TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
Broadcom ได้เปิดตัว XDSiP (eXtreme Dimension System in Package) เทคโนโลยีใหม่ในการบรรจุชิปที่ออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูล สามารถสร้างโปรเซสเซอร์ด้วยการซ้อนชิ้นซิลิคอนเป็นชั้นได้ โดยมี Fujitsu เป็นหนึ่งในลูกค้า วางแผนใช้ในโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ที่มีจำนวน 288 คอร์
Read More »Broadcom เปิดตัวเทคโนโลยีบรรจุชิป 3.5D XDSiP สำหรับศูนย์ข้อมูล
