TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
ในตลาดการผลิตชิปนั้นความเร็วของการคิดค้นเทคโนโลยีออกสู่ตลาดถือเป็นเรื่องสำคัญอย่างยิ่งในการแข่งขัน ซึ่งในแต่ละปีมักจะมีการประกาศแผนใหม่ให้ผู้ชมได้รู้สึกว้าวกันออกมา และแผนในอนาคตก็มีผลต่อความเชื่อมั่นของลูกค้าและราคาหุ้น ในส่วนของ TSMC ก็ได้เผยถึง Roadmap ในระยะเวลาอันใกล้เช่นกันกับ N3E และ N2
เป็นเรื่องยากที่บริษัทผลิตชิปจะต้องแข่งกันสร้างชิปที่ดีขึ้นเพื่อแย่งชิงตลาดกัน เหตุผลเพราะการคิดค้นกระบวนการผลิตเริ่มซับซ้อนขึ้นเรื่อยๆ ลองคิดดูว่าชิปขนาดเล็กลงแต่ประสิทธิภาพดีขึ้นจะยากขนาดไหน หากย้อนดูช่วงเวลาที่ชิปโลดแล่นในตลาดจากเดิมของ TSMC มีอายุแค่ 1.5 – 2 ปี ทำให้ TSMC จึงวางกลยุทธ์ใหม่ที่ช่วยยืดระยะเวลาให้อายุการผลิตของชิปยาวนานขึ้น ซึ่งก็คือ N3E
ย้อนกลับมาที่ N5 (กระบวนการผลิตแบบ 5 nm ) และ N3 (กระบวนการผลิตแบบ 3 nm) จุดสังเกตแรกคือช่วงการเปลี่ยนผ่านจะยืดไปถึง 2 ปีครึ่ง โดยสเป็คของ N3 ที่เหนือกว่า N5 คือประสิทธิภาพดีกว่า 10 ถึง 15% ประหยัดพลังงานมากกว่า 20 ถึง 30% และมีความหนาแน่นองทรานซิสเตอร์มากกว่า 1.7 เท่า โดยคาดว่าจะต้องใช้เทคโนโลยีเพื่อผลิตชิปที่เรียกว่า deep ultraviolet lithography (DUV) คาดว่า N3 จะส่งถึงมือลูกค้าได้ต้นปี 2023
ในขณะที่ N3E จะพูดถึงการเพิ่มประสิทธิภาพที่เหนือกว่า N3 ที่จะทำให้ชิป N3 นั้นมีอายุการใช้งานต่อไปอีกสักหน่อย โดย TSMC เผยว่าแผนของ N3E ส่อแววว่าจะออกมาดี เช่นเดียวกันแผนในอนาคตของ N2 ทาง anandtech คาดว่ากว่าโรงงานใหม่ของ TSMC จะแล้วเสร็จ รวมถึงต้องจัดการเครื่องจักร ทดสอบการผลิตต่างๆ N2 คงปรากฏตัวได้ปลายปี 2025 หรือต้นปี 2026 ด้วยเทคโนโลยี Gate-all-around(GAA) แต่คาดว่า TSMC คงยังก้าวหน้ากว่าคู่แข่งอย่าง Intel หรือ Samsung อยู่หน่อยๆหากพิจารณาเรื่องแผนการต่างๆของฝั่งนั้นแล้ว
