TechTalkThai ศูนย์รวมข่าว Enterprise IT ออนไลน์แห่งแรกในประเทศไทย
Arista Networks เปิดตัวกลุ่มโซลูชัน Rack-Scale แบบ Open Ethernet สำหรับเครือข่าย AI ทั้งแบบ scale-up และ scale-out ด้วยแร็คระบายความร้อนด้วยของเหลวที่รองรับ accelerator สูงสุด 144 ตัวต่อแร็ค เพื่อเป็นทางเลือกแบบมาตรฐานเปิดแทน compute island แบบ proprietary
Arista พัฒนาโซลูชันนี้ร่วมกับ AMD, Arm, Broadcom, d-Matrix, Meta, Microsoft และ Qualcomm โดยต่อยอดจากโครงการ Ethernet for Scale-up Networks (ESUN) เพื่อนำ Ethernet เข้าไปใช้ในโดเมน scale-up ซึ่งเดิมพึ่งพา PCIe หรือ interconnect แบบ proprietary เป็นหลัก เมื่อโมเดล AI มีขนาดใหญ่ขึ้น การสื่อสารระหว่าง accelerator จำนวนมากต้องเชื่อมโยงกันอย่างใกล้ชิดจนเกินขีดจำกัดของเทคโนโลยีเดิม โดยแร็คชุดใหม่ถูกออกแบบมาให้รองรับความหนาแน่น การใช้พลังงาน และความร้อนในระดับสูง และให้ผู้ให้บริการคลาวด์ขนาดใหญ่เลือกใช้สถาปัตยกรรมได้ตามต้องการ โดยเลือกได้ระหว่าง Arista EOS หรือ open NOS
แกนหลักฝั่ง scale-up คือ Etherlink SU-144 สถาปัตยกรรม scale-up บน Ethernet ที่รวม accelerator (XPU) สูงสุด 144 ตัวไว้ในเครือข่ายแบบ single-hop และขยายได้ถึง 1,024 XPU ผ่าน topology แบบข้ามแร็ค โดย Arista นำเสนอใน 3 รูปแบบ ได้แก่
- Orthogonal Chassis สถาปัตยกรรม single-hop ภายในแร็คเดียว สำหรับงาน AI training และ inference ที่ต้องการ bandwidth และความหนาแน่นสูง รองรับ liquid cooling ระดับ 100–400kW
- Cabled Backplane ระบบ backplane แบบสายเคเบิลความหนาแน่นสูงร่วมกับโครงแร็คแบบโมดูลาร์ที่ซ่อมบำรุงได้ง่าย เน้น signal integrity และประสิทธิภาพการดำเนินงานระยะยาว
- Cross-Rack System fabric แบบโมดูลาร์ที่แยกเป็นอิสระ เชื่อมต่อข้ามหลายแร็คได้ เพื่อรองรับ accelerator รุ่นถัดไป
ในส่วน scale-out โซลูชัน Rack-Scale ของ Arista ยังรองรับการทำงานร่วมกับโปรโตคอล scale-up อย่าง ESUN, NVLink, NVLink Fusion และ PCIe โดยทำงานบนพื้นฐาน Netdi เดียวกัน ทำให้การดำเนินงานเป็นมาตรฐานเดียวไม่ว่าจะใช้ EOS หรือ open NOS ตัว fabric รองรับมาตรฐานของ Ultra Ethernet Consortium (UEC), Multipath Reliable Connection (MRC), multi-plane routing รวมถึง Dynamic Load Balancing (DLB) และ Cluster Load Balancing (CLB) เพื่อลด job completion time และเพิ่มประสิทธิภาพการสร้าง token ส่วนองค์ประกอบภายในแร็คมีทั้งสวิตช์ Arista 7060XE7 Series แบบ liquid-cooled หลายตัวที่มีความจุ 102.4 Tbps ต่อสวิตช์, fiber patch panel, liquid-cooling manifold, drip tray พร้อมระบบตรวจจับการรั่วไหล, rack management controller และ power shelf พร้อม Backup Battery Unit (BBU)
นอกจากนี้ Arista ยังรวมสวิตช์ optics ระบบระบายความร้อน และการควบคุมแร็คเข้าด้วยกัน และรองรับ optics รุ่นถัดไปอย่าง XPO และ open CPO/NPO ซึ่งเพิ่มความจุจาก 1.6 Pb/s ต่อแร็คของสวิตช์แบบ OSFP ในปัจจุบัน เป็น 6.5 Pb/s ต่อแร็ค โดย Arista ระบุว่าความหนาแน่นที่เพิ่มขึ้นนี้ช่วยลดพื้นที่ data center โดยรวมได้เกือบ 50% ผู้ที่สนใจสามารถชมการสาธิตโซลูชันได้ที่บูธ E61 ในงาน OCP Global Summit ระหว่างวันที่ 12–15 ตุลาคม 2026 และอ่านรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่ blog ของ Arista
ที่มา: https://www.arista.com/en/company/news/press-release/24818-pr-20261007
