IBM เผยโซลูชัน Blockchain สำหรับทำสัญญาและโอนเงินข้ามประเทศ ตอบโจทย์ธุรกิจ B2B และ B2C มีกสิกรไทยเข้าร่วม

IBM ได้ออกมาประกาศเปิดตัวโซลูชันใหญ่อันใหม่ทางด้าน Blockchain เพื่อให้เหล่าธุรกิจทั่วโลกสามารถทำสัญญาและโอนเงินระหว่างกันได้อย่างรวดเร็วและง่ายดาย โดยใช้เทคโนโลยี IBM Blockchain เป็นพื้นฐาน

Credit: IBM

ในการเปิดตัวครั้งนี้ IBM ได้จับมือกับ Stellar.org และ KlickEx Group เพื่อพัฒนาโซลูชันร่วมกัน เพื่อให้การทำสัญญาและการทำธุรกรรมนั้นเกิดขึ้นได้ภายใน Blockchain บน Cloud แบบเกือบ Real-time โดยปัจจุบันโซลูชันนี้รองรับสกุลเงิน 12 สกุลแล้ว รวมถึงยังได้มีการร่วมมือกับธนาคารและสถาบันการเงินหลากหลาย ได้แก่ Banco Bilbao Vizcaya Argentaria, Bank Danamon Indonesia, Bank Mandiri, Bank Negara Indonesia, Bank Permata, Bank Rakyat Indonesia, Kasikornbank Thailand, Mizuho Financial Group, National Australia Bank, Rizal Commercial Banking Corp. (RCBC) Philippines, Sumitomo Mitsui Financial Group, TD Bank, Wizdraw (HK) of WorldCom Finance และอื่นๆ

World Bank ได้ออกมาวิเคราะห์ว่าเทคโนโลยีที่จะมาปรับปรุงธุรกรรมการจ่ายเงินให้ดีขึ้นในลักษณะนี้จะมีผู้ใช้งานจำนวนมากถึง 1,000 ล้านคนทั่วโลกภายในปี 2020 ก็ต้องติดตามดูกันต่อไปว่า IBM จะเข้าไปมีบทบาทในตลาดนี้ได้มากน้อยแค่ไหนในอนาคต

 

ที่มา: https://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/53290.wss

About techtalkthai

ทีมงาน TechTalkThai เป็นกลุ่มบุคคลที่ทำงานในสาย Enterprise IT ที่มีความเชี่ยวชาญทางด้าน Network, Security, Server, Storage, Operating System และ Virtualization มารวมตัวกันเพื่ออัพเดตข่าวสารทางด้าน Enterprise IT ให้แก่ชาว IT ในไทยโดยเฉพาะ

Check Also

Sonar เข้าซื้อกิจการ Gitar สตาร์ตอัป AI Code Review ยกระดับระบบตรวจสอบโค้ดด้วย Agentic Reasoning

Sonar ผู้ให้บริการแพลตฟอร์มตรวจสอบคุณภาพและความมั่นคงปลอดภัยของโค้ด ประกาศเข้าซื้อกิจการ Gitar สตาร์ตอัปผู้เชี่ยวชาญด้านระบบ AI-native Code Review การเข้าซื้อกิจการครั้งนี้มีเป้าหมายเพื่อผสานความสามารถด้านการคิดวิเคราะห์ของ Gitar เข้ากับเอนจินตรวจสอบโค้ดของ Sonar เพื่อสร้างความมั่นคงปลอดภัยที่รัดกุมยิ่งขึ้นสำหรับทีม DevOps ในยุคที่ …

Huawei เปิดตัวสถาปัตยกรรมชิปใหม่ แก้ปัญหาคว่ำบาตรและข้อจำกัด Moore’s Law

Huawei Technologies ยักษ์ใหญ่ด้านอิเล็กทรอนิกส์จากจีนได้เปิดตัวเฟรมเวิร์กการออกแบบชิปใหม่ ซึ่งบริษัทระบุว่าจะช่วยลดช่องว่างในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กับผู้นำระดับโลกอย่าง TSMC และ Nvidia ได้