กลุ่มนักวิจัยจาก Singapore University of Technology and Design ได้ออกมาเปิดเผยชุดช่องโหว่กว่า 12 รายการที่เกิดขึ้นกับการ Implement ของ Bluetooth Low Energy (BLE) SDK ซึ่งเกิดจาก Vendor ที่ผลิต SoC (System-on-Chip) หลายเจ้าเช่น Texas Instruments, NXP, Cypress, Dialog Semiconductors, Microchip, STMicroelectronics และ Telink Semiconductor
Read More »
TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย




