TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
Fractile สตาร์ทอัพจากประเทศอังกฤษผู้พัฒนาชิปสำหรับงานอินเฟอเรนซ์ของปัญญาประดิษฐ์ ประสบความสำเร็จในการระดมทุนรอบ Series C มูลค่า 720 ล้านดอลลาร์
Reuters รายงานว่าการระดมทุนรอบนี้มี Thrive Capital, Founders Fund, Lightspeed และ Redpoint เป็นผู้นำการลงทุน โดยมีนักลงทุนอื่น ๆ อีกกว่า 12 รายเข้าร่วมด้วย รวมถึง U.K. Sovereign AI Fund, British Business Bank และ CapitalG ซึ่งเป็นหน่วยงานด้านการลงทุนของ Alphabet ส่งผลให้ปัจจุบัน Fractile มีมูลค่าบริษัทอยู่ที่ 7 พันล้านดอลลาร์
Fractile ก่อตั้งขึ้นในปี 2022 โดย Walter Goodwin นักวิจัยด้าน AI ซึ่งดำรงตำแหน่งประธานเจ้าหน้าที่บริหาร โดยบริษัทคาดการณ์ว่าชิปของตนจะมอบประสิทธิภาพที่ดีขึ้นกว่าซิลิคอนในปัจจุบันถึง 100 เท่า ยิ่งไปกว่านั้น Fractile ยังให้คำมั่นว่าจะช่วยลดการใช้พลังงานลงได้ถึง 90% ซึ่งชิปเหล่านี้สามารถสร้างการปรับปรุงดังกล่าวได้ด้วยการตัดความจำเป็นที่โมเดล AI ต้องเคลื่อนย้ายข้อมูลไปยังหน่วยความจำ HBM ที่อยู่ภายนอกชิป
โมเดลภาษาขนาดใหญ่หรือ LLM จะสร้างคำตอบสำหรับพรอมต์ผ่านขั้นตอนการทำงานที่ซับซ้อน เมื่อ LLM ประมวลผลเสร็จในแต่ละขั้นตอน มันจะส่งผลลัพธ์ไปยังชิปหน่วยความจำ HBM ที่อยู่ภายนอก จากนั้นจึงดึงข้อมูลเหล่านั้นกลับมาเพื่อเป็นพื้นฐานในการทำงานขั้นตอนถัดไป การเคลื่อนย้ายข้อมูลไปกลับซ้ำ ๆ เช่นนี้ต้องใช้เวลาเป็นจำนวนมาก ซึ่งส่งผลให้อินเฟอเรนซ์มีความล่าช้า
Fractile ไม่ใช่ผู้ผลิตชิป AI รายเดียวที่กำลังแก้ไขปัญหาคอขวดนี้ Cerebras Systems ซึ่งได้เข้าสู่ตลาดหลักทรัพย์ไปเมื่อเดือนพฤษภาคม นำเสนอตัวเร่งความเร็วขนาดเท่าเวเฟอร์ที่ลดการเคลื่อนย้ายข้อมูลโดยการเก็บข้อมูลไว้ในแคชขนาดใหญ่บนตัวชิป ซึ่งแคชดังกล่าวมีความเร็วสูงกว่าโมดูล HBM ภายนอก โดยหน่วยประมวลผลรุ่นล่าสุดของบริษัทอย่าง WSE-3T สามารถเก็บข้อมูลได้ถึง 44 กิกะไบต์
แคชบนชิปของ Cerebras ใช้เทคโนโลยี SRAM ซึ่งเป็นหน่วยความจำที่ในอดีตมักจะถูกติดตั้งเพิ่มในหน่วยประมวลผลเพียงเล็กน้อยเท่านั้น เซลล์ SRAM ซึ่งเป็นองค์ประกอบพื้นฐานของเทคโนโลยีนี้ ประกอบด้วยทรานซิสเตอร์ 6 ตัวในแต่ละเซลล์ โดยทรานซิสเตอร์เหล่านี้สามารถอ่านและเขียนข้อมูลได้เร็วกว่าทรานซิสเตอร์เพียงตัวเดียวที่พบในเซลล์ HBM อย่างไรก็ตาม ความเร็วของ SRAM ก็แลกมาด้วยข้อจำกัดบางประการ เช่น มีราคาสูงและมีความจุจำกัด
Fractile กำลังใช้วิธีการที่แตกต่างออกไปในการลดการเคลื่อนย้ายข้อมูล แทนที่จะรวม SRAM เข้าไว้ในชิปอินเฟอเรนซ์ บริษัทกลับใช้วิธีวางซ้อนหน่วยความจำ DRAM มาตรฐานไว้ด้านบนของชิปแทน การวางโมดูลหน่วยความจำไว้เหนือวงจรตรรกะของหน่วยประมวลผลโดยตรงจะช่วยลดระยะทางที่ข้อมูลต้องเดินทาง ซึ่งจะช่วยเร่งความเร็วในการรับส่งข้อมูลพร้อมทั้งลดปริมาณกระแสไฟฟ้าที่ต้องใช้ในการย้ายข้อมูลไปมา
Samsung Electronics ก็กำลังพัฒนาเทคโนโลยีที่คล้ายคลึงกัน โดยในเดือนสิงหาคม บริษัทได้เปิดตัวหน่วยความจำ HBM รุ่นพิเศษที่เรียกว่า zHBM ซึ่งสามารถวางซ้อนบนตัวเร่งความเร็ว AI ได้ โดยใช้สายทองแดงขนาดจิ๋วในการส่งข้อมูลไปยังชิปหลักและรับข้อมูลกลับมา Samsung ระบุว่าเทคโนโลยีนี้จะมีความเร็วมากกว่า HBM5 ถึง 8 เท่า ซึ่งถือเป็นเวอร์ชันของ HBM ในอนาคตที่มีประสิทธิภาพเหนือกว่าเวอร์ชันที่ใช้งานอยู่ในปัจจุบัน
ในส่วนของ Fractile ทางบริษัทประเมินว่าชิปของตนจะช่วยให้ LLM สามารถประมวลผลโทเคนได้หลายพันรายการต่อวินาที โดยวางแผนที่จะส่งมอบหน่วยประมวลผลดังกล่าวในรูปแบบของระบบระดับตู้แร็กที่จะมาพร้อมกับซอฟต์แวร์เฉพาะทาง ผู้ผลิตชิป AI หลายรายนำเสนอคอมไพเลอร์แบบคัสตอม ซึ่งเป็นเครื่องมือซอฟต์แวร์ที่เปลี่ยน LLM ของลูกค้าให้เป็นรูปแบบที่เข้ากันได้กับชิปของบริษัทโดยอัตโนมัติ
Fractile คาดว่าจะเริ่มส่งมอบชิปได้ในปีหน้า
ที่มา: https://siliconangle.com/2026/11/11/inference-chip-developer-fractile-raises-720m-in-funding/
