ทรานซิสเตอร์นาโนคาร์บอน ยุคใหม่ของชิพประมวลผล

ibm_logo

IBM ประกาศค้นพบความก้าวหน้าเชิงวิศวกรรมครั้งใหญ่ โดยทีมนักวิจัยประสบความสำเร็จในลดขนาดหน้าสัมผัสของทรานซิสเตอร์นาโนคาร์บอนโดยไม่ส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพของอุปกรณ์ ส่งผลให้สามารถผลิตชิพที่มีขนาดเล็กลง แต่ประมวลผลได้เร็วขึ้น และทรงพลังมากยิ่งขึ้นกว่าการใช้สารกึ่งตัวนำประเภทซิลิกอนในอดีต

เพิ่มสมรรถนะการประมวลผลแบบ Big Data และรองรับการใช้งานกับอุปกรณ์ IoT

ชิพประเภทท่อนาโนคาร์บอนสามารถเพิ่มประสิทธิภาพของระบบคอมพิวเตอร์ให้สูงขึ้นได้อย่างที่ไม่เคยมีมาก่อน ช่วยให้สามารถวิเคราะห์ปริมาณข้อมูลแบบ Big Data ได้อย่างรวดเร็ว รวมถึงเพิ่มกำลังและประหยัดการใช้งานแบตเตอรี่ของอุปกรณ์โมบายล์และอุปกรณ์จำพวก Internet of Things ได้เป็นอย่างดี นอกจากนี้ ยังช่วยให้เพิ่มสมรรถนะของระบบคลาวด์และลดต้นทุนค่าใช้จ่ายในการทำงานได้อีกด้วย

Credit: Creativa Images/ShutterStock
Credit: Creativa Images/ShutterStock

ใช้เทคโนโลยีท่อนาโนคาร์บอนแทนซิลิกอนแบบเก่า

ทรานซิสเตอร์ซิลิกอนเป็นสวิตช์ขนาดเล็กที่ใช้เก็บข้อมูลภายในชิพประมวลผล ถูกพัฒนาให้มีขนาดเล็กลงทุกปี อย่างไรก็ตาม ขนาดของทรานซิสเตอร์ก็ใกล้ถึงขีดจำกัดที่เล็กที่สุดที่เป็นไปได้ IBM จึงได้เปลี่ยนมาใช้ทรานซิสเตอร์แบบท่อนาโนคาร์บอนซึ่งมีขนาดไม่ถึง 10 นาโนเมตร เล็กกว่าทรานซิสเตอร์ซิลิกอนในปัจจุบันถึงครึ่งหนึ่ง รวมถึงมีการปรับแต่งหน้าสัมผัสใหม่ให้ท่อนาโนคาร์บอนภายในอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ส่งผลให้ได้ชิพประมวลผลที่มีขนาดเล็กกว่าเดิม แต่มีประสิทธิภาพดียิ่งขึ้น และอัตราการกินพลังงานน้อยลง

ปรับแต่งหน้าสัมผัสของท่อนาโนคาร์บอนใหม่ ช่วยลดขนาด แต่ยังคงซึ่งประสิทธิภาพ

ท่อนาโนคาร์บอนเป็นวัสดุสังเคราะห์ใหม่สำหรับสารกึ่งตัวนำที่สร้างขึ้นจากอะตอมของคาร์บอนจัดเรียงตัวเป็นแผ่นและม้วนเข้าหากันกลายเป็นรูปทรงท่อ ซึ่งท่อนาโนคาร์บอนนี้นับว่าเป็นแก่นของทรานซิสเตอร์ที่มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม กล่าวคือ อิเล็คตรอนบนทรานซิสเตอร์นาโนคาร์บอนสามารถเคลื่อนที่ได้ดีกว่า และด้วยความบางเฉียบของท่อนาโนคาร์บอน ก็ช่วยให้ได้ประโยชน์ที่เหนือกว่าการใช้ซิลิกอน

ภายในชิพประมวลผล หน้าสัมผัสถือว่าเป็นวาล์วที่ใช้ควบคุมการไหลของอิเล็คตรอนจากโลหะภายในขั้วไฟฟ้าของสารกึ่งตัวนำ เมื่อมีการลดขนาดของทรานซิสเตอร์ลง ความต้านทานไฟฟ้าของหน้าสัมผัสจะเพิ่มขึ้น ส่งผลให้ประสิทธิภาพลดลง ซึ่งเป็นปัญหาใหญ่ของการลดขนาดชิพประมวลผล ทีมนักวิจัยของ IBM จึงได้คิดค้นกระบวนการผสมโลหะใหม่ที่คล้ายกับการเชื่อมโลหะในระดับจุลทรรศน์ ที่ช่วยให้สามารถสร้างพันธะระหว่างอะตอมของโลหะและของคาร์บอนที่ปลายสุดของท่อนาโนได้ การสร้างพันธะปลายสุดของหน้าสัมผัสนี้ส่งผลให้สามารถลดขนาดของหน้าสัมผัสลงได้ต่ำกว่า 10 นาโนเมตรโดยไม่ส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพของท่อนาโนคาร์บอน

 

ที่มา: http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/47767.wss


About techtalkthai

ทีมงาน TechTalkThai เป็นกลุ่มบุคคลที่ทำงานในสาย Enterprise IT ที่มีความเชี่ยวชาญทางด้าน Network, Security, Server, Storage, Operating System และ Virtualization มารวมตัวกันเพื่ออัพเดตข่าวสารทางด้าน Enterprise IT ให้แก่ชาว IT ในไทยโดยเฉพาะ

Check Also

VMware Cloud Disaster Recovery (VCDR): ทางเลือกในการวางระบบ DR ที่รวดเร็วและง่ายดาย พร้อมให้บริการแล้วโดย Yip In Tsoi

เพื่อช่วยให้ธุรกิจไทยสามารถออกแบบ วางระบบ และใช้งานระบบ Disaster Recovery หรือ DR ได้อย่างมีประสิทธิภาพและง่ายดาย VMware และ Yip In Tsoi จึงร่วมมือกันเพื่อนำเสนอโซลูชัน VMware Cloud Disaster Recovery ซึ่งเป็นบริการ Cloud DR ในแบบ SaaS ที่ใช้งานได้ง่าย คิดค่าใช้จ่ายตามการใช้งานจริง และรองรับระบบได้ทุกขนาด ทำให้ไม่ว่าจะเป็นธุรกิจขนาดเล็กหรือองค์กรขนาดใหญ่ที่ใช้งาน VMware อยู่ก็สามารถทำ DR ได้อย่างง่ายดายในเวลาอันรวดเร็ว

[Guest Post] IBM Security Solution ที่สุดของความปลอดภัยสำหรับ Cloud Native technology: IBM POWER10, IBM Storage, IBM QRadar

IBM Security Solution ที่สุดของความปลอดภัยสำหรับ Cloud Native technology: IBM POWER10, IBM Storage, IBM QRadar