Broadcom ได้เปิดตัว XDSiP (eXtreme Dimension System in Package) เทคโนโลยีใหม่ในการบรรจุชิปที่ออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูล สามารถสร้างโปรเซสเซอร์ด้วยการซ้อนชิ้นซิลิคอนเป็นชั้นได้ โดยมี Fujitsu เป็นหนึ่งในลูกค้า วางแผนใช้ในโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ที่มีจำนวน 288 คอร์ เทคโนโลยีนี้อิงกับกรรมวิธีผลิตชิปรูปแบบใหม่ที่เรียกว่า 3.5D packaging โดยปัจจุบันโปรเซสเซอร์ที่ทันสมัยมักประกอบด้วยซิลิคอนหลายชิ้น ที่แต่ละชิ้นถูกออกแบบให้เหมาะสมกับงานเฉพาะ เช่น การประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ หรือการคำนวณทั่วไป และโดยปกติแล้วมักจะมีซิลิคอนที่รองรับการย้ายข้อมูลเป็นหลักด้วย ในเทคโนโลยีเดิม 2.5D packaging, ซิลิคอนจะถูกจัดเรียงข้างกันบนชั้นฐานที่เรียกว่า interposer แต่ XDSiP สามารถวางซิลิคอนแบบซ้อนกันได้ ทำให้สามารถเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้น โดย Broadcom ใช้เทคโนโลยี hybrid copper bonding เชื่อมต่อชั้นซิลิคอนในแนวตั้ง โดยเริ่มจากการเพิ่มโครงสร้างทองแดงบนซิลิคอนสองชิ้น จากนั้นจึงหลอมโครงสร้างทองแดงให้เป็นการเชื่อมต่อเดียวที่ส่งผ่านข้อมูลและพลังงานได้ ข้อได้เปรียบของ XDSiP คือการเพิ่มความเร็วในการส่งข้อมูลระหว่างส่วนประกอบของโปรเซสเซอร์ โดยให้ความหนาแน่นของสัญญาณมากกว่าเทคโนโลยีเดิมถึง 7 เท่า และมีความแข็งแรงเชิงกลที่ดีกว่า นอกจากนี้ Broadcom ยังระบุว่าเทคโนโลยีนี้สามารถรองรับซิลิคอนพื้นที่มากกว่า 6,000 ตารางมิลลิเมตร … Continue reading Broadcom เปิดตัวเทคโนโลยีบรรจุชิป 3.5D XDSiP สำหรับศูนย์ข้อมูล