TSMC เริ่มการผลิตชิปจำนวนมากในโรงงานใหม่ที่ญี่ปุ่น

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดในโลก ได้เริ่มการผลิตชิปจำนวนมากในโรงงานแห่งใหม่ที่จังหวัดคุมาโมโตะ ประเทศญี่ปุ่น

TSMC เปิดตัวธุรกิจผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในญี่ปุ่นภายใต้ชื่อ JASM เมื่อสามปีที่แล้ว โดยเป็นการร่วมทุนกับบริษัท Sony Group และ Denso ซึ่งเป็นซัพพลายเออร์ชิ้นส่วนรถยนต์รายใหญ่ การก่อสร้างโรงงานคุมาโมโตะเริ่มต้นในเดือนเมษายน 2022 และเสร็จสิ้นในช่วงต้นปีนี้ โดยมีพื้นที่คลีนรูมกว่า 480,000 ตารางฟุต ซึ่งเหมาะสมสำหรับการติดตั้งอุปกรณ์การผลิตชิป โดยจะผลิตชิปตรรกะ (logic chip) ด้วยกระบวนการผลิตในช่วง 28 นาโนเมตรถึง 12 นาโนเมตร ซึ่งแม้ว่าจะเป็นเทคโนโลยีที่ล้าหลังกว่ากระบวนการ 3 นาโนเมตรที่ทันสมัยที่สุดของ TSMC หลายรุ่น แต่ยังคงได้รับความนิยมสำหรับการผลิตวงจรที่เน้นประสิทธิภาพด้านต้นทุนมากกว่าประสิทธิภาพสูงสุด

ลูกค้ารายแรกของโรงงานนี้ได้แก่พันธมิตรร่วมทุนอย่าง Sony และ Denso โดยโรงงานจะผลิตชิปกล้องให้กับ Sony รวมถึงโปรเซสเซอร์ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับระบบย่อยของรถยนต์ ทั้งนี้ ชิปรถยนต์ โดยเฉพาะที่ใช้ในส่วนประกอบที่สำคัญ เช่น เบรก จะต้องเป็นไปตามมาตรฐานความน่าเชื่อถือที่เข้มงวดกว่าเซอร์กิตประเภทอื่น ๆ โดยส่วนใหญ่จะใช้เทคนิคที่เรียกว่า Lockstep Processing เพื่อลดความเสี่ยงของข้อผิดพลาด ทุกการคำนวณในโหมด Lockstep จะถูกดำเนินการโดยแกนประมวลผลอย่างน้อยสองตัว และผลลัพธ์จะถูกเปรียบเทียบเพื่อตรวจหาความไม่สอดคล้อง ทั้งนี้ โปรเซสเซอร์รถยนต์หลายรุ่นมีการออกแบบแบบ System-on-Chip (SoC) ที่รวมหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) กับส่วนประกอบอื่น ๆ บางกรณีมีตัวเร่งความเร็วเครือข่ายที่ช่วยจัดการการไหลของข้อมูลระหว่างระบบย่อยของรถยนต์ บางรุ่นยังมีโมดูลความมั่นคงปลอดภัยทางไซเบอร์และปัญญาประดิษฐ์อีกด้วย

ในเดือนมีนาคมนี้ TSMC มีแผนที่จะเริ่มสร้างโรงงานแห่งที่สองใกล้กับโรงงานคุมาโมโตะแห่งใหม่ สามารถผลิตชิปด้วยกระบวนการ 6 นาโนเมตรและ 7 นาโนเมตร ซึ่งโรงงานปัจจุบันไม่สามารถรองรับได้ โดยคาดว่าจะเริ่มดำเนินการผลิตได้ภายในสิ้นปี 2027 และเมื่อทั้งสองโรงงานดำเนินการเต็มรูปแบบก็จะมีความสามารถในการผลิตเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วได้ถึง 100,000 ชิ้นต่อเดือน โดย TSMC คาดการณ์ว่าการก่อสร้างทั้งหมดจะมีค่าใช้จ่าย 20 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และรัฐบาลญี่ปุ่นก็สนับสนุนโครงการนี้ด้วยเงินอุดหนุนนับพันล้านดอลลาร์

มีความเป็นไปได้ว่า TSMC จะขยายการดำเนินการผลิตในญี่ปุ่นเพิ่มเติมอีกในอนาคต โดยเมื่อต้นปี CNBC รายงานว่า TSMC กำลังพิจารณาสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในประเทศ ซึ่งอาจถูกใช้เพื่อผลิตฮาร์ดแวร์ CoWoS ซึ่งเป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่ใช้ในผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ เช่น การ์ดกราฟิกสำหรับศูนย์ข้อมูลของ Nvidia ทั้งนี้ บริษัทมีศูนย์วิจัยและพัฒนาบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในญี่ปุ่นมาตั้งแต่ปี 2021 แล้ว

ที่มา: https://siliconangle.com/2024/12/27/tsmc-begins-mass-producing-chips-newly-opened-fab-japan/