Google Cloud เปิดตัว C3 Instance และ Hyperdisk

Google Cloud เปิดตัว C3 Instance ใช้ 4th Gen Intel Xeon Scalable และ Hyperdisk ช่วยเพิ่ม IOPS สูงสุด 80%

Credit: Google

Google Cloud ได้ประกาศเปิดตัว Compute Engine C3 Machine Series ซึ่งทำงานบนหน่วยประมวลผล 4th Gen Intel Xeon Scalable ร่วมกับ Intel Infrastructure Processing Unit (IPU) ใหม่ ที่พัฒนาขึ้นมาเองแบบ Custom เพื่อใช้ในการเร่งความเร็วการประมวลผลเครือข่าย โดยสามารถทำการประมวลผล Programmable Packet Processing ได้ที่ระดับ 200Gb/s แบบ Line Rates รองรับการนำไปใช้ในงานลักษณะต่างๆ เช่น Packet Processing และ Secure Networking โดยมีลูกค้าอย่าง Snap ได้นำไปใช้งานแล้ว สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้ 20% เมื่อเทียบกับ C2 Instance

นอกจากนี้ยังมีการเปิดตัว Hyperdisk ระบบ Block Storage ที่ช่วยเพิ่ม IOPS ต่อ vCPU ให้สูงขึ้นถึง 80% เมื่อเทียบกับผู้ให้บริการ Cloud รายอื่น และเมื่อเทียบกับ C2 Instance ระบบ Hyperdisk ช่วยเพิ่ม Throughput การทำงานได้ถึง 4 เท่า และเพิ่ม IOPS ได้ถึง 10 เท่า รองรับงานประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ เช่น Hadoop และ Microsoft SQL Server

อย่างไรก็ตามทั้งสองบริการยังอยู่ในช่วง Private Preview เท่านั้น คาดว่าจะสามารถเปิดให้บริการแบบ Public Preview ได้ในเร็วๆนี้

ที่มา: https://cloud.google.com/blog/products/compute/introducing-c3-machines-with-googles-custom-intel-ipu

About เด็กฝึกงาน TechTalkThai หมายเลข 1

นักเขียนผู้มีความสนใจใน Enterprise IT ด้วยประสบการณ์กว่า 10 ปีในไทย ปัจจุบันใช้ชีวิตอยู่ที่สหรัฐอเมริกา แต่ยังคงมุ่งมั่นในการแบ่งปันความรู้และประสบการณ์ด้านเทคโนโลยีให้กับทุกคน

Check Also

Sonar เข้าซื้อกิจการ Gitar สตาร์ตอัป AI Code Review ยกระดับระบบตรวจสอบโค้ดด้วย Agentic Reasoning

Sonar ผู้ให้บริการแพลตฟอร์มตรวจสอบคุณภาพและความมั่นคงปลอดภัยของโค้ด ประกาศเข้าซื้อกิจการ Gitar สตาร์ตอัปผู้เชี่ยวชาญด้านระบบ AI-native Code Review การเข้าซื้อกิจการครั้งนี้มีเป้าหมายเพื่อผสานความสามารถด้านการคิดวิเคราะห์ของ Gitar เข้ากับเอนจินตรวจสอบโค้ดของ Sonar เพื่อสร้างความมั่นคงปลอดภัยที่รัดกุมยิ่งขึ้นสำหรับทีม DevOps ในยุคที่ …

Huawei เปิดตัวสถาปัตยกรรมชิปใหม่ แก้ปัญหาคว่ำบาตรและข้อจำกัด Moore’s Law

Huawei Technologies ยักษ์ใหญ่ด้านอิเล็กทรอนิกส์จากจีนได้เปิดตัวเฟรมเวิร์กการออกแบบชิปใหม่ ซึ่งบริษัทระบุว่าจะช่วยลดช่องว่างในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กับผู้นำระดับโลกอย่าง TSMC และ Nvidia ได้