Intel ประกาศแผนโรงงานผลิตชิปขั้นถัดไป หวังกลับสู่ความยิ่งใหญ่อีกครั้ง

Intel ได้ประกาศแผนเกี่ยวกับโรงงานผลิตชิปของตนสำหรับขั้นถัดไป รวมถึงความคืนหน้าของแผนการที่ Pat Gelsinger,CEO เคยพูดไว้เมื่อปี 2021 นอกจากนี้ยังกล่าวถึงเครื่องมือสำหรับพาร์ทเนอร์ที่สนใจจ้างตนผลิต และความร่วมมือต่างๆ ซึ่งชิปที่วางแผนไว้บางส่วนก็มีลูกค้าจับจองเตรียมจ้างผลิตแล้ว

แผนการผลิตขั้นถัดไป

จากภาพด้านบนจะเห็นได้ว่าในแผนที่สิ้นสุดถึงปี 2024 ทาง Intel มีแผนการผลิตชิปมากมาย เช่น Intel 7 ที่เป็นชิประดับ 10nm (ชื่อเดิม 10nm Enhanced SuperFin ) หรือ Intel 4 (4nm) ที่มีการใช้เทคโนโลยี extreme ultraviolet lithography (EUV) โดยแต่ละโค้ดที่เห็นก็จะมีรายละเอียดของตนเองต่างกันไป ประเด็นสำคัญที่สำนักข่าวตั้งคำถามคือแผนเหล่านี้เป็นไปตามที่วางไว้หรือไม่ เพราะนี้ก็เข้าปีที่ 2024 แล้ว และก้าวถัดไปจะมีอะไรใหม่ นั่นจึงเป็นที่มาของการออกประกาศจาก Intel ในครั้งนี้ด้วย เพื่ออัปเดตถึงความก้าวหน้าต่างๆ

รูปถัดมาคือรายละเอียดโดยสรุปว่าชื่อโหนดที่วางไว้อยู่ในช่วงเวลาใด และกลายเป็นสินค้าอะไรออกมาพร้อมกับฟีเจอร์ทางการผลิตที่น่าจับตา อย่างไรก็ดีของใหม่ที่สุดที่ปรากฏในรูปแผนของ Intel ก็คือโหนด 14A ซึ่งตั้งเป้าใช้เทคโนโลยีการผลิตใหม่หรือ High-Numerical Aperture (High-NA) EUV ที่เป็นเทคโนโลยีที่สูงกว่า EUV เดิม ที่ทำให้ Intel สามารถผลิต wafer ได้โดยไม่ต้องมีการสร้าง pattern หลายแบบที่ EUV แบบเก่าต้องทำหากต้องการโหนดที่มีขนาดเล็กลง และนี่ก็เก็งกันว่า Intel น่าจะวางเดิมพันก็เทคโนโลยีนี้ไว้อย่างมาก แต่ก็ยังมีคำถามว่าการผลิต 14A ให้ได้จริงจะทันตามเป้าราวปี 2026 หรือไม่

นอกเหนือจากโหนด 14A แล้ว ยังมีความหมายที่น่าสนใจที่ควรรู้ก็คือ อักขระห้อยท้ายอย่าง E,P และ T

• E (Feature Extension) – พูดถึงการเสริมฟีเจอร์ใหม่เช่น การรองรับกระแสไฟหรืออุณหภูมิสูงขึ้น เป็นต้น
• P (Performance Improvement) – มีประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น เช่น ให้ประสิทธิภาพต่อพลังงานดีขึ้น 10% เป็นต้น
• T (Through-Silicon Vias : TSVs) – โหนดเวอร์ชันพิเศษรองรับเทคโนโลยี Through-Silicon Vias ที่มีการเชื่อมต่อระหว่างทองแดงสู่ทองแดงแบบ Hybrid bounding ซึ่งสิ่งที่ถูกโปรโมนในแบรนด์ Foveros Direct 3D โดย Hybrid bounding คือการทำ Stack ของ Die เป็นชั้นๆทั้งหมดก็คือการทำให้ die เชื่อมต่อกันได้ในพื้นที่สี่เหลี่ยมเดียว

อย่างไรก็ดีปัจจุบันจากแผนเมื่อปี 2021 ก็มีหลายอย่างที่ Intel ได้ทำไปแล้วเช่น Intel 4 ที่พร้อมนำสู่ตลาดในชื่อ Meteor Lake หรือ Intel 3 ที่กำลังพร้อมผลิตระดับจำหน่าย ในขณะที่ 18A ก็มีทาง Microsoft ออกมารับลูกต่อแล้วว่าจะมีโปรเจ็คร่วมกัน

แผนทวงบัลลังก์ผู้ผลิตชิปของโลกโดย Intel Foundry

ในวาระเดียวกันนี้ยังมีการประกาศเปลี่ยนชื่อแบรนด์จาก Intel Foundry Service เหลือเพียง Intel Foundry ซึ่งผลิตภัณฑ์และบริการเดิมก็จะย้ายมาภายใต้ชื่อใหม่นี้ นอกจากนี้ยังวางแผนขยายการให้บริการเฉพาะรับผลิตสินค้าของ Intel เองเท่านั้น แต่พร้อมอ้าแขนรับผู้สนใจมาให้ Intel ผลิตให้ด้วย โดยภาพรวมคือหวังเป็น One Stop Service ได้แบบครบวงจร ตั้งแต่การหล่อขึ้นรูป ผลิต และประกอบ ครบทั้งหมด

แผนการอันยิ่งใหญ่นี้ Intel หวังที่จากทวงบัลลังก์การเป็นอันดับสองให้ได้ในปี 2030 ประเด็นสำคัญคือมีการอ้างตัวเลขว่าตั้งแต่ปี 1990 เป็นต้นมา การผลิตชิป 80% ของโลกอยู่ในเอเชีย ทั้งที่ตัวเลขนี้เคยเป็นของสหรัฐฯมาก่อน ยังไงก็แล้วแต่หวังจะแบ่งเค้กให้ได้กลับมาเป็น 50% ไม่เพียงเท่านั้นในงานยังเหมือนมีสัญญาณของกฏหมายด้านชิปเวอร์ชัน 2 เล็กน้อยแม้ Intel จะไม่ได้กล่าวถึงก็ตามแต่อาจจะเริ่มขึ้นในเร็วๆนี้

Ecosystem และ พันธมิตรพร้อมแล้ว

การผลิตชิปไม่ได้เพียงแค่ว่าตนมีความพร้อมหรือไม่ แต่เป็นเรื่องของความเอื้ออำนวยของการทำงานร่วมกันด้วย ซึ่งล่าสุด Intel เองก็ได้สร้างพันธมิตรมากมายเพื่อนำเสนอเครื่องมือสำหรับการออกแบบชิปที่สอดคล้องกับเทคโนโลยีการผลิตของ Intel เช่น Electronic Design Automation(EDA), Synopsys, Cadence, Ansys, Siemens และอื่นๆ

นอกจากเรื่องเครื่องมือแล้วยังการเชื้อเชิญผู้คิดค้นนวัตกรรมที่มีลิขสิทธิ์ทางปัญญารายต่างๆให้มาเริ่มต้นความร่วมมือกันกับ Intel ด้วย ทั้งในส่วนของ Memory หรือผู้ออกแบบ CPU ต่างๆ พร้อมอ้าแขนรับแม้กระทั่ง ARM หรือ AMD แต่คิดว่าเรื่องนี้ก็คงไม่ง่ายเพราะ Samsung หรือ TSMC ก็น่าจะทำได้ดีอยู่แล้ว

ที่มา : https://www.servethehome.com/intel-foundry-announced-for-next-gen-process/ และ https://www.anandtech.com/show/21271/intel-foundry-future-14a-foveros-direct-beyond และ https://www.xda-developers.com/intel-roadmap-2025-explainer/