Western Digital ประกาศเปิดตัว 3D NAND แบบ 4 Bit ต่อ Cell

Western Digital Corp. (WDC) ได้ออกมาประกาศถึงความสำเร็จในการพัฒนา X4 เทคโนโลยี 3D NAND ล่าสุดแบบ 4 Bit ต่อ Cell ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรม 3D NAND ที่รองรับได้ถึง 64-layer หรือมีชื่อเรียกอีกชื่อหนึ่งว่า BiCS3 ทำให้อนาคตของเทคโนโลยี Flash นั้นยังคงพัฒนาต่อเนื่องไปได้อีกยาวไกล

Credit: StorageReview

 

ก่อนหน้านี้เทคโนโลยี Multi-level Cell (MLC) Flash นั้นใช้เทคโนโลยีแบบ 2 Bit (X2) และ 3 Bit (X3) ต่อ Cell การมาของ X4 ซึ่งเป็นแบบ 4 Bit ต่อ Cell นี้ก็จะช่วยให้ชิปหนึ่งชิปนั้นมีความจุได้มากถึง 768 Gigabit สูงกว่าเดิมถึง 50% จาก 512 Gigabit ในรุ่น X3 โดยที่ประสิทธิภาพการเข้าถึงข้อมูลนั้นยังคงเท่าเทียมกับเทคโนโลยีเดิมที่ใช้งานอยู่

ถัดจากนี้ไป WDC จะเริ่มนำเทคโนโลยี X4 นี้เข้าไปช่วยเพิ่มความจุให้กับผลิตภัณฑ์ Flash ของตนเอง และจะพัฒนาเทคโนโลยีต่อไปเรื่อยๆ ในอนาคต รวมถึง 96-layer BiCS4 ด้วย

 

ที่มา: http://www.storagereview.com/wdc_announces_fourbitspercell_3d_nand_technology

About techtalkthai

ทีมงาน TechTalkThai เป็นกลุ่มบุคคลที่ทำงานในสาย Enterprise IT ที่มีความเชี่ยวชาญทางด้าน Network, Security, Server, Storage, Operating System และ Virtualization มารวมตัวกันเพื่ออัพเดตข่าวสารทางด้าน Enterprise IT ให้แก่ชาว IT ในไทยโดยเฉพาะ

Check Also

กลุ่มผู้ผลิตชิปวอนทำเนียบขาวเลี่ยงแทรกแซงกลไกตลาดหน่วยความจำ

สมาคมอุตสาหกรรมชิปได้ออกมาเรียกร้องให้ทำเนียบขาวหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในแนวทางการกำกับดูแลตลาดชิปหน่วยความจำ

Tenable จับมือ Anthropic เข้าร่วม “Project Glasswing” ยกระดับการป้องกันไซเบอร์ในยุค AI [Guest Post]

การเข้าร่วม Project Glasswing และการได้ร่วมทำงานกับ Claude Mythos Preview ในครั้งนี้ จะช่วยให้ Tenable สามารถสนับสนุนลูกค้าให้เข้าใจพฤติกรรมของโมเดล AI ระดับแนวหน้า (Frontier AI) …