Intel ได้ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ล่าสุด Embedded Multi-die Interconnect Bridge หรือ EMIB ที่จะทำให้สามารถเชื่อมต่อชิปที่ใช้เทคโนโลยี 10nm และ 14nm เข้ากับชิปที่ใช้เทคโนโลยี 22nm เข้าด้วยกันเป็นชิปเดียวได้ ทำให้ในอนาคตนั้น รุ่นของ CPU จะมีความหลากหลายมากยิ่งขึ้นกว่าแต่ก่อน และรองรับรูปแบบการใช้งานที่แตกต่างกันได้หลากหลาย

การนำส่วนประกอบหลากหลายที่มีจุดเด่นแตกต่างกันมาสร้างเป็น CPU และ SoC ได้ในครั้งนี้จะช่วยให้สามารถนำส่วนประกอบที่มีประสิทธิภาพสูงมาทำงานร่วมกับส่วนประกอบที่ประหยัดพลังงานสูงสุด ทำให้สามารถ Optimize การทำงานได้อยู่ตลอดนั่นเอง ตัวอย่างเช่น Intel สามารถใช้ EMIB เพื่อสร้างชิปที่มีความเร็วหลายร้อย GB ได้ ในขณะที่มี Latency ลดลงกว่าเดิมถึง 4 เท่า เป็นต้น หรือสามารถนำชิป 10nm ที่มีประสิทธิภาพสูง มาทำงานร่วมกับชิป 14nm ที่ประหยัดพลังงาน ก็เป็นไปได้เช่นกัน
ถึงแม้ปัจจุบันจะยังไม่มีการประกาศออกมาอย่างเป็นทางการว่า EMIB จะถูกนำไปใช้ผลิตหน่วยประมวลผลสำหรับงานเฉพาะทางใดบ้าง แต่ Intel เองก็มีแผนที่จะนำเทคโนโลยีนี้มาใช้ในระยะยาวอย่างแน่นอน และก่อนหน้านี้ Intel ก็เคยใช้ EMIB มาแล้วใน Altera Stratix 10 เพื่อสร้าง SoC ขึ้นมา