AMD เปิดตัว CPU ใหม่ตระกูล Threadripper Pro 9000 พร้อม GPU Radeon AI Pro R9700 ที่มาพร้อม RDNA 4 และ vRAM 32GB สำหรับตลาด workstation
Read More »Cognichip ระดมทุน 33 ล้านดอลลาร์ พัฒนาชิปเร็วขึ้นด้วย AI
Cognichip สตาร์ทอัพที่มุ่งเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพให้กับทีมออกแบบชิป เปิดตัวในวันนี้พร้อมกับเงินทุนเริ่มต้นจำนวน 33 ล้านดอลลาร์ที่ระดมได้ในรอบ seed ที่นำโดย Lux Capital และ Mayfield
Read More »AMD เปิดตัว EPYC 4005 Series หน่วยประมวลผลใหม่สำหรับ Enterprise ระดับเริ่มต้น
AMD ได้ประกาศเปิดตัวหน่วยประมวลผลซีรีส์ใหม่สำหรับองค์กรระดับ Entry-Level AMD EPYC 4005 Series ที่เหมาะกับ SMB หรือผู้ให้บริการ Hosted IT Service Provider ที่จะสามารถใช้หน่วยประมวลผลที่เป็นสถาปัตยกรรม Zen 5 มาพร้อมกับฟีเจอร์และประสิทธิภาพระดับองค์กร Credit : AMD
Read More »Intel เตรียมปลดพนักงานกว่า 20%
รายงานจาก Bloomberg ระบุว่า Intel มีแผนจะประกาศการปลดพนักงานครั้งใหญ่ คาดว่ามากกว่า 20% ของจำนวนพนักงานทั้งหมด ซึ่งอยู่ที่ 108,900 คน ณ เดือนธันวาคมปีที่ผ่านมา นั่นหมายความว่าอาจมีตำแหน่งงานมากกว่า 20,000 ตำแหน่งที่จะถูกตัดออก ทว่ายังไม่ชัดเจนว่าสายงานใดบ้างที่จะได้รับผลกระทบจากการปลดพนักงานครั้งนี้
Read More »Broadcom เปิดตัวชิปใหม่สำหรับขับเคลื่อนเครือข่ายออปติคัลในศูนย์ข้อมูล
Broadcom เปิดตัวชิปใหม่สองรุ่น ได้แก่ Sian3 และ Sian2M ซึ่งผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลสามารถใช้เพื่อขับเคลื่อนเครือข่ายออปติคัลของตน
Read More »SoftBank ตกลงซื้อ Ampere Computing ผู้ผลิตชิป Arm ในราคา 6.5 พันล้านดอลลาร์
SoftBank Group ยืนยันว่าจะเข้าซื้อผู้ผลิตชิป Ampere Computing ในข้อตกลงที่มีมูลค่า 6.5 พันล้านดอลลาร์โดยคาดว่าการเข้าซื้อกิจการจะเสร็จสิ้นในช่วงครึ่งหลังของปี ทั้งนี้ Oracle และ Carlyle Group ซึ่งเป็นผู้ถือหุ้นหลักสองรายของ Ampere ได้ตกลงขายหุ้นส่วนของตนในบริษัทแล้ว และหลังจากนั้น Ampere จะยังคงดำเนินงานในฐานะบริษัทย่อยอิสระของ SoftBank ณ สำนักงานใหญ่ในเมืองซานตาคลารา รัฐแคลิฟอร์เนียต่อไป
Read More »Meta ร่วมมือกับ TSMC ทดสอบชิปฝึก AI ตัวแรกที่พัฒนาเอง
Meta Platforms กำลังก้าวไปข้างหน้าตามแผนเพื่อลดการพึ่งพาหน่วยประมวลผลกราฟิกของ Nvidia และกำลังทดสอบชิปฝึกปัญญาประดิษฐ์ตัวแรกที่พัฒนาขึ้นเอง โดยจะมีการผลิตชิปล็อตเล็กในช่วงแรก และหากประสบความสำเร็จ บริษัทจะเร่งกระบวนการผลิตให้เร็วขึ้น
Read More »TSMC เตรียมลงทุนโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ เพิ่มอีก 100 พันล้านดอลลาร์
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ประกาศแผนลงทุนเพิ่มเติมอีก 100 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานผลิตชิปของบริษัทในสหรัฐฯ
Read More »Silver Lake เตรียมเข้าซื้อหุ้นส่วนใหญ่ใน Altera ธุรกิจชิปแบบโปรแกรมได้ของ Intel
มีรายงานจาก Bloomberg ว่าบริษัทไพรเวทอิควิตี้ Silver Lake Partners มีความคืบหน้าในการเจรจาเข้าซื้อหุ้นส่วนใหญ่ใน Altera หน่วยธุรกิจชิปแบบโปรแกรมได้ของ Intel โดยสามารถเอาชนะผู้ซื้อที่มีศักยภาพรายอื่นได้ และกำลังสรุปรายละเอียดขั้นสุดท้ายของธุรกรรมดังกล่าวแล้ว
Read More »Broadcom และ TSMC กำลังเจรจาแบ่ง Intel
มีรายงานว่าบริษัทยักษ์ใหญ่ด้านการผลิตชิป Broadcom และ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ต่างกำลังพิจารณาข้อตกลงที่อาจนำไปสู่การแบ่งแยกคู่แข่งอย่าง Intel ออกเป็นสองหน่วยธุรกิจที่แยกจากกัน โดย The Wall Street Journal รายงานในช่วงสุดสัปดาห์ที่ผ่านมาว่า Broadcom กำลังพิจารณาความเป็นไปได้ในการเข้าซื้อธุรกิจออกแบบชิปของ Intel ในขณะที่ TSMC มีความสนใจในการซื้อโรงงานผลิตชิปของ Intel บางส่วนหรือทั้งหมด
Read More »OpenAI ใกล้เคาะแบบชิป AI ของตัวเอง เตรียมผลิตกับ TSMC
มีรายงานว่า OpenAI กำลังก้าวเข้าใกล้การผลิตชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) ของตัวเองมากขึ้น ในขณะที่บริษัทพยายามเพิ่มอำนาจต่อรองกับผู้ผลิตที่มีอยู่และขยายศูนย์ข้อมูลอย่างต่อเนื่อง Credit: OpenAI
Read More »SoftBank ใกล้ปิดดีล 6.5 พันล้านดอลลาร์ ซื้อผู้ผลิตชิป Ampere
มีรายงานจาก Bloomberg ว่า SoftBank Group ใกล้ที่จะเข้าซื้อกิจการผู้ผลิตชิป Ampere Computing ในข้อตกลงที่ประเมินมูลค่าบริษัทไว้ที่ประมาณ 6.5 พันล้านดอลลาร์ โดยแหล่งข่าวระบุว่าการเจรจาระหว่างทั้งสองบริษัทมีความคืบหน้าไปมากแล้ว และอาจมีการประกาศข้อตกลงภายในอีกไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า
Read More »Blaize สตาร์ทอัพชิป AI เข้าตลาดผ่านการควบรวม SPAC มูลค่า 1.2 พันล้านดอลลาร์
Blaize Holdings สตาร์ทอัพพัฒนาชิปประมวลผล AI ประหยัดพลังงาน ประกาศว่าจะเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ Nasdaq โดยดำเนินการในรูปแบบการควบรวม SPAC (Special-Purpose Acquisition Company) ซึ่งเป็นกระบวนการที่นักลงทุนสร้างบริษัทเฉพาะกิจและนำเข้าตลาดหลักทรัพย์ จากนั้นจึงใช้บริษัทดังกล่าวควบรวมกับสตาร์ทอัพที่ยังไม่ได้เข้าตลาด ทำให้สตาร์ทอัพสามารถเข้าถึงตลาดทุนได้โดยไม่ต้องใช้วิธี IPO แบบดั้งเดิม
Read More »SoftBank และ Arm อาจเข้าซื้อกิจการ Ampere ผู้ผลิตชิปเซิร์ฟเวอร์
Reuters รายงานว่า SoftBank Group และ Arm Holdings กำลังอยู่ในช่วงเจรจาเพื่อเข้าซื้อกิจการ Ampere Computing ผู้ผลิตชิปหน่วยประมวลผลสำหรับเซิร์ฟเวอร์ หลังจากที่เคยแสดงความสนใจมาก่อนหน้านี้เมื่อ 2 ปีที่แล้วด้วยมูลค่า 8 พันล้านดอลลาร์
Read More »AMD เปิดตัวหน่วยประมวลผล Ryzen AI Max Series สำหรับแล็ปท็อป รันโมเดล AI ได้เร็วกว่า GPU แยก
AMD ประกาศเปิดตัวหน่วยประมวลผลตระกูล Ryzen AI Max Series ที่งาน CES 2025 พร้อมรุ่นท็อป Ryzen AI Max+ 395 ที่สามารถรัน LLM ได้เร็วกว่า NVIDIA RTX 4090 ถึง 2.2 เท่า
Read More »Intel เปิดตัวหน่วยประมวลผล Core Ultra 200 Series สำหรับแล็ปท็อปรุ่นใหม่
Intel ขยายไลน์หน่วยประมวลผล Core Ultra 200 Series ด้วยชิปสำหรับแล็ปท็อปกว่า 20 รุ่น พร้อมรุ่นท็อป Core Ultra 9 285HX ที่มาพร้อม NPU สำหรับประมวลผล AI
Read More »TSMC เริ่มการผลิตชิปจำนวนมากในโรงงานใหม่ที่ญี่ปุ่น
บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดในโลก ได้เริ่มการผลิตชิปจำนวนมากในโรงงานแห่งใหม่ที่จังหวัดคุมาโมโตะ ประเทศญี่ปุ่น
Read More »สรุปงานสัมมนา Dell Technologies Forum – AI Edition กับบทบาทใหม่ของ Dell ในฐานะ AI Journey Consultant ช่วยธุรกิจก้าวสู่โลกยุค AI
ในงานสัมมนา Dell Technologies Forum - AI Edition เมื่อวันที่ 3 ตุลาคม 2024 ที่ผ่านมา ทาง Dell Technologies ได้แสดงถึงวิสัยทัศน์ใหม่ในยุค AI ที่ Dell จะเปลี่ยนตัวไปสู่การเป็นที่ปรึกษาด้านการริเริ่มโครงการ AI ให้กับธุรกิจองค์กรในทุกอุตสาหกรรม พร้อมนำโซลูชันใหม่ๆ ที่จะช่วยตอบโจทย์กลยุทธ์ด้าน AI ให้กับเหล่าธุรกิจองค์กรในระยะยาวมาจัดแสดงกันอย่างเต็มอิ่ม ทีมงาน TechTalkThai มีโอกาสได้เข้าร่วมงานสัมมนาในครั้งนี้ จึงขอนำสรุปถึงประเด็นสำคัญที่น่าสนใจดังนี้ครับ
Read More »CEO ของ Broadcom ปฏิเสธแผนซื้อ Intel มุ่งเดินหน้าสร้างอาณาจักร AI ต่อไป
Hock Tan ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ Broadcom บริษัทผลิตชิปมูลค่า 1 ล้านล้านดอลลาร์ กล่าวว่าเขาไม่มีความสนใจที่จะเข้าซื้อกิจการของคู่แข่งที่กำลังประสบปัญหาอย่าง Intel เนื่องจากกำลังมุ่งเน้นการพัฒนา Broadcom ให้กลายเป็นผู้นำในด้านปัญญาประดิษฐ์ (AI)
Read More »Broadcom เปิดตัวเทคโนโลยีบรรจุชิป 3.5D XDSiP สำหรับศูนย์ข้อมูล
Broadcom ได้เปิดตัว XDSiP (eXtreme Dimension System in Package) เทคโนโลยีใหม่ในการบรรจุชิปที่ออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูล สามารถสร้างโปรเซสเซอร์ด้วยการซ้อนชิ้นซิลิคอนเป็นชั้นได้ โดยมี Fujitsu เป็นหนึ่งในลูกค้า วางแผนใช้ในโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ที่มีจำนวน 288 คอร์
Read More »
TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย





