Google จับมือ Rackspace เปิดตัว Zaius Server ใช้ซีพียู IBM POWER9 และรองรับ OpenCAPI

google-zaius-server

Google จับมือ Rackspace เปิดตัว Draft Spec แรกสำหรับ Zaius Server ขับเคลื่อนด้วยหน่วยประมวลผล IBM POWER9 และรองรับ OpenCAPI เตรียมเสนอภายใต้โครงการ Open Compute Project (OCP)

ก่อนหน้านี้ Google เคยเปิดตัว Barreleye ซึ่งเป็น Server ใน Open Compute Project ที่ใช้หน่วยประมวลผล IBM POWER8 สำหรับ Server ตัวใหม่นี้จะใช้ชื่อ Barreleye G2 หรือ Zaius ซึ่งใช้เมนบอร์ดที่ออกแบบพิเศษ โดย Zaius ประกอบไปด้วยเทคโนโลยีใหม่หลายอย่าง เช่น การรองรับ OpenCAPI นอกจากนี้ยังรองรับ PCI-e Gen4 ในตัว สำหรับ Zaius มีรายละเอียดทางด้านเทคนิคดังนี้

  • รองรับหน่วยประมวลผล IBM POWER9 LaGrange จำนวน 2 ตัว
  • มีช่องใส่หน่วยความจำ แบบ DDR4 RDIMM จำนวน 32 ช่อง (รองรับหน่วยความจำสูงสุด 2 TB)
  • มีช่องใส่ฮาร์ดดิส SAS/SATA จำนวน 24 ช่อง และรองรับ NVMe Drive จำนวน 12 ช่อง
  • มี PCI-e x16 Gen4 จำนวน 3 ช่อง, PCI-e x8 Gen4 จำนวน 2 ช่อง
  • มี x16 OCP Mezzanine 2.0 slot จำนวน 1 ช่อง
  • รองรับมาตรฐาน 48v Open Rack V2.0

Google จะเสนอ Draft Spec แรกนี้ขึ้นไปยัง OCP Community เปิดรับคำแนะนำต่างๆ และเตรียมจะเสนอไปยัง OCP Foundation ภายในปีนี้

google-zaius-block-diagram

ที่มา : https://cloudplatform.googleblog.com/2016/10/introducing-Zaius-Google-and-Rackspaces-open-server-running-IBM-POWER9.html

About เด็กฝึกงาน TechTalkThai หมายเลข 1

นักเขียนผู้มีความสนใจใน Enterprise IT ด้วยประสบการณ์กว่า 10 ปีในไทย ปัจจุบันใช้ชีวิตอยู่ที่สหรัฐอเมริกา แต่ยังคงมุ่งมั่นในการแบ่งปันความรู้และประสบการณ์ด้านเทคโนโลยีให้กับทุกคน

Check Also

Sonar เข้าซื้อกิจการ Gitar สตาร์ตอัป AI Code Review ยกระดับระบบตรวจสอบโค้ดด้วย Agentic Reasoning

Sonar ผู้ให้บริการแพลตฟอร์มตรวจสอบคุณภาพและความมั่นคงปลอดภัยของโค้ด ประกาศเข้าซื้อกิจการ Gitar สตาร์ตอัปผู้เชี่ยวชาญด้านระบบ AI-native Code Review การเข้าซื้อกิจการครั้งนี้มีเป้าหมายเพื่อผสานความสามารถด้านการคิดวิเคราะห์ของ Gitar เข้ากับเอนจินตรวจสอบโค้ดของ Sonar เพื่อสร้างความมั่นคงปลอดภัยที่รัดกุมยิ่งขึ้นสำหรับทีม DevOps ในยุคที่ …

Huawei เปิดตัวสถาปัตยกรรมชิปใหม่ แก้ปัญหาคว่ำบาตรและข้อจำกัด Moore’s Law

Huawei Technologies ยักษ์ใหญ่ด้านอิเล็กทรอนิกส์จากจีนได้เปิดตัวเฟรมเวิร์กการออกแบบชิปใหม่ ซึ่งบริษัทระบุว่าจะช่วยลดช่องว่างในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กับผู้นำระดับโลกอย่าง TSMC และ Nvidia ได้