CDIC 2023

Toshiba ปล่อย BiCS FLASH ชิป 3D NAND Flash ตัวใหม่ เก็บข้อมูลได้ถึง 1TB

Toshiba ได้ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาชิปตัวใหม่ ภายใต้ชื่อ BiCS FLASH ซึ่งเป็น 3D NAND Flash พัฒนาด้วยเทคโนโลยี 3-bit-per-cell Triple-level Cell (TLC) จำนวน 64 Layer สามารถเก็บข้อมูลได้สูงถึง 1TB ภายใต้ชิปตัวเดียว

512 Gb (64 gigabyte) BiCS FLASH เป็น Generation ที่ 3 ที่เปิดตัวออกมา ใช้การพัฒนาแบบ 64-Layer ทำให้ได้พื้นที่ในการเก็บข้อมูลมากขึ้นกว่าเดิมถึง 65% เมื่อเทียบกับเทคโนโลยี 48-Layer, 256 Gb (32 gigabyte) เดิมของ Toshiba เอง ซึ่งถ้าหากนำไปใช้งานกับสถาปัตยกรรมแบบ 16-die stack จะทำให้ได้พื้นที่เก็บข้อมูลมากขึ้นถึง 1TB เลยทีเดียว ซึ่งมากที่สุดในตลาด

สำหรับ 512 Gb BiCS FLASH นี้จะถูกนำไปใช้ใน SSD ของ Toshiba โดยเตรียมที่จะนำเข้าสู่สายการผลิตภายในครึ่งปีหลังของปี 2017 นี้ ซึ่ง Toshiba ก็มีแผนจะสร้างโรงงาน Fab 6 เพื่อเป็น R&D Center และ Memory R&D Center ที่เมือง Yokkaichi ประเทศญี่ปุ่น และใช้ในการผลิต BiCS FLASH โดยเฉพาะอีกด้วย

ที่มา : https://toshiba.semicon-storage.com/us/company/taec/news/2017/02/memory-20170224-1.html


About เด็กฝึกงาน TechTalkThai หมายเลข 1

นักเขียนมือใหม่ผู้หลงใหลใน Enterprise IT และซูชิ

Check Also

Supermicro เปิดตัว Server ใหม่รองรับ AMD EPYC 8004 Series

Supermicro เปิดตัว Server ใหม่รองรับหน่วยประมวลผล AMD EPYC 8004 Series รุ่นล่าสุดจาก AMD ตอบโจทย์งาน Edge Computing

CloudCampus 10 Gbps คุณภาพสูงของหัวเว่ยเร่งการเปลี่ยนผ่านสู่โลกอัจฉริยะในอุตสาหกรรมต่าง ๆ [Guest Post]

ในระหว่างงานหัวเว่ย คอนเนกต์ (Huawei Connect) ประจำปี 2566 หัวเว่ยได้เปิดตัวโซลูชัน CloudCampus 10 Gbps คุณภาพสูงเวอร์ชันอัปเกรดใหม่ที่มาพร้อมกับ 4 ฟีเจอร์สุดพิเศษ ได้แก่ การเข้าถึงความเร็วสูง, สถาปัตยกรรมแบบเรียบง่าย, สุดยอดประสบการณ์ และการดำเนินงานและการบำรุงรักษาแบบเรียบง่าย (O&M) โดยโซลูชันดังกล่าวพร้อมรองรับอนาคต มีความเหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับองค์กรทั่วโลกในการสร้างเครือข่ายแคมปัสคุณภาพสูง “ความเร็ว 10 Gbps สำหรับสำนักงาน, 10 Gbps สำหรับการผลิต และ 10 Gbps สำหรับสาขา” เพื่อเร่งความเร็วในการเดินทางเปลี่ยนผ่านจากยุคดิจิทัลไปสู่ยุคระบบอัจฉริยะ