TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
ในงาน Hot Chips 33 ทาง Samsung ได้ประกาศถึงการพัฒนาชิปหน่วยความจำ DDR5-7200 ขนาด 512GB เตรียมวางจำหน่ายภายในสิ้นปีนี้
Samsung DDR5-7200 เป็นการนำเอา DDR5 Die วางซ้อนกันเป็นจำนวน 8 ชั้น ซึ่งปรับปรุงจาก DDR4 ที่มีการวางซ้อนกันเพียง 4 ชั้นเท่านั้น ถึงแม้ว่าจำนวน Die จะมากขึ้น แต่ Samsung สามารถพัฒนาให้ลดพื้นที่ว่างระหว่างชั้นได้ถึง 40% ทำให้มีความหนาลดลงเหลือเพียง 1.0mm ได้ ต่างจาก DDR4 ที่มีความหนา 1.2mm โดยประสิทธิภาพโดยรวมของ DDR5 นั้นเพิ่มขึ้น 40% และมีความจุเพิ่มขึ้นจาก DDR4 ถึง 2 เท่า นอกจากนี้ DDR5 ยังถูกปรับปรุงการใช้พลังงานให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น สามารถทำงานที่แรงดันไฟฟ้า 1.1V และยังใส่เทคโนโลยี On-die Error-correction coe (ODECC) เข้ามาอีกด้วย เพื่อช่วยในการรักษาความถูกต้องของข้อมูล
Samsung เตรียมจะพัฒนาและผลิต DDR5-7200 512GB ออกมาภายในปลายปีนี้ โดยเน้นพัฒนาชิปแบบ 512GB สำหรับตลาดองค์กร และ 64GB สำหรับตลาด Consumer อย่างไรก็ตาม มีการคาดการณ์ไว้ว่าตลาดโดยรวมจะเปลี่ยนมาใช้ DDR5 ภายในปี 2023 หรือ 2024
ที่มา: https://www.tomshardware.com/news/samsung-reveals-ddr5-7200-512gb-ram
