โซลูชั่นไดรฟ์เพาเวอร์โมดูลชนิดไฮบริดรุ่นใหม่ที่ครบจบในตัวเดียวจากไมโครชิพได้รับการออกแบบมาเพื่อการบินพลังงานไฟฟ้าเพื่อลดเวลาในการพัฒนาและน้ำหนักของระบบ [Guest Post]

เพาเวอร์โมดูลสามเฟสที่มีการบูรณาการขั้นสูงและสามารถปรับค่าได้เป็นผลิตภัณฑ์ตัวเลือกตัวแรกจากผลิตภัณฑ์ตระกูลใหม่ และสามารถปรับแต่งได้โดยใช้ซิลิคอนคาร์ไบด์หรือซิลิคอน ซึ่งช่วยลดขนาดและน้ำหนักของโซลูชันด้านพลังงานของเครื่องบินพลังงานไฟฟ้า

20 มกราคม 2566 — ผู้ผลิตเครื่องบินที่ออกแบบเครื่องบินที่ใช้ไฟฟ้ามากขึ้น (More Electric Aircraft หรือ MEA) กำลังมองหาวิธีแปลงระบบควบคุมอากาศยานจากระบบไฮดรอลิกเป็นไฟฟ้าเพื่อลดน้ำหนักและความซับซ้อนในการออกแบบ ทั้งนี้ เพื่อตอบสนองความต้องการสำหรับโซลูชันด้านพลังงานที่มีการบูรณาการและปรับค่าได้สำหรับการบิน ในวันนี้บริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัด (Nasdaq: MCHP) จึงได้ประกาศเปิดตัวเพาเวอร์ ไดรฟ์ โมดูลชนิดไฮบริดรุ่นใหม่ ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ตัวเลือกตัวแรกที่เปิดตัวในสายผลิตภัณฑ์อุปกรณ์ด้านพลังงานที่จะเปิดให้สั่งซื้อ 12 แบบ พร้อม MOSFET ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) หรือ Insulated-gate bipolar transistor (IGBT)

เพาเวอร์ไดรฟ์โมดูลชนิดไฮบริดเหล่านี้เป็นอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีการบูรณาการขั้นสูงซึ่งช่วยลดจำนวนส่วนประกอบและทำให้การออกแบบระบบโดยรวมง่ายขึ้น อุปกรณ์ด้านพลังงานที่ปรับค่าได้นี้มีโทโพโลยีสามสะพาน (Three-bridge) ที่ใช้ได้ในเทคโนโลยีสารกึ่งตัวนำ SiC หรือ Si โดยอุปกรณ์ด้านพลังงานที่มีเชื่อถือได้สูงเหล่านี้มีการออกแบบในขนาดเล็ก ทั้งยังมีน้ำหนักเบาและไม่สะดุดตา และนอกจากนี้ยังช่วยลดขนาดและน้ำหนักของ MEA ได้อีกด้วย

ความสามารถที่สำคัญอื่นๆ ของเพาเวอร์ไดรฟ์โมดูลชนิดไฮบริดเหล่านี้รวมถึงอุปกรณ์สนับสนุนด้านพลังงานหลายตัวที่ช่วยในการจำกัดกระแสไฟฟ้าขาเข้า ความสามารถที่เป็นตัวเลือกเสริมนั้นได้แก่ซอฟต์สตาร์ท, โซลินอยด์อินเตอร์เฟสไดรฟ์, ปุ่มเบรกเพื่อนำพลังงานกลับมาใช้ใหม่ (Regenerative Brake) และเซนเซอร์ความร้อนสำหรับการใช้วงจรติดตามภายนอก นอกจากนี้ เพาเวอร์โมดูลยังช่วยสนับสนุนการสร้างพลังงานชนิดความถี่การสวิตช์แบบสูง ซึ่งช่วยให้ระบบมีขนาดเล็กลงและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น

แรงดันไฟฟ้าของเพาเวอร์โมดูลนั้นมีระดับตั้งแต่ 650V ถึง 1200V โดยสามารถปรับค่าได้ถึง 1700V หากต้องการ อุปกรณ์ดังกล่าวได้รับการออกแบบมาสำหรับตัวเหนี่ยวนำต่ำสำหรับความหนาแน่นพลังงานสูง พร้อมคอนเน็คเตอร์พลังงานและสัญญาณที่สามารถเชื่อมบนแผ่นวงจรพิมพ์ของผู้ใช้ได้โดยตรง

ลีออน กรอส รองประธานบริษัทประจำหน่วยธุรกิจการบริหารจัดการพลังงานแบบไม่ต่อเนื่องของไมโครชิพ กล่าวว่า “ไมโครชิพมุ่งมั่นพัฒนาผลิตภัณฑ์ที่เป็นส่วนหลักในการปรับใช้โซลูชันระบบที่เบาลง ขนาดเล็กลง และมีประสิทธิภาพสูงในการบิน เพาเวอร์ไดรฟ์โมดูลชนิดไฮบริดนั้นให้โซลูชันพลังงานที่ครอบคลุมแก่ลูกค้าของเราที่กำลังออกแบบเครื่องบินที่ใช้ไฟฟ้ามากขึ้น”

ไมโครชิพเป็นผู้ให้บริการโซลูชันด้านพลังงานที่ครอบคลุมที่มีผลงานเป็นที่พิสูจน์แล้ว เพาเวอร์ไดรฟ์โมดูลชนิดไฮบริดเหล่านี้สามารถปรับค่าได้อย่างง่ายดายด้วยผลิตภัณฑ์และชิ้นส่วนอื่นๆ จากไมโครชิพ เช่น อุปกรณ์ลอจิกแบบโปรแกรมได้ (Field-programmable gate array หรือ FPGA) วงจรรวมสำหรับการจัดเก็บความจำ ตัวควบคุมมอเตอร์ไดรฟ์ และวงจรรวมสำหรับตรวจติดตามมอเตอร์ไดรฟ์

เครื่องมือการพัฒนา

ไมโครชิพจะให้แผ่นข้อมูลจำเพาะโดยละเอียดและการสนับสนุนอย่างมุ่งมั่นโดยสมาชิกทีมฝ่ายวิศวกรรมที่มีความรู้เพื่อช่วยเหลือลูกค้าในทุกขั้นตอนการออกแบบ

ราคาและการสั่งซื้อ

เพาเวอร์ไดรฟ์โมดูลชนิดไฮบริดสามารถสั่งซื้อได้ตามปริมาณการผลิต สำหรับราคาและข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อตัวแทนฝ่ายขายของไมโครชิพ ตัวแทนจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตทั่วโลก หรือเยี่ยมชมเว็บไซต์สั่งซื้อและการบริการลูกค้าของไมโครชิพ