TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
Intel ประกาศแผนการระดมทุนมูลค่า 1.5 หมื่นล้านดอลลาร์ด้วยการเสนอขายหุ้นสามัญ
กลุ่มธนาคารที่รับประกันการจำหน่ายหุ้นมีสิทธิ์เลือกซื้อหุ้นเพิ่มเติมได้สูงสุด 2.25 พันล้านดอลลาร์ภายในระยะเวลา 30 วัน การเสนอขายหุ้นในครั้งนี้เกิดขึ้นหลังจากที่ราคาหุ้นของ Intel ปรับตัวสูงขึ้นกว่า 3 เท่าตัวในช่วงปีที่ผ่านมา ซึ่งการเพิ่มขึ้นดังกล่าวสะท้อนให้เห็นถึงความเชื่อมั่นของนักลงทุนที่มีต่อธุรกิจศูนย์ข้อมูลและปัญญาประดิษฐ์ของบริษัท โดยรายได้ในส่วนนี้พุ่งสูงขึ้นถึง 59% ในไตรมาสที่ผ่านมา
Intel ไม่ได้ให้รายละเอียดภาพรวมที่ชัดเจนว่าจะนำเงินทุนดังกล่าวไปใช้อย่างไร บริษัทระบุเพียงว่าแผนการใช้เงิน “อาจรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียง รายจ่ายฝ่ายทุนและเงินทุนหมุนเวียน”
เมื่อเดือนที่แล้ว Intel ได้ปรับเพิ่มคาดการณ์รายจ่ายฝ่ายทุนสำหรับปีนี้จาก 1.8 หมื่นล้านดอลลาร์เป็นมากกว่า 2 หมื่นล้านดอลลาร์ โดย David Zinsner ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินได้กล่าวในขณะนั้นว่า บริษัทคาดว่าจะมีการเพิ่มงบประมาณดังกล่าวอีกในปี 2027 พร้อมเสริมว่าเงินทุนส่วนใหญ่จะถูกนำไปใช้กับอุปกรณ์การผลิตชิป
ส่วนหนึ่งในประกาศการขายหุ้นของ Intel มีหัวข้อที่ชื่อว่า “ทำไมต้องตอนนี้” ซึ่งระบุว่า “Physical AI, ซิลิคอนที่สร้างขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์เฉพาะ, บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และเวเฟอร์จากภายนอก ถือเป็นโอกาสการเติบโตที่สำคัญสำหรับ Intel” ข้อความนี้อาจเป็นเบาะแสสำคัญว่าบริษัทตั้งใจจะนำเงินที่ได้จากการเสนอขายหุ้นไปใช้ในทิศทางใด
บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงซึ่งเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่ Intel ระบุว่าเป็นโอกาสในการเติบโต ถูกนำมาใช้เพื่อเชื่อมต่อไดซิลิคอนหลายตัวเข้าด้วยกันในชิปเพียงตัวเดียว เทคโนโลยีนี้ถูกนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ เช่น ตัวเร่ง AI โดยทำหน้าที่เชื่อมต่อวงจรตรรกะของกราฟิกการ์ดเข้ากับสแต็กหน่วยความจำความเร็วสูง (HBM) ที่ใช้จัดเก็บข้อมูล
ในเดือนมีนาคม Zinsner เคยกล่าวว่า Intel ใกล้ที่จะบรรลุข้อตกลงด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่มีมูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์ต่อปี บริษัทอาจพยายามเพิ่มกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเพื่อรองรับความต้องการที่คาดว่าจะเพิ่มสูงขึ้น ซึ่งการขายหุ้นครั้งนี้อาจช่วยให้การจัดหาเงินทุนสำหรับโครงการดังกล่าวทำได้ง่ายขึ้น
ปัจจุบัน Intel ดำเนินการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเป็นหลักที่โรงงานในรัฐนิวเม็กซิโกซึ่งเรียกว่า Fab 9 โดยในปี 2021 บริษัทได้ลงทุนจำนวน 3.5 พันล้านดอลลาร์เพื่อยกระดับสายการผลิตของโรงงานแห่งนี้ และเมื่อไม่นานมานี้ บริษัทได้เพิ่มผลิตภัณฑ์ใหม่ 3 รายการเข้าสู่กลุ่มผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของตน
หนึ่งในข้อเสนอใหม่คือเทคโนโลยีที่เรียกว่า EMIB-T ซึ่งคาดว่าจะเริ่มเข้าสู่กระบวนการผลิตในปีนี้ โดยปกติแล้วผู้ผลิตชิปมักจะเชื่อมต่อโมดูลต่าง ๆ ของหน่วยประมวลผลเข้าด้วยกันโดยวางไว้บนฐานรองร่วมที่เรียกว่า interposer แต่ EMIB-T จะเข้ามาแทนที่ interposer ด้วยส่วนเชื่อมต่อที่มีขนาดเล็กลงและมีราคาถูกกว่า นอกจากนี้ยังรวมสายส่งกำลังไฟฟ้าที่ช่วยลดระยะทางที่กระแสไฟฟ้าต้องเดินทาง ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของชิปให้สูงขึ้น
บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงไม่ใช่เพียงจุดโฟกัสเดียวในความพยายามทางวิศวกรรมของ Intel
เมื่อเดือนที่แล้ว บริษัทเปิดเผยว่าได้เริ่มผลิตชิปจำนวนมากโดยใช้อุปกรณ์การพิมพ์ลายวงจรด้วยแสง High NA รุ่นล่าสุดของ ASML โดยเครื่องจักร High NA จะฉายแสงลงบนเวเฟอร์ซิลิคอนในมุมที่แตกต่างจากฮาร์ดแวร์รุ่นก่อนหน้า ซึ่งการเปลี่ยนแปลงดังกล่าวทำให้สามารถกัดลายวงจรทรานซิสเตอร์ที่มีขนาดเล็กลงและมีประสิทธิภาพมากขึ้นได้
ในขณะนี้ Intel ได้ตรวจสอบความพร้อมของฮาร์ดแวร์ High NA ของ ASML ในการผลิตจริงแล้ว บริษัทอาจมองหาลู่ทางที่จะนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้ในโรงงานผลิตแห่งอื่น ๆ เพิ่มเติม ซึ่งการขายหุ้นที่ประกาศในครั้งนี้อาจเอื้อต่อความพยายามดังกล่าว โดยราคาของเครื่องจักร High NA หนึ่งเครื่องอยู่ที่ 400 ล้านดอลลาร์ ณ เดือนพฤษภาคม 2025
ที่มา: https://siliconangle.com/2026/08/10/intel-launch-15b-stock-sale-amid-ai-boom-advanced-packaging-demand/
