Tag Archives: intel embedded multi-die interconnect bridge

Intel เปิดตัวเทคโนโลยี EMIB ใช้ชิป 10nm, 14nm, 22nm มารวมกันเป็นหน่วยประมวลผลเดียวได้

Intel ได้ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ล่าสุด Embedded Multi-die Interconnect Bridge หรือ EMIB ที่จะทำให้สามารถเชื่อมต่อชิปที่ใช้เทคโนโลยี 10nm และ 14nm เข้ากับชิปที่ใช้เทคโนโลยี 22nm เข้าด้วยกันเป็นชิปเดียวได้ ทำให้ในอนาคตนั้น รุ่นของ CPU จะมีความหลากหลายมากยิ่งขึ้นกว่าแต่ก่อน และรองรับรูปแบบการใช้งานที่แตกต่างกันได้หลากหลาย

Read More »