GIGABYTE เปิดตัว Liquid Cooled High-Density Servers

GIGABYTE Technology (TWSE: 2376) ผู้นำในอุตสาหกรรมเซิร์ฟเวอร์และเวิร์กสเตชันประสิทธิภาพสูง ประกาศเปิดตัว High-density Servers 2 โมเดลใหม่ ได้แก่ H262-ZL0 และ H262-ZL2 พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรงสำหรับ CPU และอื่นๆ เซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยของเหลวได้รับการออกแบบมาเพื่อระบายความร้อนให้กับ CPU สูงสุดถึง 8 ตัวในแชสซี 2U 4 โหนด ให้การระบายความร้อนที่จำเป็นเพื่อให้แน่ใจว่าโปรเซสเซอร์ AMD EPYC™ 7003 รุ่น 280W สามารถทำงานได้อย่างเสถียรและมีศักยภาพสูงสุด ด้วยเหตุนี้ เซิร์ฟเวอร์ GIGABYTE H262 จึงมาพร้อมโซลูชันระบายความร้อนที่จัดทำโดย CoolIT Systems ทำให้การพัฒนาเซิร์ฟเวอร์ซีรีส์ H ที่มีหลายโหนดในแชสซีเดียวสามารถตอบสนองความต้องการของ HPC, HCI, การคำนวณในหน่วยความจำ และการวิจัยทางวิทยาศาสตร์ต่างๆ ได้

เมื่อความหนาแน่นของแร็กเพิ่มขึ้นพร้อมกับ TDP ของชิปที่สูงขึ้น การระบายความร้อนด้วยอากาศจะมีราคาแพงมากขึ้นและหลายๆ ตัวไม่ได้ให้การระบายความร้อนที่เพียงพอ Direct Liquid Cooling เป็นตัวเลือกที่ดีกว่า มอบความเสถียรและประสิทธิภาพที่สูงขึ้นด้วยความสามารถของน้ำในการระบายความร้อนได้เร็วกว่าอากาศ โดยหลักแล้วตัวเลือกการระบายความร้อนด้วยของเหลวเกิดขึ้นเพื่อตอบสนองปริมาณงานของ Data Center ทาง GIGABYTE ได้ออกแบบเซิร์ฟเวอร์ 2 รุ่น คือ H262-ZL0 สำหรับการระบายความร้อนเฉพาะ CPU และ H262-ZL2 สำหรับการระบายความร้อน CPU, Memory และ NVIDIA Mellanox ConnectX®-6

การปรับสมดุลการระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพพร้อมไปกับความหนาแน่นและประสิทธิภาพของแร็กที่เพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ เป็นความพยายามที่ GIGABYTE ต้องหาโซลูชันให้สำเร็จ  ด้วยเหตุนี้ GIGABYTE จึงร่วมมือกับผู้จำหน่ายหลายราย เพราะโซลูชันเดียวอาจไม่สามารถตอบสนองตอบทุกการใช้งานได้ สำหรับเซิร์ฟเวอร์ H262 ที่เพิ่งเปิดตัวใหม่เหล่านี้ GIGABYTE ได้ร่วมมือกับ CoolIT Systems (สำนักงานใหญ่อยู่ที่ เมืองคัลการี ประเทศแคนาดา) เพื่อออกแบบโซลูชันระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง (Direct Liquid Cooling Solution) เพื่อระบายความร้อนออกจากเซิร์ฟเวอร์ได้ดียิ่งขึ้น ตัวของ Coolant Distributions Units (CDU) และ Rack/Chassis Manifolds ก็เป็นของ CoolIT ซึ่ง CoolIT ได้ออกแบบและจัดจำหน่ายผลิตภัณฑ์และ Cooling Solutions สำหรับอุตสาหกรรมเดสก์ท็อป และ Data Center มากว่า 20 ปี ด้วยเหตุนี้ CoolIT จึงยึดมั่นและมีการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านความปลอดภัยอย่างเข้มงวดและสอดคล้องกับ UL 62368-1 ซึ่งเป็นมาตรฐานความปลอดภัยใหม่สำหรับการรับรองอุปกรณ์ใน Data Center นอกจากการปฏิบัติตามข้อกำหนดแล้ว โซลูชันการระบายความร้อนของ CoolIT มีความเชื่อถือได้ ประสิทธิภาพสูง และแรงดันตกคร่อมต่ำ (Low Pressure Drop) ข้อต่อแบบปลดเร็วแบบแห้งที่ผลิตโดย Staubli และพันธมิตรหลักอื่นๆ มอบสิ่งที่ดีที่สุดในการผลิตที่แม่นยำและมาพร้อมกับชื่อเสียงที่เชื่อถือได้ เพื่อรองรับปริมาณงานที่มีความต้องการสูงใน Data Center

H262 Series

เซิร์ฟเวอร์ GIGABYTE ซีรีส์ H262 แบบ 2U 4 โหนด ที่มาพร้อมการระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง โดยทั่วไปแล้วจะรองรับโปรเซสเซอร์ AMD EPYC Gen 3 ได้สูงถึง 200 – 280W ขึ้นอยู่กับจำนวนไดรฟ์ด้านหน้า โดยปกติ หากแผงด้านหน้ามีทั้งหมด 24 ไดรฟ์จะสามารถรองรับ CPU ที่มี TDP สูงถึง 200W หากจำนวนไดร์ฟลดลงเหลือ 8 จะสามารถรองรับโปรเซสเซอร์ได้ถึง 280W เป็นผลจากช่อวว่างด้านหน้าที่ช่วยเพิ่มการระบายอากาศ แต่ H262 ใหม่สองตัวนี้ที่มาพร้อมกับระบบ Direct Liquid Cooling สามารถรองรับไดรฟ์ได้ถึง 24 x U.2 (Gen4) ที่ด้านหน้าและ CPU ถึง 8 x 280W TDP ภายในแชสซี 2U ที่หนาแน่นของ H262 โดยไม่ต้องเลือกระหว่างความหนาแน่นกับประสิทธิภาพการระบายความร้อน

โดยทั่วไปสำหรับระบบทำความเย็นที่นั้นมีตัวเลือกที่หลากหลายตามความต้องการของระบบและโหลดความร้อนของแร็ก สำหรับแร็กเดี่ยวหรือเซิร์ฟเวอร์เดียว สามารถติดตั้ง CDU เดียว (Cooling Capacity 7 – 10kW) ในแร็กเดียวกันและทำให้ระบบทำงานได้ ทำให้เย็นลงโดยไม่ต้องใช้น้ำในโรงงาน หากมีหลายชั้นวาง CDU อาจเพียงพอ อย่างไรก็ตาม หากมีน้ำในอาคาร สามารถใช้ได้เพื่อช่วยขจัดความร้อนออกจาก Data Center

“ลูกค้าของเราได้รับการถามหาโซลูชันระบายความร้อนด้วยของเหลวและเรารู้สึกขอบคุณที่ได้ร่วมมือกับ CoolIT Systems เพื่อส่งมอบการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ เซิร์ฟเวอร์ H262 ความหนาแน่นสูงใหม่เป็นคลื่นลูกแรกของเซิร์ฟเวอร์ GIGABYTE ที่มีชุดระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรงและได้แสดงประสิทธิภาพที่น่าประทับใจใน การทดสอบของเรา … การผสมผสานเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวของ CoolIT Systems เข้ากับเซิร์ฟเวอร์ GIGABYTE H262 จะช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพและความพร้อมใช้งานสูง และการรับประกันโดย GIGABYTE และ CoolIT” — Alan Chen, AVP of Network & Communication Business Unit ของ GIGABYTE กล่าว

“การร่วมมือกับ GIGABYTE นี้ทำให้ CoolIT สามารถมอบโซลูชันล้ำสมัยที่รวมเอาโซลูชันการระบายความร้อนด้วยไฟฟ้าที่มีประสิทธิภาพสูงและใช้ไฟต่ำแก่เหล่าผู้นำในการออกแบบ Data Center … การระบายความร้อนด้วยของเหลวได้กลายเป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการปรับขนาดได้” — Brandon Peterson รองประธานฝ่ายผลิตภัณฑ์ของ CoolIT Systems กล่าว 

ลูกค้าที่กำลังมองหาเซิร์ฟเวอร์ GIGABYTE H262 พร้อมชุดระบายความร้อนด้วยของเหลว สามารถติดต่อ GIGABYTE หรือพาร์ตเนอร์ของเรา

สำหรับ Cooling Distribution Units (CDU), แร็ก/ท่อร่วมของแชสซี ตลอดจนคำถามเกี่ยวกับการติดตั้ง โปรดติดต่อ CoolIT Systems

เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับเซิร์ฟเวอร์ของเรา: https://www.gigabyte.com/Enterprise
สำหรับคำถามหรือความช่วยเหลือเพิ่มเติม ส่งอีเมลถึงเราโดยตรง: server.grp@gigabyte.com
ติดตาม GIGABYTE บน Twitter: http://twitter.com/GIGABYTEServer
ติดตาม GIGABYTE บน Facebook: https://www.facebook.com/gigabyteserver


About techtalkthai

ทีมงาน TechTalkThai เป็นกลุ่มบุคคลที่ทำงานในสาย Enterprise IT ที่มีความเชี่ยวชาญทางด้าน Network, Security, Server, Storage, Operating System และ Virtualization มารวมตัวกันเพื่ออัพเดตข่าวสารทางด้าน Enterprise IT ให้แก่ชาว IT ในไทยโดยเฉพาะ

Check Also

รายงานเผย SmartNIC เตรียมครองส่วนแบ่งตลาด 38% ภายในปี 2026

Dell’Oro ออกรายงาน คาดการณ์ SmartNIC จะครองส่วนแบ่งตลาด 38% ภายในปี 2026 โดยมีมูลค่าตลาดรวม 5 พันล้านเหรียญ

Intel พัฒนาชิปใหม่ ช่วยป้องกันการโจมตีด้วยฮาร์ดแวร์

Intel เผยโครงการพัฒนาชิปใหม่ Tunable Replica Circuit (TRC) ซึ่งออกแบบมาใช้สำหรับป้องกันการโจมตีทางไซเบอร์ที่ใช้ฮาร์ดแวร์เป็นเส้นทางในการโจมตี โดยมีความสามารถในการตรวจจับการโจมตีทั่วไปที่เกิดจาก Hardware-based ได้ และสามารถแจ้งผู้ดูแลระบบในทราบถึงเหตุการณ์ที่เกิด พร้อมกับช่วยป้องกันกันการโจมตีนั้นๆ