TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
Intel ได้ประกาศข่าวความคืบหน้าในธุรกิจชิปถึง 3 เรื่องดังนี้
เรื่องแรกคือความคืบหน้าที่สามารถนำส่งต้นแบบชิปแบบ Multi-die สู่มือของกระทรวงกลาโหมสหรัฐฯ ภายใต้โปรเจ็ค State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP) โดยเป็นแผนการเชื่อมต่อ CPU, FPGA, ASIC และ Chiplet ที่พัฒนาโดยรัฐบาลภายใต้แพ็กเกจเดียวกัน ซึ่งการออกแบบเช่นนี้ AMD เป็นเจ้าแรกที่ใช้เพื่อแบ่ง CPU เป็นส่วนชิปเล็กแล้วเชื่อมต่อกันด้วยความเร็วสูงซึ่งง่ายกว่าการผลิตชิปใหญ่ก้อนเดียว แต่ในมุมของ Intel ครั้งนี้คือการเชื่อมโยงผลิตภัณฑ์ของตนกับผลิตภัณฑ์ที่ออกแบบจากรัฐบาลที่อาจมีความอ่อนไหวในข้อมูลมาก อีกทั้งผลิตในอเมริกาต่างกับ AMD จะรับผลิตโดย TSMC ของไต้หวัน
บรรลุข้อตกลงกับ ARM ซึ่งหมายถึงโรงงานผลิตของ Intel สามารถผลิตสินค้าที่มี ARM License ซึ่งคาดว่าจะได้เห็นการปรับแต่งการผลิตชิป ARM ที่สอดคล้องกับเทคโนโลยีการผลิตของ Intel โดยแรกเริ่มจะพุ่งไปที่การออกแบบชิป SoC บนมือถือก่อนแต่ Intel ก็แง้มประตูสู่ด้านอื่นด้วยเช่นกัน
เรื่องสุดท้ายคือขายธุรกิจรองอย่างเซิร์ฟเวอร์ออกให้กับบริษัทสัญชาติไต้หวันที่ชื่อ MiTAC ซึ่งหลายคนอาจจะไม่เคยรู้ว่า Intel มีการทำธุรกิจด้านเซิร์ฟเวอร์ด้วย ที่มีการทำตลาดไม่มากจนไม่เคยติดอยู่ในกลุ่มของการ์ทเนอร์หรือ IDC เลย แต่ไม่น่าแปลกใจเพราะไม่กี่ปีมานี้ยังมีการตัดการผลิต Optane Persistent Memory ออกไปด้วย
