TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
IBM ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยีชิประดับต่ำกว่า 1 นาโนเมตรเป็นรายแรกของโลก ที่โหนด 0.7nm หรือ 7 อังสตรอม พร้อมสถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์แบบใหม่ที่ชื่อ Nanostack
IBM ประกาศความก้าวหน้าครั้งสำคัญด้านเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยการเปิดตัวเทคโนโลยีชิประดับ Sub-1 นาโนเมตร (nm) รุ่นแรกของโลก ซึ่งใช้สถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์รูปแบบใหม่ที่โหนด 0.7nm หรือเทียบเท่า 7 อังสตรอม ความสำเร็จครั้งนี้ถือเป็นหมุดหมายสำคัญสำหรับอุตสาหกรรมที่กำลังเผชิญข้อจำกัดทางกายภาพของการย่อขนาดชิปแบบดั้งเดิม โดยเซมิคอนดักเตอร์เป็นชิ้นส่วนหัวใจของอุปกรณ์หลากหลายประเภท ตั้งแต่ระบบคอมพิวเตอร์ เครื่องใช้ไฟฟ้า อุปกรณ์สื่อสาร ระบบขนส่ง ไปจนถึงโครงสร้างพื้นฐานสำคัญ
ชิป Sub-1nm รุ่นใหม่นี้บรรจุทรานซิสเตอร์เกือบ 1 แสนล้านตัวลงบนชิปขนาดเท่าเล็บนิ้วมือ ซึ่งมีความหนาแน่นเกือบ 2 เท่าของชิป 2nm ที่ IBM เปิดตัวในปี 2021 ความสำเร็จนี้เกิดจากนวัตกรรมทั้งด้านโครงสร้างและวัสดุหลายอย่าง โดยเฉพาะสถาปัตยกรรม Nanostack แบบ 3 มิติ ซึ่งแสดงให้เห็นว่าการเพิ่มประสิทธิภาพและความประหยัดพลังงานยังคงเป็นไปได้แม้ขนาดของชิปจะเข้าใกล้ระดับอะตอมแล้วก็ตาม จากผลการวิจัยที่เผยแพร่ ชิปรุ่นใหม่นี้คาดว่าจะให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นสูงสุดถึง 50% หรือประหยัดพลังงานได้มากขึ้นถึง 70% เมื่อเทียบกับชิปโหนด 2nm รองรับการประมวลผลสำหรับงานตั้งแต่ Generative AI และ Cloud Infrastructure ไปจนถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์รุ่นใหม่
หัวใจของความสำเร็จคือสถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์รูปแบบใหม่ที่เรียกว่า Nanostack ซึ่งเป็นการออกแบบบนพื้นฐาน Nanosheet แบบ 3 มิติรายแรกของวงการ และเป็นการต่อยอดจากเทคโนโลยี Nanosheet ที่ IBM เป็นผู้คิดค้น โดย Nanostack จะวางซ้อนและจัดเรียงทรานซิสเตอร์ในแนวตั้งแบบสลับกัน อาศัยเทคนิค 3D Sequential Integration เพื่อบรรจุทรานซิสเตอร์ลงบนชิปได้มากขึ้น อีกทั้งยังเปิดทางให้ใช้วัสดุต่างชนิดกันในแต่ละชั้นที่ซ้อนทับ เพื่อปรับแต่งประสิทธิภาพและการใช้พลังงานของทรานซิสเตอร์แต่ละตัวได้อย่างอิสระ นอกจากนี้ในงานวิจัยที่นำเสนอในงาน VLSI 2026 IBM ยังแสดงให้เห็นว่า Nanostack ช่วยย่อขนาด SRAM ได้ถึง 40% เปิดทางให้ออกแบบชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น พร้อมรองรับความต้องการแบนด์วิดท์ข้อมูลระดับสูงของ AI Workload สมัยใหม่
ด้วยโครงสร้างนี้ เทคโนโลยี Logic จะสามารถขยายลงต่ำกว่าโหนด 1nm ได้เป็นครั้งแรก เข้าสู่ยุคของการย่อขนาดระดับอังสตรอม ที่ขนาดเข้าใกล้ระดับอะตอมเดี่ยว และตาม Roadmap ด้านเซมิคอนดักเตอร์ของ IBM สถาปัตยกรรม Nanostack จะรองรับการย่อขนาดต่อเนื่องได้อีกอย่างน้อยหนึ่งทศวรรษ ทั้งนี้ IBM และพันธมิตรดำเนินงานวิจัยที่ศูนย์วิจัยเซมิคอนดักเตอร์ในเมือง Albany รัฐนิวยอร์ก ซึ่งกำลังจะติดตั้งเครื่องมือ High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet (High NA EUV) Lithography ที่พัฒนาโดย ASML ร่วมกับพันธมิตรอย่าง Lam Research, Tokyo Electron (TEL) และ SCREEN Semiconductor Solutions โดย IBM คาดว่าจะสามารถนำเทคโนโลยี Nanostack ที่โหนด Sub-1nm เข้าสู่สายการผลิตได้ภายใน 5 ปีข้างหน้า
ที่มา: https://newsroom.ibm.com/2026-06-25-ibm-debuts-worlds-first-sub-1-nanometer-chip-technology
