Azure ออก General Propose VM รุ่นใหม่

Azure ได้ประกาศออก VM ที่ใช้สำหรับงานทั่วไปรุ่นใหม่คือ Dv4, DsV 4, Ev4 และ Esv4 ในวาระเดียวกันนี้ยังประกาศให้ VM รุ่น Ddv4, DdsV 4, Edv4 และ Edsv4 เข้าสู่สถานะพร้อมใช้งาน 

Credit: Microsoft

โดยทั้งหมดอาศัยขุมพลังจาก 2nd Gen Intel Xeon Platinum 8272CL (Cascade Lake) ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยี Deep Learning Boost, Advanced Vector Extensions 512, Turbo Boost 2.0 และ Hyper-Threading

VM รุ่น Ddv4, DdsV 4, Edv4 และ Edsv4 ที่ถูกประกาศเข้าสู่สถานะพร้อมใช้งานคือ VM ที่มี Local Disk โดยมีการอัปเกรดเพิ่มขนาด SSD เพิ่มกว่ารุ่นก่อนหน้าถึง 50% รวมถึงมี IOPS สูงขึ้น นอกจากนี้ยังสามารถเลือก Disk ได้หลายแบบคือ Standard HDD, Standard SSD, Premium SSD และ Ultra SSD สำหรับ VM รุ่น Ddv4 และ DdsV4 เหมาะสำหรับกรณีที่ประสิทธิภาพของ Memory ไปยัง vCPU ปานกลางแต่ถ้าเป็น Edv4 และ Edsv4 จะเน้นหนักไปทาง in-memory เพราะใส่แรมได้ถึง 504 Gib เลยทีเดียว

ในฝั่งของ VM รุ่นใหม่ Dv4, DsV4, Ev4 และ Esv4 จะไม่มี Local Disk แต่แน่นอนว่ามีประสิทธิภาพมากกว่ารุ่นเดิมอย่าง Dv3 และ Ev3 กว่า 20% แต่สามารถเลือกใส่ Disk ได้แค่ Standard HDD และ Standard SSD เท่านั้น เช่นกันรุ่น Ev จะใส่แรมได้ถึง 504 Gib แต่รุ่น Dv จะใส่ได้แค่ 256 GiB

ที่มา :  https://azure.microsoft.com/en-us/blog/new-general-purpose-and-memoryoptimized-azure-virtual-machines-with-intel-now-available/

About nattakon

จบการศึกษา ปริญญาตรีและโท สาขาวิศวกรรมคอมพิวเตอร์ KMITL เคยทำงานด้าน Engineer/Presale ดูแลผลิตภัณฑ์ด้าน Network Security และ Public Cloud ในประเทศ ปัจจุบันเป็นนักเขียน Full-time ที่ TechTalkThai

Check Also

Sonar เข้าซื้อกิจการ Gitar สตาร์ตอัป AI Code Review ยกระดับระบบตรวจสอบโค้ดด้วย Agentic Reasoning

Sonar ผู้ให้บริการแพลตฟอร์มตรวจสอบคุณภาพและความมั่นคงปลอดภัยของโค้ด ประกาศเข้าซื้อกิจการ Gitar สตาร์ตอัปผู้เชี่ยวชาญด้านระบบ AI-native Code Review การเข้าซื้อกิจการครั้งนี้มีเป้าหมายเพื่อผสานความสามารถด้านการคิดวิเคราะห์ของ Gitar เข้ากับเอนจินตรวจสอบโค้ดของ Sonar เพื่อสร้างความมั่นคงปลอดภัยที่รัดกุมยิ่งขึ้นสำหรับทีม DevOps ในยุคที่ …

Huawei เปิดตัวสถาปัตยกรรมชิปใหม่ แก้ปัญหาคว่ำบาตรและข้อจำกัด Moore’s Law

Huawei Technologies ยักษ์ใหญ่ด้านอิเล็กทรอนิกส์จากจีนได้เปิดตัวเฟรมเวิร์กการออกแบบชิปใหม่ ซึ่งบริษัทระบุว่าจะช่วยลดช่องว่างในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กับผู้นำระดับโลกอย่าง TSMC และ Nvidia ได้