ทาง Microsoft ได้เปิดเผยชิปใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน Data Center ของบริษัทจำนวน 2 ตัว ได้แก่ Azure Integrated HSM และ Azure Boost DPU หนุนเรื่อง Data Security และประสิทธิภาพการใช้พลังงาน
จากงานสัมมนา Ignite Developer Conference ทาง Microsoft ได้เปิดเผยชิปที่กำหนดเอง (Custom Chip) จำนวน 2 ตัวที่มุ่งเน้นหนุนในเรื่องความมั่นคงปลอดภัยของข้อมูล (Data Security) และช่องว่างประสิทธิภาพที่พบเจอใน Data Center ปัจจุบัน เพื่อปรับปรุงสำหรับรองรับ AI Workload ขนาดใหญ่ได้ดีขึ้น ซึ่งต่อจากการเปิดตัว Maia AI Accelerator และ Cobalt CPU เมื่อปีที่ผ่านมา
โดยชิป Azure Integrated HSM จะเน้นในด้าน Security ที่จะมาพร้อมกับโมดูล Security ที่เป็นฮาร์ดแวร์โดยเฉพาะที่ออกแบบมาเพื่อสอดรับกับมาตรฐาน FIPS 140-3 Level 3 ที่สามารถดำเนินการ Encryption, Decryption, Signing และ Verification ได้ทั้งหมดภายในตัวเดียว ซึ่งจะช่วยให้เรื่อง Data Protection ดีมากขึ้น
ส่วน Azure Boost DPU ที่เป็นชิป Data Processing Unit จะเน้นในเรื่องการประมวลผลจำนวนมหาศาล ซึ่งจะสนับสนุนให้ Data Center ของบริษัทสามารถรองรับการประมวลผลได้ดีขึ้น รวมทั้งใช้พลังงานให้มีประสิทธิภาพดีมากยิ่งขึ้นด้วย
ที่สำคัญ Microsoft ยังแชร์ความก้าวหน้าในเรื่องการระบายความร้อนภายใน Data Center และการปรับปรุงการใช้พลังงานภายใน Data Center โดยได้เปิดตัวแร็ค Sidekick ที่เป็น Liquid Cooling รวมทั้งเรื่องความร่วมมือกับ Meta ในเรื่องแร็คพลังงานแยกส่วนแบบใหม่ ที่จะหนุนเรื่องความยืดหยุ่นและการ Scale ได้ดีขึ้น
สำหรับชิป Microsoft คาดว่าน่าจะปล่อยออกมาให้ใช้งานได้ภายในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้านี้ สำหรับงาน Microsoft Ignite สามารถดูรายละเอียดได้ที่นี่