TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
Intel ประกาศแผนการเข้าร่วมในโครงการริเริ่ม Terafab ความร่วมมือระหว่าง SpaceX และ Tesla ของ Elon Musk ที่เปิดตัวไปเมื่อเดือนที่แล้ว โดยมีเป้าหมายเพื่อสร้างศูนย์กลางการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่สามารถผลิตชิปสำหรับดาวเทียม หุ่นยนต์ และยานยนต์ไร้คนขับ ทั้งนี้ คาดว่าแคมปัสในรัฐเท็กซัสแห่งนี้จะเป็นที่ตั้งของโรงงานผลิตชิปจำนวนสองแห่ง
มีรายงานว่า Musk ได้ไปเยือนสำนักงานของ Intel เมื่อช่วงสุดสัปดาห์ที่ผ่านมาเพื่อพบกับ Lip-Bu Tan ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของบริษัท โดยผู้ผลิตชิปรายนี้ได้ระบุในโพสต์บน X ว่า “ความสามารถของเราในการออกแบบ ผลิต และบรรจุภัณฑ์ชิปประสิทธิภาพสูงพิเศษในสเกลใหญ่ จะช่วยเร่งเป้าหมายของ Terafab ในการผลิตกำลังการประมวลผล 1 TW ต่อปี เพื่อขับเคลื่อนความก้าวหน้าในอนาคตของ AI และวิทยาการหุ่นยนต์”
Intel ไม่ได้ลงรายละเอียดเกี่ยวกับบทบาทของตนในโครงการนี้ ความเป็นไปได้หนึ่งคือบริษัทซึ่งดำเนินงานโรงงานผลิตชิปมากกว่า 12 แห่งทั่วโลก จะเข้าไปช่วยเหลือในด้านการก่อสร้างและบำรุงรักษาโรงงาน นอกจากนี้ การที่คำแถลงมีการกล่าวถึง “บรรจุภัณฑ์” อาจหมายความว่า Intel จะให้บริการบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงแก่ Terafab ซึ่งเทคโนโลยีนี้ใช้เพื่อเชื่อมต่อโมดูลซิลิคอนต่าง ๆ ที่ประกอบกันเป็นตัวประมวลผลเข้าด้วยกัน
ในงานสำหรับนักลงทุนเมื่อเร็ว ๆ นี้ David Zinsner ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินของ Intel ระบุว่าผู้ผลิตชิปรายนี้ใกล้จะบรรลุข้อตกลงด้านบรรจุภัณฑ์หลายฉบับที่มีมูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์ต่อปี ซึ่งผู้ดำเนินการ Terafab อย่าง SpaceX และ Tesla อาจเป็นหนึ่งในผู้ซื้อเหล่านั้น โดยวันนี้ Wired รายงานว่า Amazon.com และ Google กำลังอยู่ใน “การเจรจาขั้นสูง” เพื่อซื้อบริการบรรจุภัณฑ์จาก Intel
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ชิปจำนวนมากใช้สถาปัตยกรรมแบบ interposer ซึ่งเป็นแผ่นซิลิคอนแนวราบสำหรับวางส่วนประกอบหลักของตัวประมวลผล ทำหน้าที่เป็นทั้งโครงสร้างพื้นฐานของชิปและเป็นเครือข่ายที่เคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างส่วนประกอบต่าง ๆ ของชิป นอกจากนี้ interposer ยังมีบทบาทในการจ่ายพลังงานอีกด้วย
แม้ interposer จะทำให้สามารถสร้างตัวประมวลผลที่มีความซับซ้อนสูงได้ แต่ก็มีข้อเสียบางประการ เนื่องจากทำให้การพัฒนาชิปมีความซับซ้อนและเพิ่มต้นทุนการผลิต เพื่อแก้ไขความท้าทายเหล่านี้ Intel จึงได้พัฒนาทางเลือกที่เรียกว่า EMIB ซึ่งจะแทนที่ interposer ด้วยสิ่งที่เรียกว่า “สะพาน” ซึ่งเป็นส่วนประกอบที่ทำหน้าที่เดียวกันแต่ใช้พื้นที่น้อยกว่าและสามารถผลิตได้ง่ายกว่า
ปัจจุบัน Intel กำลังพัฒนเวอร์ชันใหม่ของ EMIB ที่เรียกว่า EMIB-T ซึ่งบริษัทระบุว่าจะทำให้สามารถสร้างตัวประมวลผลที่ประกอบด้วยโมดูลซิลิคอนมากกว่าสิบชุดและ 38 สะพานเชื่อม คาดว่า EMIB-T จะรองรับ HBM ซึ่งเป็นหน่วยความจำความเร็วสูงประเภทที่ใช้งานอย่างแพร่หลายในชิป AI
ในการแถลงข่าวเมื่อวันจันทร์ Musk ระบุว่าโรงงานสองแห่งของ Terafab จะมุ่งเน้นไปที่ส่วนต่าง ๆ ของตลาดชิป โดยโรงงานแห่งแรกจะผลิตตัวประมวลผลเอดจ์สำหรับอุปกรณ์ต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ ส่วนโรงงานแห่งที่สองคาดว่าจะผลิตตัวประมวลผลสำหรับเครือข่ายศูนย์ข้อมูล AI ในวงโคจรที่วางแผนไว้
Musk กล่าวว่า ชิปที่ปรับแต่งมาเพื่อใช้งานในอวกาศของ Terafab จะทำงานที่อุณหภูมิสูงกว่าซิลิคอนมาตรฐาน เนื่องจากกระบวนการระบายความร้อนในอวกาศนั้นทำได้ยากกว่าบนวงโคจร นอกจากนี้ ชิปจะมีความสามารถในการทนต่อไฟฟ้าสถิตได้ดีกว่า ซึ่งก็คือการสะสมของอิเล็กตรอนบนพื้นผิวของตัวประมวลผลที่อาจทำให้เกิดปัญหาทางเทคนิค
Terafab ไม่เพียงแต่จะผลิตวงจรลอจิกและหน่วยความจำเท่านั้น แต่ยังรวมถึงโฟโตมาสก์ซึ่งเป็นส่วนประกอบทางแสงที่มีความซับซ้อนสูงและมีบทบาทสำคัญในการผลิตชิปอีกด้วย
โรงงานผลิตชิปใช้แสงเลเซอร์ในการแกะสลักทรานซิสเตอร์ลงบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนเปล่า โดยโฟโตมาสก์จะทำหน้าที่เหมือนแม่พิมพ์ตัดขนมที่คอยจัดรูปร่างของแสงให้เป็นรูปแบบเฉพาะตามการออกแบบวงจรที่บริษัทต้องการผลิต โดยปกติแล้วตัวประมวลผลและโฟโตมาสก์จะถูกผลิตแยกกัน แต่ Musk อ้างว่าการนำเทคโนโลยีทั้งสองมาไว้ภายใต้หลังคาเดียวกันจะช่วยเร่งขั้นตอนการพัฒนาชิปให้รวดเร็วยิ่งขึ้น
ที่มา: https://siliconangle.com/2026/04/07/intel-joins-elon-musks-terafab-chip-manufacturing-initiative/
