Dell EMC ปรับปรุง SAN Storage รุ่น SC สำหรับ Entry-Level เพิ่มฟังก์ชั่น Auto-Tiering รองรับ All-Flash ความจุสูงสุด 1PB

Dell EMC ประกาศอัปเกรด SAN Storage รุ่นยอดฮิต SC Series ปรับปรุงทั้งฮาร์ดแวร์และซอร์ฟแวร์ เหมาะสำหรับองค์กรหรือธุรกิจขนาดเล็กไปจนถึงขนาดกลาง

Credit: Storagereview

 

SCv3000 มาพร้อมกับการเปลี่ยนแปลงหลายอย่างรวมถึงฮาร์ดแวร์แบบใหม่ โดยมีสเปคดังนี้

  • ติดตั้ง CPU Intel Xeon E5-2603v4 6Core 1.7GHz มีหน่วยความจำ 16GB ต่อคอนโทรลเลอร์
  • มีคอนโทรลเลอร์จำนวน 2 ชุด แบบ Hot-Swap ทำงานแบบ Active/Active
  • สามารถเลือกคอนฟิกได้ทั้งแบบ All-Flash, Hybrid หรือ HDD arrays
  • รองรับ RAID 0, 1, 5, 6, 10, 10 DM (Dual Mirror)
  • สามารถเลือก Host Interface ได้ทั้ง 16Gb FC, 10Gb/1Gb iSCSI หรือ 12Gb SAS ports
  • มีขนาด 3U สามารถติดตั้งดิสก์แบบ 3.5″ ได้ทั้งหมด 16 ชุด หรือแบบ 2.5″ จำนวน 30 ชุด รองรับทั้ง SAS/NL-SAS/SSD ความจุสูงสุด 1PB ต่อ 1 array
ความสามารถที่ถูกปรับปรุงใน SCv3000 มีดังนี้
  • Data Progression auto-tiering สำหรับโซลูชั่น Hybrid-flash ช่วยให้การ Read/Write ข้อมูลมีประสิทธิภาพมากขึ้น
  • Intelligent Compression ช่วยในการบีบอัดข้อมูลในระบบเก็บข้อมูล ทำให้สามารถประหยัดพื้นที่ได้เพิ่มมากขึ้นเมื่อเทียบกับระบบ Compression แบบเดิมๆ
  • Full Replication/federation สามารถ replicate ข้อมูลไปยัง SC รุ่นอื่นๆ ที่อยู่ใน federation เดียวกันได้
  • Live Volume ช่วยในการทำ volume-level auto-failover/auto-repair หรือการ maintenance ระบบจัดเก็บข้อมูล

สำหรับ Dell EMC SC Series รุ่นใหม่จะรองรับ VMware vSphere Plugin, VMware Virtual VVols, PowerPath, RecoverPoint, VPLEX และ ViPR โดยจะพร้อมวางจำหน่ายช่วงต้นเดือนตุลาคม 2017

ที่มา: http://www.storagereview.com/dell_emc_extends_enterpriseclass_features_to_the_midrange



About นักเขียนฝึกหัดหมายเลข 3

Check Also

Nokia จับมือ AWS นำเสนอโซลูชัน Cloud, 5G และ IoT ร่วมกัน

Nokia และ Amazon Web Services (AWS) ได้ออกมาประกาศความร่วมมือระหว่างกันในการนำเสนอโซลูชันทางด้าน Cloud, 5G และ Internet of Things (IoT) สู่ตลาดองค์กรและ …

Samsung พร้อมผลิตชิปขนาด 8nm เตรียมออกชิปขนาด 7nm ในปีหน้า

Samsung Electronics ผู้นำทางด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ ออกมาประกาศความสำเร็จในการผลิตชิปขนาด 8 นาโนเมตร (nm) FinFET, 8LPP (Low Power Plus) ออกแบบมาเพื่อรองรับแอพพลิเคชันประสิทธิภาพสูง พร้อมแล้วสำหรับกระบวนการผลิต

ปิดโหมดสีเทา