TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
Micron Technologies ได้ออกมาประกาศถึงการเปิดตัว 176-Layer 3D NAND แรกสู่ตลาดอย่างเป็นทางการ ชูจุดเด่นด้านขนาดที่เล็กลง ความเร็วที่มากขึ้น และความทนทานที่สูง ทำให้สามารถนำไปใช้งานได้หลากหลาย
ก่อนหน้านี้เทคโนโลยี 128-Layer NAND นั้นยังถูกเปิดตัวมาไม่ถึงปีดีนัก และปัจจุบัน 176-Layer 3D NAND ก็ถูกเปิดตัวออกมาแล้ว นับเป็น Generation ที่ 5 ของ NAND และเป็น Generation ที่ 2 ของ Replacement-Gate Architecture
Micron ระบุว่า 176-Layer 3D NAND นี้จะมี Read/Write Latency ต่ำกว่าเดิมสูงสุดถึง 35% และใช้ Die ขนาดเล็กลง 30% จนมีขนาดใกล้เคียงกับ 64-Layer Die ทำให้สามารถนำไปใช้ในพื้นที่ติดตั้งขนาดเล็ก เช่น Mobile Storage, Autonomous Systems, Infotainment บนยานพาหนะ, SSD สำหรับผู้ใช้งาน และภายใน Data Center ได้
นอกจากนี้ 176-Layer 3D NAND ก็ยังสามารถรองรับการทำ QoS ได้ดีขึ้นทำให้รองรับงานประเภท Data Lake, AI และ Big Data Analytics ได้ดีขึ้น ไปจนถึงการใช้งานร่วมกับ 5G บน Smartphone เพื่อให้รองรัการทำ Multi-Tasking และการเชื่อมต่อเครือข่าย 5G แบบ Low-Latency ด้วย โดย 176-Layer 3D NAND นี้สามารถรองรับ Data Transfer Rate ได้ถึง 1,600 Megatransfer/s (MT/s) บน Open NAND Flash Interface (ONFI) Bus
สำหรับความทนทาน 176-Layer 3D NAND นี้มีความทนทานสูงขึ้นด้วยการใช้ Replacement-Gate Architecture แบบใหม่ และส่งผลดีเป็นอย่างมากต่อ Edge Application และการใช้ในระบบ Autonomous ที่เน้นการเขียนข้อมูลเป็นหลัก
หลังจากนี้ก็ต้องคอยจับตาดูว่าหลังจากที่ 176-Layer 3D NAND เริ่มถูกผลิตและส่งต่อไปยังโรงงานต่างๆ แล้ว ผลิตภัณฑ์จริงจะมาถึงมือผู้ใช้งานอย่างเราๆ เมื่อไหร่กันอีกทีครับ
ที่มา: https://www.storagereview.com/news/micron-176-layer-3d-nand-ships
