Intel ได้ประกาศเปิดตัว CPU Code-name “Lakefield” ที่ใช้เทคโนโลยีแบบ Intel Hybrid และ Intel’s Foveros 3D stacking เป็นตัวแรก เจาะตลาดกลุ่มที่ต้องการอุปกรณ์แบบ CPU กินไฟต่ำและน้ำหนักเบา
Read More »Intel ได้ประกาศเปิดตัว CPU Code-name “Lakefield” ที่ใช้เทคโนโลยีแบบ Intel Hybrid และ Intel’s Foveros 3D stacking เป็นตัวแรก เจาะตลาดกลุ่มที่ต้องการอุปกรณ์แบบ CPU กินไฟต่ำและน้ำหนักเบา
Read More »