Cisco จับมือ IBM Cloud ประกาศเป็นพันธมิตรด้าน Hybrid Cloud รองรับ IBM Cloud Pak for Applications

Cisco และ IBM Cloud ได้ออกมาประกาศความร่วมมือในการเป็นพันธมิตรด้าน Hybrid Cloud เพื่อตอบโจทย์ธุรกิจองค์กรร่วมกัน

Credit: IBM

ในความร่วมมือครั้งนี้ Cisco จะสนับสนุน IBM Cloud Pak for Applications บน Cisco HyperFlex และ Cisco HyperFlex Edge ทำให้ธุรกิจองค์กต่างๆ สามารถใช้งาน Containerized Software ได้อย่างรวดเร็วและง่ายดาย

IBM Cloud Pak for Applications คือโซลูชันที่รวมเอาทั้งเครื่องมือและ Runtime สำหรับใช้สนับสนุน Cloud-Native Application เอาไว้ เพื่อรองรับ Application ที่ถูกพัฒนาขึ้นมาให้ทำงานบน Kubernetes ด้วยการพัฒนาต่อยอดขึ้นมาจาก IBM WebSphere และยังมี IBM Multicloud Manager (MCM) ให้พร้อมใช้งานได้ในตัว ทำให้การบริหารจัดการระบบ Kubernetes Cluster ข้ามบริการ Cloud นั้นสามารถทำได้จากศูนย์กลาง โดยผู้ที่สนใจสามารถศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ https://www.ibm.com/cloud/cloud-pak-for-applications

ทางด้าน Cisco นั้นก็ได้เสริม Cisco Virtual Application Centric Infrastructure (ACI) เข้าไปในโซลูชันดังกล่าว ทำให้สามารถบริหารจัดการ Network Fabric บน Cisco HyperFlex ที่ติดตั้งแบบ On-Premises และ IBM Cloud ได้จากศูนย์กลาง อีกทั้งยังมี Cisco Intersight สำหรับบริหารจัดการ Cisco HyperFlex ได้ผ่าน Cloud อีกด้วย

ที่มา: https://blogs.cisco.com/datacenter/cisco-and-ibm-cloud-announce-hybrid-cloud-partnership

About techtalkthai

ทีมงาน TechTalkThai เป็นกลุ่มบุคคลที่ทำงานในสาย Enterprise IT ที่มีความเชี่ยวชาญทางด้าน Network, Security, Server, Storage, Operating System และ Virtualization มารวมตัวกันเพื่ออัพเดตข่าวสารทางด้าน Enterprise IT ให้แก่ชาว IT ในไทยโดยเฉพาะ

Check Also

Sonar เข้าซื้อกิจการ Gitar สตาร์ตอัป AI Code Review ยกระดับระบบตรวจสอบโค้ดด้วย Agentic Reasoning

Sonar ผู้ให้บริการแพลตฟอร์มตรวจสอบคุณภาพและความมั่นคงปลอดภัยของโค้ด ประกาศเข้าซื้อกิจการ Gitar สตาร์ตอัปผู้เชี่ยวชาญด้านระบบ AI-native Code Review การเข้าซื้อกิจการครั้งนี้มีเป้าหมายเพื่อผสานความสามารถด้านการคิดวิเคราะห์ของ Gitar เข้ากับเอนจินตรวจสอบโค้ดของ Sonar เพื่อสร้างความมั่นคงปลอดภัยที่รัดกุมยิ่งขึ้นสำหรับทีม DevOps ในยุคที่ …

Huawei เปิดตัวสถาปัตยกรรมชิปใหม่ แก้ปัญหาคว่ำบาตรและข้อจำกัด Moore’s Law

Huawei Technologies ยักษ์ใหญ่ด้านอิเล็กทรอนิกส์จากจีนได้เปิดตัวเฟรมเวิร์กการออกแบบชิปใหม่ ซึ่งบริษัทระบุว่าจะช่วยลดช่องว่างในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กับผู้นำระดับโลกอย่าง TSMC และ Nvidia ได้