access Memory (RRAM) ที่เป็นหน่วยความจำแบบ Nonvolatile โดยสามารถผสาน RRAM จำนวน 1 ล้านเซลล์เข้ากับ Carbon Nanotube Field-Effect Transistor อีก 2 ล้านเซลล์ จนกลายเป็นระบบ Nanoelectronic ที่มีความซับซ้อนสูงสุดเท่าที่เคยมีมา

นอกจากนี้ด้วยขั้นตอนการผลิตที่ใช้อุณหภูมิเพียง 200 องศาเซลเซียส ก็ทำให้สามารถผลิตชิปประมวลผลนี้แบบหลายๆ ชั้นซ้อนกันได้โดยไม่ทำให้ชิปชั้นล่างๆ เสียหาย ต่างจากชิปแบบ Silicon ที่จะต้องใช้อุณหภูมิสูงถึง 1,000 องศาเซลเซียสในการผลิต ซึ่งเป็นไปไม่ได้เลยที่จะผลิตซ้อนหลายชั้นโดยไม่ทำให้ชั้นล่างเสียหาย ซึ่งเหตุนี้เองก็ทำให้ชิปประมวลผลในงานวิจัยนี้สามารถมีโครงสร้างแบบ 3D และมีโอกาสที่จะเพิ่มขยายได้อีกมากในอนาคต

ในมุมของ RRAM เองนั้นก็ถือว่ามีอนาคตที่น่าสนใจ ด้วยคุณสมบัติที่ประหยัดพลังงาน และยังมีโอกาสที่จะผลิตให้มีความหนาแน่นมากยิ่งขึ้นกว่านี้ ก็อาจทำให้ RRAM สามารถแซง DRAM ได้สำเร็จในทุกแง่มุม ทั้งความหนาแน่น ความเร็ว และการประหยัดพลังงาน

การผลิตชิปประมวลผลโครงสร้างใหม่นี้ได้ จะนำมาซึ่งจุดเด่นที่การรวมระบบ Compute เข้ากับ Storage หรือหน่วยความจำในชิปเดียวได้ ทำให้การประมวลผลมีความเร็วสูงขึ้นเป็นอย่างมากด้วย Bandwidth ที่เพิ่มขึ้นมหาศาล และขนาดที่เล็กลง ซึ่งแนวคิดนี้เองก็อาจทำให้โลกของการประมวลผลมีประสิทธิภาพสูงขึ้นเป็นอย่างมาก รวมถึงยังประหยัดพลังงานอีกด้วย เหมาะสำหรับทั้งการนำไปใช้งานในเชิง Big Data และเชิง Internet of Things (IoT)

 

ที่มา: http://news.mit.edu/2017/new-3-d-chip-combines-computing-and-data-storage-0705


About techtalkthai

ทีมงาน TechTalkThai เป็นกลุ่มบุคคลที่ทำงานในสาย Enterprise IT ที่มีความเชี่ยวชาญทางด้าน Network, Security, Server, Storage, Operating System และ Virtualization มารวมตัวกันเพื่ออัพเดตข่าวสารทางด้าน Enterprise IT ให้แก่ชาว IT ในไทยโดยเฉพาะ

Check Also

IBM เผยสร้าง Quantum Safe Tape Drive สำเร็จแล้ว

IBM ได้ออกมาเผยถึงผลงานจากทีม IBM Research ที่ Switzerland ร่วมกับทีม IBM Tape Developer ที่ได้ใช้เวลา 10 เดือนในการพัฒนาเทคโนโลยี Quantum Safe Tape Drive ซึ่งเข้ารหัสข้อมูลบน Tape ด้วยวิธีการที่ทนทานต่อพลังประมวลผลของ Quantum Computer ในอนาคตได้สำเร็จ

ISO ออกมาตรฐานใหม่ ISO/IEC 27701:2019 Privacy Information Management

ISO ประกาศมาตรฐานใหม่ ISO/IEC 27701:2019 Privacy Information Management ซึ่งเป็นส่วนต่อขยายจาก ISO/IEC 27001 และ ISO/IEC 27002 สำหรับเป็นแนวทางให้องค์กรสามารถบริหารจัดการข้อมูลส่วนบุคคลได้อย่างมั่นคงปลอดภัย นำไปประยุกต์ใช้ให้สอดคล้องกับ …