Blaize สตาร์ทอัพชิป AI เข้าตลาดผ่านการควบรวม SPAC มูลค่า 1.2 พันล้านดอลลาร์

Blaize Holdings สตาร์ทอัพพัฒนาชิปประมวลผล AI ประหยัดพลังงาน ประกาศว่าจะเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ Nasdaq โดยดำเนินการในรูปแบบการควบรวม SPAC (Special-Purpose Acquisition Company) ซึ่งเป็นกระบวนการที่นักลงทุนสร้างบริษัทเฉพาะกิจและนำเข้าตลาดหลักทรัพย์ จากนั้นจึงใช้บริษัทดังกล่าวควบรวมกับสตาร์ทอัพที่ยังไม่ได้เข้าตลาด ทำให้สตาร์ทอัพสามารถเข้าถึงตลาดทุนได้โดยไม่ต้องใช้วิธี IPO แบบดั้งเดิม

Credit: Blaize

SPAC ที่ควบรวมกับ Blaize มีชื่อว่า BurTech Acquisition ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของสำนักงานบริหารสินทรัพย์ส่วนบุคคล Burkhan World Investments ข้อตกลงนี้ประเมินมูลค่า Blaize ไว้ที่ 1.2 พันล้านดอลลาร์ และเปิดโอกาสให้บริษัทเข้าถึงวงเงินสินเชื่อแบบแปลงสภาพได้อีก 116 ล้านดอลลาร์ พร้อมการระดมทุนเพิ่มเติมอีก 36 ล้านดอลลาร์ หลังการควบรวมเสร็จสมบูรณ์

Blaize ตั้งอยู่ที่เมือง El Dorado Hills รัฐแคลิฟอร์เนีย เคยระดมทุนได้มากกว่า 300 ล้านดอลลาร์ จากบริษัทอย่าง Samsung Electronics และนักลงทุนรายอื่น ๆ โดยผลิตภัณฑ์หลักของบริษัทคือ Blaize 1600 ชิปแบบ System-on-Chip (SoC) ที่ออกแบบมาเฉพาะสำหรับงานแมชชีนเลิร์นนิง สามารถรันโมเดล AI ได้โดยใช้พลังงานน้อยกว่าการ์ดจอทั่วไป ทั้งนี้โมเดล AI ประกอบด้วยส่วนของโค้ดที่เรียกว่า “เซลล์ประสาท” (neurons) ซึ่งทำการคำนวณที่ซับซ้อนระดับพื้นฐาน และสื่อสารกันผ่านการเชื่อมต่อที่ควบคุมด้วยซอฟต์แวร์ โดยทั้งหมดนี้สามารถแทนที่ด้วยโครงสร้างกราฟ ซึ่งเหมาะสำหรับเก็บข้อมูลของกลุ่มวัตถุที่มีความเชื่อมโยงกัน

Blaize 1600 ถูกออกแบบมาเฉพาะสำหรับรันโมเดล AI ที่อยู่ในรูปแบบกราฟ อีกทั้งยังสามารถประมวลผลงานอื่น ๆ เช่น อัลกอริทึมประมวลผลภาพ ทำให้นักพัฒนาสามารถใช้โปรเซสเซอร์ตัวเดียวสำหรับทั้งโมดูล AI และโมดูลที่ไม่ใช่ AI โดยไม่ต้องใช้ชิปแยกต่างหาก ชิปดังกล่าวเพิ่มความเร็วในการประมวลผลโดยทำการคำนวณจำนวนมากแบบขนาน ซึ่งเร็วกว่าการคำนวณทีละขั้นตอน ทั้งนี้ Blaize ระบุว่าชิปของตนสามารถประมวลผลแบบขนานใน 4 ระดับ ตั้งแต่ระดับเซลล์ประสาท AI ลงไปจนถึงคำสั่งพื้นฐาน และมีการนำชิปไปใช้งานในหลายรูปแบบ เช่น Pathfinder P1600 ซึ่งเป็นโมดูลสำหรับอุปกรณ์ IoT ที่รวมชิป Blaize 1600 กับหน่วยประมวลผล Arm อีก 2 ตัว นอกจากนี้ยังมีการ์ดเร่งความเร็วที่รองรับการสร้างเซิร์ฟเวอร์ AI ที่สามารถติดตั้งชิปได้สูงสุดถึง 24 ตัว

ในปี 2023 บริษัทขาดทุน 87.6 ล้านดอลลาร์ จากรายได้เพียง 3.8 ล้านดอลลาร์ แต่คาดการณ์ว่ายอดขายจะเพิ่มขึ้นในอนาคตจากการที่บริษัทได้ลงนามในข้อตกลงกับลูกค้าหลายรายในหลายอุตสาหกรรม โดยมีรายงานจาก TechCrunch ว่า Blaize มีคำสั่งซื้อมูลค่าสูงถึง 104 ล้านดอลลาร์ จากหน่วยงานกลาโหมในภูมิภาคยุโรปตะวันออกกลางและแอฟริกาที่ไม่เปิดเผยชื่อ มีความร่วมมือกับ Denso ผู้ผลิตชิ้นส่วนยานยนต์รายใหญ่ และยังจับมือกับ Mercedes-Benz ในการพัฒนาระบบขับเคลื่อนกึ่งอัตโนมัติอีกด้วย

หลังจากเข้าตลาดหลักทรัพย์ Blaize มีแผนขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์และขยายธุรกิจในหลายอุตสาหกรรม นอกจากนี้ยังมีแผนพัฒนาเครื่องมือสำหรับการพัฒนาและจัดการ AI ที่มาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ รวมถึงร่วมมือกับผู้ผลิตฮาร์ดแวร์เพื่อสนับสนุนการนำผลิตภัณฑ์เข้าสู่ตลาด

ที่มา: https://siliconangle.com/2025/01/14/ai-chip-startup-blaize-goes-public-via-1-2b-spac-merger/

About นักเขียนฝึกหัดหมายเลขเก้า

Check Also

Ericsson เปิดตัวโซลูชัน AI in RAN ยกระดับ 5G ไปอีกขั้นด้วยโครงข่ายที่ฝัง AI อยู่ภายใน

Ericsson เปิดตัว AI in RAN ซอฟต์แวร์แบบ Subscription ล่าสุดที่ฝัง AI ลงในแพลตฟอร์ม Radio Access Network (RAN) โดยตรง …

ERP on Cloud เทรนด์ใหม่อุตสาหกรรมการผลิตไทย : Digiwin Thailand จับมือ GWS CLOUD โชว์โซลูชันในงาน ME EXPO 2026 [Guest Post]

Digiwin Thailand และ GWS CLOUD เตรียมเข้าร่วมจัดแสดงโซลูชัน “Digiwin ERP on GWS CLOUD” ซึ่งถือเป็นเทรนด์ใหม่ในอุตสาหกรรมการผลิตไทย เป็นครั้งแรก ในงาน ME …