AMD ขยายพอร์ตโฟลิโอตอบโจทย์มาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศยกระดับขีดความสามารถการประมวลผลในวงโคจรและยืดระยะเวลาของภารกิจ [PR]

การขยายพอร์ตโฟลิโอบรรจุภัณฑ์กลุ่ม Versal™ adaptive System-on-Chip (SoC) มาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศ และการรับรองเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แบบ Organic Lidless (ไม่มีฝาครอบ) ออกแบบมาเพื่อให้ทนทานต่อสภาพแวดล้อมที่หนักหน่วงในอวกาศ

การออกแบบวิศวกรรมเพื่อขอบเขตแห่งความเป็นไปได้

AMD เรามุ่งมั่นผลักดันขีดจำกัดของนวัตกรรมทั้งบนโลกและอวกาศ 

เราได้พัฒนาบรรจุภัณฑ์แบบ Organic Lidless มาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศ ซึ่งได้รับการพัฒนามาสำหรับชิป Versal AI Core XQRVC1902 adaptive SoC และกำลังดำเนินการขอรับรองมาตรฐาน Class Y โดยบรรจุภัณฑ์ใหม่นี้จะรองรับภารกิจในอวกาศได้นานถึง 15 ปี เสนอรากฐานที่แข็งแกร่งสำหรับการใช้งานผ่านวงโคจรดาวเทียม (geosynchronous satellites), การสำรวจดวงจันทร์ และยานสำรวจอวกาศห้วงลึก (deep-space probes)

ภารกิจด้านอวกาศสามารถมีระยะเวลาดำเนินงานนานกว่าทศวรรษ ต้องการเทคโนโลยีที่มีความน่าเชื่อถือเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่ AMD พัฒนานี้ ออกแบบทางวิศวกรรมเพื่อให้ทำงานได้ดีในสภาพแวดล้อมที่มีความท้าทาย ผ่านดีไซน์แบบไม่มีฝาครอบ (lidless) ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพในด้านการระบายความร้อน

นอกจากนี้ AMD ยังดำเนินการรับรองบรรจุภัณฑ์มาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศสำหรับ Versal RF (VR1602 และ VR1652) และ Versal AI Edge Gen 2 (2VE3858 และ 2VE3558) adaptive SoCs โดยมีเป้าหมายการรับรองมาตรฐานในระดับ Class B และ Class Y

การรับรอง Class B และ Class Y เป็นข้อกำหนดทางทหารของสหรัฐฯ MIL-PRF-38535 ซึ่งกำหนดความพร้อมของชิปสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงที่สุด เช่น ภารกิจนอกโลกในหลายด้าน รวมถึงประสิทธิภาพ, ความน่าเชื่อถือ และคุณภาพ

• การรับรอง Class B มีไว้สำหรับภารกิจที่ต้องการประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือสูง แต่มีการคำนึงถึงความสมดุลด้านต้นทุนและกรอบเวลา เช่น ในวงโคจรต่ำของโลก หรือภารกิจที่มีระยะเวลาสั้น

• การรับรอง Class Y แสดงถึงระดับความเชื่อมั่นสูงสุดสำหรับการบินในอวกาศ ด้วยการทดสอบที่เข้มข้น, การคัดกรอง, และมาตรฐานเอกสารที่ยืดหยุ่น เพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือสูงสุดสำหรับภารกิจระยะยาวหรือภารกิจอวกาศห้วงลึก

Ken O’Neill, Space Architect, AMD กล่าวว่า “ด้วยการผสานรวมเทคโนโลยี adaptive ซึ่งได้รับการพิสูจน์แล้วเข้ากันกับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เรากำลังช่วยให้ลูกค้าสามารถสร้างสรรค์นวัตกรรมได้รวดเร็วยิ่งขึ้น เพื่อพลิกโฉมอนาคตของระบบการสำรวจอวกาศ อุปกรณ์ระดับอวกาศใหม่เหล่านี้ขยายความเป็นผู้นำของเราในด้าน Adaptive Computing โดยรวมการผนวกรวมฟังก์ชันที่ล้ำสมัย, การประมวลผลประสิทธิภาพสูง และความน่าเชื่อถือในระยะยาว สำหรับภารกิจในวงโคจร, อวกาศห้วงลึก และการสำรวจในยุคหน้า”

พลิกโฉมการออกแบบระบบการบินและอวกาศ (Aerospace)

Adaptive SoCs มาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศของ AMD ได้กำหนดนิยามใหม่ในด้านการออกแบบระบบการบินและอวกาศ

• Versal AI Core XQRVC1902 มุ่งเป้าไปที่แอปพลิเคชัน payload สำหรับการประมวลผลแบบ ออนบอร์ด (on-board processing payload) ด้วยการเพิ่มความหนาแน่นของการประมวลผลสำหรับอัลกอริทึมแบบ Vector, เซลล์ลอจิกของระบบ, SRAM บนยาน และ multi-gigabit transceivers เมื่อเทียบกับอุปกรณ์มาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศรุ่นก่อนหน้า
• กลุ่มผลิตภัณฑ์ Versal RF เป็นการผสานรวมตัวแปลงสัญญาณความถี่สูง (high-speed RF converters), บล็อกประมวลผลสัญญาณเฉพาะ และลอจิกที่ตั้งโปรแกรมได้ เข้าไว้ในชิป monolithic สองตัว ซึ่งจะได้รับการรับรองอุปกรณ์มาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศ ทำให้วิศวกรสามารถรวบรวมฟังก์ชัน RF ที่ก่อนหน้านี้ต้องใช้หลายชิป ให้มาอยู่ในชิปเดียว
• กลุ่มผลิตภัณฑ์ Versal AI Edge Series Gen 2 ประกอบด้วยโปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A78AE และ R52 พร้อมด้วย AI Engines เจเนอเรชันถัดไป (AIE-ML v2) ที่สามารถเปิดใช้การอนุมาน AI (AI inference) ได้แบบเรียลไทม์, การจัดการข้อมูล, และการตัดสินใจแบบออนบอร์ด

เมื่อผสานรวมกัน แพลตฟอร์มเหล่านี้จะนำฟังก์ชันการทำงานระดับ system-level ที่ก่อนหน้านี้สงวนไว้สำหรับฮาร์ดแวร์กลุ่ม custom มาไว้ใน SoCs ที่มีความยืดหยุ่นและเข้าถึงได้ง่าย — เสนอชุดโซลูชันสำเร็จรูป (off-the-shelf) ที่สามารถปรับเปลี่ยนได้, มีประสิทธิภาพสูง ให้กับนักออกแบบระบบการบินและอวกาศ เพื่อช่วยลดความเสี่ยงของโครงการ, ลดต้นทุน และเร่งกรอบเวลาในการนำไปใช้งาน

การผสานรวมเทคโนโลยีล้ำสมัยสำหรับการใช้งานด้านอวกาศ

Adaptive SoCs นี้รวมการประมวลผลแบบ Scalar และการเร่งความเร็ว AI เข้าด้วยกันในรูปแบบที่ไม่เคยมีมาก่อนบนอุปกรณ์ที่ได้รับการรับรองมาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศ เช่น ชิปซีรีย์ Versal AI Edge Series Gen 2 XQR ซึ่งใช้คุณประโยชน์จากชิปฝั่ง Commercial ที่ออกแบบมาเพื่อเพิ่มความเร็วด้านการประมวลผล AI สูงสุดถึง 184 TOPS, จำนวนลอจิกการโปรแกรมกว่า 500K LUTs และการประมวลผลแบบ Scalar เพิ่มขึ้น 10 เท่า¹ สูงสุดถึง 200K DMIPS สำหรับการประมวลผลเบื้องหลังและการจัดการข้อมูลในอวกาศ ทั้งหมดนี้อยู่ในอุปกรณ์ที่มีความทนทานต่อรังสีและผ่านการรับรองสำหรับการบิน

การผนวกรวมระดับนี้ จะช่วยให้นักออกแบบสามารถแทนที่สถาปัตยกรรมแบบ multi-chip ที่มีความซับซ้อน หรือ ASICs แบบ custom ซึ่งมีค่าใช้จ่ายสูง (มักเกิน 100 ล้านเหรียญสหรัฐฯ ในการพัฒนา) ด้วยโซลูชันเดียวที่สามารถปรับเปลี่ยนได้ ซึ่งได้รับการออกแบบและรับรองสำหรับด้านการบินได้รวดเร็วยิ่งขึ้น

ขับเคลื่อนนวัตกรรมอวกาศในยุคหน้า

ด้วยความล้ำสมัยนี้ AMD ได้ตอกย้ำถึงความมุ่งมั่นในการส่งมอบโซลูชันการประมวลผลแบบ adaptive ที่เชื่อถือได้, มีประสิทธิภาพสูง และปรับสเกลได้สำหรับกลุ่มการบินและอวกาศ ไม่ว่าจะเป็นภารกิจของรัฐบาล, เครือข่ายดาวเทียมเชิงพาณิชย์, โครงการสำรวจส่วนตัว, หรือโครงการวิจัยทางวิทยาศาสตร์และพลเรือน โดย Adaptive SoCs มาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศของ AMD สามารถมอบรากฐานสำหรับนวัตกรรมที่ก้าวไกลเกินขอบเขตเทคโนโลยีของโลก

ในอนาคต แผนงานด้านบรรจุภัณฑ์และการรับรองมาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศของ AMD จะครอบคลุม Adaptive SoCs หลายกลุ่มผลิตภัณฑ์ การเก็บตัวอย่าง (Sampling) สำหรับ Versal AI Core XQR VC1902 คาดว่าจะเริ่มในปี 2026 และจะมีอุปกรณ์ที่ผ่านการรับรองสำหรับการบินให้ใช้งานในปี 2027 ในส่วนเวอร์ชันเกรดอวกาศบน Versal RF series และ Versal AI Edge Series Gen 2 families คาดว่าจะเปิดตัวตามมาในปี 2029 เพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการพัฒนาอย่างต่อเนื่องในด้านการประมวลผลและ AI สำหรับภารกิจในอนาคต

แผนงานนี้จะช่วยให้ลูกค้าสามารถวางแผนอนาคตได้ตั้งแต่วันนี้ โดยการผสานรวมอุปกรณ์มาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศยุคถัดไปเข้าไว้ในข้อเสนอและการออกแบบที่จะกำหนดนิยามของนวัตกรรมการบินในอวกาศ, ภารกิจ และการวิจัยในทศวรรษหน้า