Qualcomm เปิดตัวชิปรุ่นใหม่สำหรับหุ่นยนต์และแล็ปท็อป Windows

Qualcomm Technologies ประกาศเปิดตัว Dragonwing IQ10 ระบบบนชิปรุ่นใหม่ที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อขับเคลื่อนหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ พร้อมกับโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่หลายตัวสำหรับอุปกรณ์เชื่อมต่อและแล็ปท็อป ในงานแสดงสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ CES ที่ลาสเวกัส

ตามข้อมูลของ Qualcomm ชิป Dragonwing IQ10 สามารถขับเคลื่อนหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ที่ใช้กล้องมากกว่า 20 ตัว และยังรองรับเซนเซอร์อื่น ๆ เช่น ไลดาร์ และ เรดาร์ หุ่นยนต์สามารถประมวลผลข้อมูลจากเซนเซอร์เหล่านั้นโดยรันโมเดลปัญญาประดิษฐ์บนหน่วยประมวลผลประสาท (NPU) ที่ฝังอยู่ใน Dragonwing IQ10

ชิปรุ่นนี้ให้ประสิทธิภาพ AI ที่ 350 dense TOPS หรือ 350 ล้านล้านการคำนวณต่อวินาที ซึ่งมากกว่าประสิทธิภาพ AI ของชิปหุ่นยนต์ระดับเรือธงรุ่นก่อนของ Qualcomm กว่าสามเท่า โดยชิปรุ่นก่อนหน้า Dragonwing IQ9 รองรับโมเดลภาษาขนาดใหญ่ 13,000 ล้านพารามิเตอร์ ซึ่งหมายความว่า IQ10 น่าจะสามารถรันอัลกอริทึมที่มีขนาดใหญ่กว่าได้อย่างมีนัยสำคัญ

นอกจาก NPU แล้ว ชิปใหม่ยังรวมหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) และหน่วยประมวลผลกลาง 18 คอร์ นอกจากนี้ยังรันซอฟต์แวร์สำคัญบนชุดวงจรที่แยกเฉพาะซึ่งเรียกว่า safety island และ Qualcomm ยังได้รวมฟีเจอร์แก้ไขข้อผิดพลาดเพื่อช่วยให้ชิปสามารถแก้ไขปัญหาด้านการประมวลผลข้อมูลบางประเภทได้โดยอัตโนมัติ

Dragonwing IQ10 เปิดตัวพร้อมกับชิปที่ปรับแต่งเพื่อ AI อีกตัวหนึ่งชื่อ Dragonwing Q-7790 ซึ่งตามข้อมูลของ Qualcomm ได้รับการออกแบบมาเพื่อขับเคลื่อนระบบเชื่อมต่อที่ประมวลผลวิดีโอ ตัวอย่างเช่น หุ่นยนต์ในคลังสินค้าสามารถใช้ชิปนี้เพื่อรันโมเดลวิชันที่ตรวจจับและหลีกเลี่ยงวัตถุรอบข้าง

Dragonwing Q-7790 ผลิตด้วยเทคโนโลยีขนาด 3 นาโนเมตร มาพร้อม CPU แปดคอร์, GPU และตัวเร่งความมั่นคงปลอดภัยไซเบอร์ เอนจิน AI ให้ประสิทธิภาพ 77 TOPS ซึ่งเพียงพอสำหรับการรัน LLM ที่มีพารามิเตอร์สูงสุด 11,000 ล้าน

สมาชิกใหม่ตัวที่สามในตระกูล Dragonwing คือ Dragonwing Q-8750 ซึ่งออกแบบมาสำหรับทีวีที่ขับเคลื่อนด้วย AI กล้องตรวจสอบสายการผลิต และอุปกรณ์เอดจ์อื่น ๆ ที่มีความต้องการประมวลผลไม่สูงมาก โดยชิปรุ่นนี้ให้ประสิทธิภาพอินเฟอเรนซ์ 24 TOPS

ที่งาน CES ครั้งนี้ Qualcomm ยังเปิดตัวไลน์โปรเซสเซอร์แล็ปท็อปรุ่นใหม่ชื่อซีรีส์ Snapdragon X2 Plus ซึ่งในช่วงเปิดตัวประกอบด้วยชิป 4 รุ่น ที่ผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตรของ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ที่ปรับแต่งเพื่อเน้นประสิทธิภาพ

ชิปที่ทรงพลังที่สุดในซีรีส์นี้คือ X2P ซึ่งมาพร้อม CPU 10 คอร์ ที่ Qualcomm ระบุว่าสามารถให้ประสิทธิภาพแบบคอร์เดี่ยวเร็วขึ้น 35% เมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อนหน้า X2P ยังมาพร้อม GPU, NPU ที่สามารถทำความเร็วได้สูงสุด 80 TOPS และแคชขนาด 34 เมกะไบต์

Qualcomm คาดว่าแล็ปท็อป Snapdragon X2 Plus รุ่นแรกจะเริ่มวางจำหน่ายภายในไตรมาสนี้

ที่มา: https://siliconangle.com/2026/01/05/qualcomm-debuts-new-chips-robots-windows-laptops/