Microsoft Azure เผยผลการทดสอบหน่วยประมวลผล AMD Milan-X กับงาน HPC

Microsoft Azure เผยผลการทดสอบประสิทธิภาพหน่วยประมวลผล AMD Milan-X กับงาน HPC ซึ่งมี 3D v-cache ขนาดใหญ่ถึง 768MB

Credit: Microsoft

Microsoft Azure ได้นำเอาหน่วยมวลผล AMD EPYC 3rd Gen 7V73X ที่มาพร้อม 3D v-cache รุ่นใหม่ ในรหัส Milan-X เข้ามาให้ทดสอบใช้งานบน VM ตระกูล Azure HBv3 ซึ่งมีการเปิดให้ทดสอบสำหรับลูกค้าบางรายแล้ว โดย Milan-X นั้นมาพร้อม L3 Cache ขนาด 768MB (L3 + 3D V-cache) ซึ่งเป็นจุดเด่นของรุ่นนี้ ทำให้การใช้งานหน่วยประมวลผล 2 ตัว จะมี L3 Cache รวม 1.5 GB เลยทีเดียว สูงกว่า Milan Processor ถึง 3 เท่า และสูงกว่า Rome Processor ถึง 6 เท่า

Azure HBv3 มาพร้อมหน่วยความจำ 448GB ทำงานที่ความเร็ว 350GBps พร้อมหน่วยจัดเก็บข้อมูล 900GB NVMe จำนวน 2 ลูก มีความเร็วในการอ่านและเขียนข้อมูล 6.9 GBps และ 2.9GBps ตามลำดับ เชื่อมต่อผ่าน Mellanox ConnectX-6 NIC ความเร็ว 200 Gbps ซึ่งเป็นการออกแบบสำหรับระบบงาน High Performance Computing (HPC) โดยเฉพาะ สามารถแบ่งการทำงานภายในเป็นลักษณะของ VM ได้

จากผลการทดสอบพบว่า ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้สูงสุดถึง 200% ซึ่งขึ้นอยู่กับชนิดของงานที่นำมาประมวลผล โดยงาน Computational Fluid Dynamics (CFD) นั้นมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 80% และ งาน EDA RTL Simulation มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 60% อย่างไรก็ตาม งานบางประเภทที่ต้องการใช้งาน peak FLOPS clock frequency หรือ DRAM ขนาดใหญ่เป็นหลักจะไม่ได้รับประโยชน์จากการที่มี L3 ขนาดใหญ่ เช่น การประมวลผล Molecular dynamics, EDA full chip design, EDA parasitic extraction และ Implicit finite element analysis (FEA)

การที่มี L3 Cache ขนาดใหญ่นั้นช่วยเพิ่ม Cache Hit rates และลด Latency ระหว่าง L3 กับ DRAM ลงไป ส่งผลให้สามารถเพิ่ม Memory Bandwidth และลด Latency ของระบบได้มากขึ้น ซึ่ง Milan-X นั้นมี Memory Latency ต่ำกว่า Milan (EPYC 7V13) ถึง 50% นอกจากนี้ HBv3 ยังช่วยลดค่าใช้จ่ายลงได้ถึง 50% และสามารถเพิ่มลดระยะเวลาในการประมวลผลได้ถึง 127 เท่า

Credit: Microsoft

ที่มา: https://www.tomshardware.com/news/microsoft-posts-in-depth-amd-epyc-milan-x-benchmarks

About เด็กฝึกงาน TechTalkThai หมายเลข 1

นักเขียนผู้มีความสนใจใน Enterprise IT ด้วยประสบการณ์กว่า 10 ปีในไทย ปัจจุบันใช้ชีวิตอยู่ที่สหรัฐอเมริกา แต่ยังคงมุ่งมั่นในการแบ่งปันความรู้และประสบการณ์ด้านเทคโนโลยีให้กับทุกคน

Check Also

Huawei เปิดตัวสถาปัตยกรรมชิปใหม่ แก้ปัญหาคว่ำบาตรและข้อจำกัด Moore’s Law

Huawei Technologies ยักษ์ใหญ่ด้านอิเล็กทรอนิกส์จากจีนได้เปิดตัวเฟรมเวิร์กการออกแบบชิปใหม่ ซึ่งบริษัทระบุว่าจะช่วยลดช่องว่างในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กับผู้นำระดับโลกอย่าง TSMC และ Nvidia ได้

AIS Business เปิดตัว AIS Quantum-Safe Networks ปูทางธุรกิจปกป้องข้อมูล เตรียมรับมือการมาของ Quantum Computer ได้แล้ววันนี้

ในปี 2025 ที่ผ่านมา หนึ่งในหัวข้อด้าน Cybersecurity ที่ถูกพูดถึงกันอย่างเนืองแน่นนั้นก็คือเรื่องของ Quantum Safe ที่ว่าด้วยการเตรียมความพร้อมของระบบ IT Infrastructure ให้ปลอดภัยจากความเสี่ยงที่ข้อมูลซึ่งถูกเข้ารหัสเอาไว้ อาจจะถูก Quantum Computer …