นักวิจัยพัฒนา Storage แบบ 5 มิติ ความจุ 360TB ในขนาดเท่าหัวแม่โป้ง อยู่ได้นานนับพันล้านปี อนาคตใหม่ของการ Archive

นักวิจัยจาก University of Southampton ได้ประสบความสำเร็จในการพัฒนา 5D Optical Storage อุปกรณ์ Storage จากแก้วแบบ Nanostructured ที่สามารถใช้บันทึกข้อมูลได้แบบ 5 มิติจากการใช้ Laser แบบ Femtosecond เพื่อบันทึกข้อมูลลงไป โดยมีทั้งความจุที่สูงจนน่าตกใจ และความทนทานในระดับที่เหลือเชื่อ ดังนี้

5d_optical_storage

ในดิสก์หนึ่งแผ่นซึ่งมีขนาดเล็กเท่าปลายนิ้วโป้งนี้มีความจุมากถึง 360TB และทนความร้อนได้สูงสุดถึง 1,000 องศาเซลเซียส และถ้าหากอยู่ในอุณหภูมิห้องปกติ ก็คาดว่าจะมีอายุได้ยืนยาวแบบไร้ขีดจำกัด ในขณะที่ถ้าหากอยู่ภายใต้อุณหภูมิขนาด 190 องศาเซลเซียสนั้น ก็จะอยู่ได้นานต่อเนื่องถึง 13,800 ล้านปี

เทคโนโลยีนี้ถูกพัฒนาขึ้นมาตั้งแต่ปี 2013 โดยเริ่มต้นจากการบันทีกข้อมูลเพียง 300 Kb เท่านั้น ซึ่งจากความจุล่าสุดที่ทำได้ถึง 360TB นี้ ก็ทำให้เทคโนโลยี 5D Optical Storage นี้สามารถนำไปใช้การบันทึกข้อมูลแบบระยะยาว สำหรับจัดเก็บเอกสารต่างๆ ให้มีอายุยืนยาวได้เป็นอย่างดี

ส่วนด้านล่างนี้เป็นคลิปแสดงการทำ Fabrication ให้แก่ 5D Optical Storage นี้ครับ

 

ที่มา: http://gizmodo.com/optical-data-storage-squeezes-360tb-on-to-a-quartz-disc-1759359652 , http://www.southampton.ac.uk/news/2016/02/5d-data-storage-update.page

About techtalkthai

ทีมงาน TechTalkThai เป็นกลุ่มบุคคลที่ทำงานในสาย Enterprise IT ที่มีความเชี่ยวชาญทางด้าน Network, Security, Server, Storage, Operating System และ Virtualization มารวมตัวกันเพื่ออัพเดตข่าวสารทางด้าน Enterprise IT ให้แก่ชาว IT ในไทยโดยเฉพาะ

Check Also

NCSA ร่วมกับ Veeam ขอเชิญทุกท่านเข้าร่วมงานสัมมนาออนไลน์ในหัวข้อ “Data Trust ในยุค AI” [4 ส.ค. 2569 — 14.00น.]

NCSA ร่วมกับ Veeam ขอเชิญทุกท่านเข้าร่วมงานสัมมนาออนไลน์ในหัวข้อ “Data Trust ในยุค AI” เพื่อเรียนรู้กับการป้องกันไม่ให้ข้อมูลสำคัญขององค์กรหรือหน่วยงาน รั่วไหลไปกับการใช้งาน AI Agent ที่มีความรวดเร็วและซับซ้อนขึ้นเรื่อยๆ ด้วยมาตรการต่างๆ เช่น …

AMD เปิดตัว Helios โซลูชัน Rack-Scale AI พร้อม EPYC Gen 6 และ Instinct MI400 รับยุค Agentic AI

AMD เปิดตัวไลน์อัปโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบ Full-Stack ในงาน Advancing AI 2026 นำโดย AMD Helios โซลูชันระดับแร็คตัวแรกของบริษัทที่เข้าสู่สายการผลิตแล้ว โดย AMD …