Broadcom เปิดตัวชิปใหม่สำหรับขับเคลื่อนเครือข่ายออปติคัลในศูนย์ข้อมูล

Broadcom เปิดตัวชิปใหม่สองรุ่น ได้แก่ Sian3 และ Sian2M ซึ่งผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลสามารถใช้เพื่อขับเคลื่อนเครือข่ายออปติคัลของตน

เครือข่ายออปติคัลมักถูกใช้เพื่อเชื่อมต่อเซิร์ฟเวอร์ในคลัสเตอร์ปัญญาประดิษฐ์ ตามข้อมูลจาก Broadcom ชิปรุ่นใหม่ของบริษัทจะช่วยให้คลัสเตอร์เหล่านี้ใช้พลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้นและสามารถขยายขนาดได้ดียิ่งขึ้น

ก่อนที่ข้อมูลจะถูกส่งผ่านเครือข่ายออปติคัล ข้อมูลต้องถูกแปลงเป็นแสง และเมื่อเดินทางถึงปลายทางแล้ว แสงต้องถูกแปลงกลับเป็นสัญญาณไฟฟ้าที่เซิร์ฟเวอร์สามารถประมวลผลได้ งานนี้ดำเนินการโดยอุปกรณ์ที่เรียกว่าเครื่องรับส่งสัญญาณแบบเสียบได้ (pluggable transceivers) ซึ่งผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลเชื่อมต่อเข้ากับสวิตช์เครือข่ายของตน

ชิป Sian3 และ Sian2M รุ่นใหม่ของ Broadcom ถูกออกแบบมาเพื่อขับเคลื่อนเครื่องรับส่งสัญญาณแบบเสียบได้ ตามข้อมูลของบริษัท ชิปเหล่านี้สามารถจัดการทราฟฟิกข้อมูลได้สูงสุดถึง 1.6 เทราบิตต่อวินาที และให้ประสิทธิภาพด้านการใช้พลังงานที่ดีกว่าชิปรุ่นก่อนหน้า

Sian3 ซึ่งเป็นชิปรุ่นที่ล้ำหน้ากว่าผลิตโดยใช้กระบวนการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร ถูกออกแบบมาสำหรับใช้กับเครื่องรับส่งสัญญาณที่รองรับสายไฟเบอร์ออปติกแบบ SMF (Single-Mode Fiber) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเครือข่ายระยะไกลที่สามารถส่งข้อมูลระหว่างระบบที่อยู่ห่างกันหลายไมล์

ภายในศูนย์ข้อมูล SMF สามารถใช้เพื่อส่งข้อมูลระหว่างเซิร์ฟเวอร์ที่ติดตั้งในส่วนต่าง ๆ ของศูนย์ข้อมูลได้อย่างรวดเร็ว อีกทั้งยังสามารถใช้เพื่อรับ-ส่งทราฟฟิกระหว่างศูนย์ข้อมูลได้ด้วย Broadcom ระบุว่า Sian3 สามารถประมวลผลการเชื่อมต่อ SMF ด้วยประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีกว่าชิปรุ่นก่อนหน้าถึง 20%

ชิปรุ่นที่สองที่เปิดตัวในวันนี้ Sian2M ถูกออกแบบมาเพื่อขับเคลื่อนการเชื่อมต่อเครือข่ายที่ใช้เทคโนโลยี MMF (Multi-Mode Fiber) ในขณะที่ SMF ถูกออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อระยะไกล MMF ถูกใช้สำหรับสายไฟเบอร์ออปติกระยะสั้น ซึ่งเหมาะสำหรับการเชื่อมต่อเซิร์ฟเวอร์ AI ที่อยู่ติดกัน

โครงสร้างภายในของ SMF และ MMF มีความแตกต่างกัน สายไฟเบอร์ออปติกที่ใช้ SMF มีเส้นใยแก้วเพียงเส้นเดียวที่รองรับความยาวคลื่นเดียว ขณะที่สาย MMF มีเส้นใยแก้วหลายเส้นที่สามารถประมวลผลแสงที่มีหลายความยาวคลื่นได้ อุปกรณ์ที่ใช้ MMF มักมีขนาดใหญ่กว่าแต่มีต้นทุนต่ำกว่า

Sian2M ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 5 นาโนเมตรมาพร้อมกับตัวปล่อยเลเซอร์ VCSEL ในตัวสำหรับสร้างลำแสงที่ใช้ส่งข้อมูลภายในสายไฟเบอร์ออปติก คุณสมบัตินี้ช่วยลดความจำเป็นที่ผู้ผลิตเครื่องรับส่งสัญญาณจะต้องเพิ่มเลเซอร์แยกต่างหากลงในผลิตภัณฑ์ของตน ซึ่งสามารถทำให้กระบวนการพัฒนาฮาร์ดแวร์ง่ายขึ้น

Broadcom ระบุว่า Sian2M ยังมีฟีเจอร์หลายอย่างที่คล้ายกับ Sian3 ซึ่งใช้เทคโนโลยี 3 นาโนเมตร

ทั้ง Sian3 และ Sian2M มีโมดูลรีไทม์เมอร์ (retimer module) โดยเมื่อข้อมูลเดินทางผ่านเครือข่ายไฟเบอร์ออปติกเป็นเวลานานขึ้น โอกาสที่ข้อผิดพลาดจะเกิดขึ้นในไฟล์ก็สูงขึ้น โมดูลรีไทม์เมอร์สามารถดักจับข้อมูลและแทนที่ด้วยชุดข้อมูลใหม่ที่ไม่มีข้อผิดพลาดเพื่อลดความเสี่ยงของปัญหาทางเทคนิค

เพื่อเพิ่มความมั่นคงปลอดภัยของเครือข่าย ชิปใหม่ทั้งสองรุ่นของ Broadcom ยังรองรับเทคโนโลยีการแก้ไขข้อผิดพลาดที่เรียกว่า FEC (Forward Error Correction) โดยระบบจะส่งข้อมูลไปยังปลายทางหลายครั้ง หากสำเนาข้อมูลบางส่วนมีข้อผิดพลาด ข้อมูลที่เหลือก็ยังสามารถใช้เพื่อดำเนินการประมวลผลได้

“ชิป Sian3 รุ่นใหม่ของเราที่ใช้เทคโนโลยี 3 นาโนเมตร ช่วยลดการใช้พลังงานของโมดูลออปติก 1.6T ได้มากกว่า 20% ในขณะที่ Sian2M ซึ่งมาพร้อมกับไดรเวอร์ VCSEL และ 200G VCSEL ในตัว นำเสนอประสิทธิภาพด้านต้นทุนและพลังงานสำหรับการเชื่อมต่อระยะสั้น” Vijay Janapaty รองประธานและผู้จัดการทั่วไปแผนก Physical Layer Products ของ Broadcom กล่าว

Broadcom กำลังทยอยส่งตัวอย่าง Sian3 และ Sian2M ให้กับลูกค้ากลุ่มแรกแล้วในขณะนี้

ที่มา: https://siliconangle.com/2025/03/25/broadcom-introduces-new-chips-powering-optical-data-center-networks/