Intel เปิดตัวเทคโนโลยี EMIB ใช้ชิป 10nm, 14nm, 22nm มารวมกันเป็นหน่วยประมวลผลเดียวได้

Intel ได้ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ล่าสุด Embedded Multi-die Interconnect Bridge หรือ EMIB ที่จะทำให้สามารถเชื่อมต่อชิปที่ใช้เทคโนโลยี 10nm และ 14nm เข้ากับชิปที่ใช้เทคโนโลยี 22nm เข้าด้วยกันเป็นชิปเดียวได้ ทำให้ในอนาคตนั้น รุ่นของ CPU จะมีความหลากหลายมากยิ่งขึ้นกว่าแต่ก่อน และรองรับรูปแบบการใช้งานที่แตกต่างกันได้หลากหลาย

Credit: Intel

 

การนำส่วนประกอบหลากหลายที่มีจุดเด่นแตกต่างกันมาสร้างเป็น CPU และ SoC ได้ในครั้งนี้จะช่วยให้สามารถนำส่วนประกอบที่มีประสิทธิภาพสูงมาทำงานร่วมกับส่วนประกอบที่ประหยัดพลังงานสูงสุด ทำให้สามารถ Optimize การทำงานได้อยู่ตลอดนั่นเอง ตัวอย่างเช่น Intel สามารถใช้ EMIB เพื่อสร้างชิปที่มีความเร็วหลายร้อย GB ได้ ในขณะที่มี Latency ลดลงกว่าเดิมถึง 4 เท่า เป็นต้น หรือสามารถนำชิป 10nm ที่มีประสิทธิภาพสูง มาทำงานร่วมกับชิป 14nm ที่ประหยัดพลังงาน ก็เป็นไปได้เช่นกัน

ถึงแม้ปัจจุบันจะยังไม่มีการประกาศออกมาอย่างเป็นทางการว่า EMIB จะถูกนำไปใช้ผลิตหน่วยประมวลผลสำหรับงานเฉพาะทางใดบ้าง แต่ Intel เองก็มีแผนที่จะนำเทคโนโลยีนี้มาใช้ในระยะยาวอย่างแน่นอน และก่อนหน้านี้ Intel ก็เคยใช้ EMIB มาแล้วใน Altera Stratix 10 เพื่อสร้าง SoC ขึ้นมา

 

ที่มา: http://www.pcworld.com/article/3185875/hardware/future-intel-cpus-could-be-cobbled-together-using-different-parts.html

About techtalkthai

ทีมงาน TechTalkThai เป็นกลุ่มบุคคลที่ทำงานในสาย Enterprise IT ที่มีความเชี่ยวชาญทางด้าน Network, Security, Server, Storage, Operating System และ Virtualization มารวมตัวกันเพื่ออัพเดตข่าวสารทางด้าน Enterprise IT ให้แก่ชาว IT ในไทยโดยเฉพาะ

Check Also

กลุ่มผู้ผลิตชิปวอนทำเนียบขาวเลี่ยงแทรกแซงกลไกตลาดหน่วยความจำ

สมาคมอุตสาหกรรมชิปได้ออกมาเรียกร้องให้ทำเนียบขาวหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในแนวทางการกำกับดูแลตลาดชิปหน่วยความจำ

Tenable จับมือ Anthropic เข้าร่วม “Project Glasswing” ยกระดับการป้องกันไซเบอร์ในยุค AI [Guest Post]

การเข้าร่วม Project Glasswing และการได้ร่วมทำงานกับ Claude Mythos Preview ในครั้งนี้ จะช่วยให้ Tenable สามารถสนับสนุนลูกค้าให้เข้าใจพฤติกรรมของโมเดล AI ระดับแนวหน้า (Frontier AI) …