TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
Intel ได้ประกาศเปิดตัว CPU Code-name “Lakefield” ที่ใช้เทคโนโลยีแบบ Intel Hybrid และ Intel’s Foveros 3D stacking เป็นตัวแรก เจาะตลาดกลุ่มที่ต้องการอุปกรณ์แบบ CPU กินไฟต่ำและน้ำหนักเบา
Intel Hybrid จะมี CPU จำนวน 5 Core แบ่งเป็น Sunny Cove Core รับหน้าที่ในการประมวลผลสูงและสำหรับ Foreground Application ส่วนอีก 4 Tremont Core แบบประหยัดพลังงาน สำหรับ Background Application ใช้เทคโนโลยีในการผลิตที่ 10nm และ Intel’s Foveros 3D stacking ที่ทำให้การ Stack ระหว่าง 2 Logics dies และ 2 DRAM Layer เข้าด้วยกันแบบ 3มิติ ด้วยเทคโนโลยีใหม่นี้ทำให้ Chip CPU มีขนาดเล็กมากแค่ 12x12mm เท่านั้น พร้อมกันนี้ยังรองรับ Wi-Fi 6 (Gig+) และ LTE อีกด้วย ในตอนนี้มีออก 2 รุ่นด้วยกันตามตารางด้านล่าง
