AMD เปิดตัว Ryzen 7000 บน Zen ขนาด 5nm

AMD ได้มีการเปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Ryzen 7000 ซึ่งจะอาศัยสถาปัตยกรรม Zen โดยมีขนาดที่ 5nm

ที่งานมีการไฮไลต์สำคัญดังนี้

1.) Ryzen 7000

  • สถาปัตยกรรม Zen 4 ขนาด 5nm รองรับ PCIe Gen 5
  • Clock Speed 4.5 GHz และบูสได้ถึง 5.7 GHz
  • รุ่นที่แรงที่สุด 7950x มีขนาด 16 คอร์ 32 เธรด (สมควรเทียบกับ i9-13900K ใน Raptor Lake ที่กำลังจะเผยโฉม) 
  • แคชเหลือเฟือ L2 และ L3 รวมกันถึง 80MB (16+64)
  • ใช้พลังงาน 170 วัตต์
  • แรมขนาด DDR5-5200
  • สนนราคาเริ่มที่ 299 ถึง 699 เหรียญสำหรับ 7600x, 7700x, 7900x และ 7950x

คาดว่า Intel รุ่นใหม่น่าจะอาศัยกลยุทธ์การเพิ่ม E-Core มาชนแต่ AMD ยืนยันเรื่องการรักษาขนาดต่อไป อีกทั้งยังมีการเปรียบเทียบการทำงานต่างๆโชว์ในงานด้วยแต่ความเที่ยงตรงรอจากผู้ทดสอบที่เป็นกลางน่าจะดีกว่า 

2.) Zen 4

  • Instruction per Second (IPS) เพิ่มขึ้นถึง 13% เทียบกับ Zen 3 โดยกว่า 60% ยกความชอบให้การออกแบบ Front End ใหม่ที่ทำให้การประมวลผลและการทำ Branch Prediction ดีขึ้น 
  • รองรับการประมวลผลเวกเตอร์ AVX-512
  • แม้จะอยู่ในขนาดเพียง 5nm โดยมีพื้นที่ Die ลดลง 18% แต่ก็ยังมีทรานซิสเตอร์สำหรับ AVX-512
  • เพิ่มแคช opcode 1.5 เท่าและ L2 2 เท่า
  • ร่วมกับ TSMC ออกแบบเลเยอร์ได้ถึง 15 ชั้น
  • Zen 5 จะเปิดตัวปี 2024

3.) Chipset ใหม่

  • รุ่นเดิมที่จะออกตลาดจริง B650 และ B650E ต่างกันที่ E จะรองรับ PCI 5.0 ทั้งส่วน M.2 และ GPU แต่รุ่นปกติจะรองรับ PCIe 5.0 แค่ M.2 แล้วใช้ PCIe 4.0 ไปยังส่วนอื่นแทน คาดว่าจะพร้อมจำหน่ายตุลาคมนี้
  • รุ่นใหม่ X670 และ X670E ไอเดียก็คล้ายกันเกี่ยวกับการใช้ PCIe 5.0 ได้ครบในรุ่น E แต่รุ่นปกติจะไปแค่ Storage
  • มีข้อกังขาระหว่าง Intel ที่อาจทำได้ดีกว่าเพราะเปิดให้ใช้ได้ทั้ง PCIe 4.0 และ 5.0 รองรับการใช้หลากหลายกว่า ในขณะที่ AMD ที่การตัดลดบางส่วนเนื่องจากต้นทุนจะได้ต่ำลง

ที่มา : https://www.servethehome.com/amd-ryzen-7000-and-zen-4-launch/ และ https://www.tomshardware.com/news/amd-launches-zen-4-ryzen-7000

About nattakon

จบการศึกษา ปริญญาตรีและโท สาขาวิศวกรรมคอมพิวเตอร์ KMITL เคยทำงานด้าน Engineer/Presale ดูแลผลิตภัณฑ์ด้าน Network Security และ Public Cloud ในประเทศ ปัจจุบันเป็นนักเขียน Full-time ที่ TechTalkThai

Check Also

กลุ่มผู้ผลิตชิปวอนทำเนียบขาวเลี่ยงแทรกแซงกลไกตลาดหน่วยความจำ

สมาคมอุตสาหกรรมชิปได้ออกมาเรียกร้องให้ทำเนียบขาวหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในแนวทางการกำกับดูแลตลาดชิปหน่วยความจำ

Tenable จับมือ Anthropic เข้าร่วม “Project Glasswing” ยกระดับการป้องกันไซเบอร์ในยุค AI [Guest Post]

การเข้าร่วม Project Glasswing และการได้ร่วมทำงานกับ Claude Mythos Preview ในครั้งนี้ จะช่วยให้ Tenable สามารถสนับสนุนลูกค้าให้เข้าใจพฤติกรรมของโมเดล AI ระดับแนวหน้า (Frontier AI) …