CPU

AMD เปิดตัว Threadripper Pro 9000 และ Radeon AI Pro R9700

AMD เปิดตัว CPU ใหม่ตระกูล Threadripper Pro 9000 พร้อม GPU Radeon AI Pro R9700 ที่มาพร้อม RDNA 4 และ vRAM 32GB สำหรับตลาด workstation

Read More »

Cognichip ระดมทุน 33 ล้านดอลลาร์ พัฒนาชิปเร็วขึ้นด้วย AI

Cognichip สตาร์ทอัพที่มุ่งเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพให้กับทีมออกแบบชิป เปิดตัวในวันนี้พร้อมกับเงินทุนเริ่มต้นจำนวน 33 ล้านดอลลาร์ที่ระดมได้ในรอบ seed ที่นำโดย Lux Capital และ Mayfield

Read More »

AMD เปิดตัว EPYC 4005 Series หน่วยประมวลผลใหม่สำหรับ Enterprise ระดับเริ่มต้น

AMD ได้ประกาศเปิดตัวหน่วยประมวลผลซีรีส์ใหม่สำหรับองค์กรระดับ Entry-Level AMD EPYC 4005 Series ที่เหมาะกับ SMB หรือผู้ให้บริการ Hosted IT Service Provider ที่จะสามารถใช้หน่วยประมวลผลที่เป็นสถาปัตยกรรม Zen 5 มาพร้อมกับฟีเจอร์และประสิทธิภาพระดับองค์กร Credit : AMD

Read More »

Intel เตรียมปลดพนักงานกว่า 20%

รายงานจาก Bloomberg ระบุว่า Intel มีแผนจะประกาศการปลดพนักงานครั้งใหญ่ คาดว่ามากกว่า 20% ของจำนวนพนักงานทั้งหมด ซึ่งอยู่ที่ 108,900 คน ณ เดือนธันวาคมปีที่ผ่านมา นั่นหมายความว่าอาจมีตำแหน่งงานมากกว่า 20,000 ตำแหน่งที่จะถูกตัดออก ทว่ายังไม่ชัดเจนว่าสายงานใดบ้างที่จะได้รับผลกระทบจากการปลดพนักงานครั้งนี้

Read More »

Broadcom เปิดตัวชิปใหม่สำหรับขับเคลื่อนเครือข่ายออปติคัลในศูนย์ข้อมูล

Broadcom เปิดตัวชิปใหม่สองรุ่น ได้แก่ Sian3 และ Sian2M ซึ่งผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลสามารถใช้เพื่อขับเคลื่อนเครือข่ายออปติคัลของตน

Read More »

SoftBank ตกลงซื้อ Ampere Computing ผู้ผลิตชิป Arm ในราคา 6.5 พันล้านดอลลาร์

SoftBank Group ยืนยันว่าจะเข้าซื้อผู้ผลิตชิป Ampere Computing ในข้อตกลงที่มีมูลค่า 6.5 พันล้านดอลลาร์โดยคาดว่าการเข้าซื้อกิจการจะเสร็จสิ้นในช่วงครึ่งหลังของปี ทั้งนี้ Oracle และ Carlyle Group ซึ่งเป็นผู้ถือหุ้นหลักสองรายของ Ampere ได้ตกลงขายหุ้นส่วนของตนในบริษัทแล้ว และหลังจากนั้น Ampere จะยังคงดำเนินงานในฐานะบริษัทย่อยอิสระของ SoftBank ณ สำนักงานใหญ่ในเมืองซานตาคลารา รัฐแคลิฟอร์เนียต่อไป

Read More »

Meta ร่วมมือกับ TSMC ทดสอบชิปฝึก AI ตัวแรกที่พัฒนาเอง

Meta Platforms กำลังก้าวไปข้างหน้าตามแผนเพื่อลดการพึ่งพาหน่วยประมวลผลกราฟิกของ Nvidia และกำลังทดสอบชิปฝึกปัญญาประดิษฐ์ตัวแรกที่พัฒนาขึ้นเอง โดยจะมีการผลิตชิปล็อตเล็กในช่วงแรก และหากประสบความสำเร็จ บริษัทจะเร่งกระบวนการผลิตให้เร็วขึ้น

Read More »

TSMC เตรียมลงทุนโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ เพิ่มอีก 100 พันล้านดอลลาร์

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ประกาศแผนลงทุนเพิ่มเติมอีก 100 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานผลิตชิปของบริษัทในสหรัฐฯ

Read More »

Silver Lake เตรียมเข้าซื้อหุ้นส่วนใหญ่ใน Altera ธุรกิจชิปแบบโปรแกรมได้ของ Intel

มีรายงานจาก Bloomberg ว่าบริษัทไพรเวทอิควิตี้ Silver Lake Partners มีความคืบหน้าในการเจรจาเข้าซื้อหุ้นส่วนใหญ่ใน Altera หน่วยธุรกิจชิปแบบโปรแกรมได้ของ Intel โดยสามารถเอาชนะผู้ซื้อที่มีศักยภาพรายอื่นได้ และกำลังสรุปรายละเอียดขั้นสุดท้ายของธุรกรรมดังกล่าวแล้ว

Read More »

Broadcom และ TSMC กำลังเจรจาแบ่ง Intel

มีรายงานว่าบริษัทยักษ์ใหญ่ด้านการผลิตชิป Broadcom และ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ต่างกำลังพิจารณาข้อตกลงที่อาจนำไปสู่การแบ่งแยกคู่แข่งอย่าง Intel ออกเป็นสองหน่วยธุรกิจที่แยกจากกัน โดย The Wall Street Journal รายงานในช่วงสุดสัปดาห์ที่ผ่านมาว่า Broadcom กำลังพิจารณาความเป็นไปได้ในการเข้าซื้อธุรกิจออกแบบชิปของ Intel ในขณะที่ TSMC มีความสนใจในการซื้อโรงงานผลิตชิปของ Intel บางส่วนหรือทั้งหมด

Read More »

OpenAI ใกล้เคาะแบบชิป AI ของตัวเอง เตรียมผลิตกับ TSMC

มีรายงานว่า OpenAI กำลังก้าวเข้าใกล้การผลิตชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) ของตัวเองมากขึ้น ในขณะที่บริษัทพยายามเพิ่มอำนาจต่อรองกับผู้ผลิตที่มีอยู่และขยายศูนย์ข้อมูลอย่างต่อเนื่อง Credit: OpenAI

Read More »

SoftBank ใกล้ปิดดีล 6.5 พันล้านดอลลาร์ ซื้อผู้ผลิตชิป Ampere

มีรายงานจาก Bloomberg ว่า SoftBank Group ใกล้ที่จะเข้าซื้อกิจการผู้ผลิตชิป Ampere Computing ในข้อตกลงที่ประเมินมูลค่าบริษัทไว้ที่ประมาณ 6.5 พันล้านดอลลาร์ โดยแหล่งข่าวระบุว่าการเจรจาระหว่างทั้งสองบริษัทมีความคืบหน้าไปมากแล้ว และอาจมีการประกาศข้อตกลงภายในอีกไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า

Read More »

Blaize สตาร์ทอัพชิป AI เข้าตลาดผ่านการควบรวม SPAC มูลค่า 1.2 พันล้านดอลลาร์

Blaize Holdings สตาร์ทอัพพัฒนาชิปประมวลผล AI ประหยัดพลังงาน ประกาศว่าจะเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ Nasdaq โดยดำเนินการในรูปแบบการควบรวม SPAC (Special-Purpose Acquisition Company) ซึ่งเป็นกระบวนการที่นักลงทุนสร้างบริษัทเฉพาะกิจและนำเข้าตลาดหลักทรัพย์ จากนั้นจึงใช้บริษัทดังกล่าวควบรวมกับสตาร์ทอัพที่ยังไม่ได้เข้าตลาด ทำให้สตาร์ทอัพสามารถเข้าถึงตลาดทุนได้โดยไม่ต้องใช้วิธี IPO แบบดั้งเดิม

Read More »

SoftBank และ Arm อาจเข้าซื้อกิจการ Ampere ผู้ผลิตชิปเซิร์ฟเวอร์

Reuters รายงานว่า SoftBank Group และ Arm Holdings กำลังอยู่ในช่วงเจรจาเพื่อเข้าซื้อกิจการ Ampere Computing ผู้ผลิตชิปหน่วยประมวลผลสำหรับเซิร์ฟเวอร์ หลังจากที่เคยแสดงความสนใจมาก่อนหน้านี้เมื่อ 2 ปีที่แล้วด้วยมูลค่า 8 พันล้านดอลลาร์

Read More »

AMD เปิดตัวหน่วยประมวลผล Ryzen AI Max Series สำหรับแล็ปท็อป รันโมเดล AI ได้เร็วกว่า GPU แยก

AMD ประกาศเปิดตัวหน่วยประมวลผลตระกูล Ryzen AI Max Series ที่งาน CES 2025 พร้อมรุ่นท็อป Ryzen AI Max+ 395 ที่สามารถรัน LLM ได้เร็วกว่า NVIDIA RTX 4090 ถึง 2.2 เท่า

Read More »

Intel เปิดตัวหน่วยประมวลผล Core Ultra 200 Series สำหรับแล็ปท็อปรุ่นใหม่

Intel ขยายไลน์หน่วยประมวลผล Core Ultra 200 Series ด้วยชิปสำหรับแล็ปท็อปกว่า 20 รุ่น พร้อมรุ่นท็อป Core Ultra 9 285HX ที่มาพร้อม NPU สำหรับประมวลผล AI

Read More »

TSMC เริ่มการผลิตชิปจำนวนมากในโรงงานใหม่ที่ญี่ปุ่น

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดในโลก ได้เริ่มการผลิตชิปจำนวนมากในโรงงานแห่งใหม่ที่จังหวัดคุมาโมโตะ ประเทศญี่ปุ่น

Read More »

สรุปงานสัมมนา Dell Technologies Forum – AI Edition กับบทบาทใหม่ของ Dell ในฐานะ AI Journey Consultant ช่วยธุรกิจก้าวสู่โลกยุค AI

ในงานสัมมนา Dell Technologies Forum - AI Edition เมื่อวันที่ 3 ตุลาคม 2024 ที่ผ่านมา ทาง Dell Technologies ได้แสดงถึงวิสัยทัศน์ใหม่ในยุค AI ที่ Dell จะเปลี่ยนตัวไปสู่การเป็นที่ปรึกษาด้านการริเริ่มโครงการ AI ให้กับธุรกิจองค์กรในทุกอุตสาหกรรม พร้อมนำโซลูชันใหม่ๆ ที่จะช่วยตอบโจทย์กลยุทธ์ด้าน AI ให้กับเหล่าธุรกิจองค์กรในระยะยาวมาจัดแสดงกันอย่างเต็มอิ่ม ทีมงาน TechTalkThai มีโอกาสได้เข้าร่วมงานสัมมนาในครั้งนี้ จึงขอนำสรุปถึงประเด็นสำคัญที่น่าสนใจดังนี้ครับ

Read More »

CEO ของ Broadcom ปฏิเสธแผนซื้อ Intel มุ่งเดินหน้าสร้างอาณาจักร AI ต่อไป

Hock Tan ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ Broadcom บริษัทผลิตชิปมูลค่า 1 ล้านล้านดอลลาร์ กล่าวว่าเขาไม่มีความสนใจที่จะเข้าซื้อกิจการของคู่แข่งที่กำลังประสบปัญหาอย่าง Intel เนื่องจากกำลังมุ่งเน้นการพัฒนา Broadcom ให้กลายเป็นผู้นำในด้านปัญญาประดิษฐ์ (AI)

Read More »

Broadcom เปิดตัวเทคโนโลยีบรรจุชิป 3.5D XDSiP สำหรับศูนย์ข้อมูล

Broadcom ได้เปิดตัว XDSiP (eXtreme Dimension System in Package) เทคโนโลยีใหม่ในการบรรจุชิปที่ออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูล สามารถสร้างโปรเซสเซอร์ด้วยการซ้อนชิ้นซิลิคอนเป็นชั้นได้ โดยมี Fujitsu เป็นหนึ่งในลูกค้า วางแผนใช้ในโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ที่มีจำนวน 288 คอร์

Read More »